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E拆解：由麒麟990加持的华为MatePad pro 表现到底怎么样？
2020-03-18 11:48
eWisetech
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总结
华为Matepad Pro整机虽然都被部件填满，但大部分空间被电池所占用。主板也拆成了5块PCB板，将天线，主控和接口功能都独立了出来。
内部多处使用十字螺丝和泡棉胶固定。散热主要通过机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料。并没有使用铜箔和液冷散热等方式。
最后，我们来仔细分析一下主板的ic信息吧。
主板正面主要IC（下图）:
1．Hisilicon-Hi6422-电源管理
2．NXP-TFA9874C-音频放大器
3．NXP-TFA9874C-音频放大器
4．AKM-AK8789-霍尔传感器
5．BOSCH-BMI160-六轴加速度计和陀螺仪
6．AMS-TCS3707-环境光线距离传感器
主控主板背面主要IC（下图）:
1．SK Hynix-H9HKNNNEBMBU-6GB RAM
2．Hisilicon-Hi3690-麒麟990八核处理器
3．Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存
4．Hisilicon-Hi1103-Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM
5．Hisilicon-Hi6421-电源管理
6．Hisilicon-Hi6526-电源管理
7．Hisilicon-Hi6405-音频解码
8．Hisilicon-Hi6422-电源管理
9．NXP-TFA9874C-音频放大器
10．NXP-TFA9874C-音频放大器
11．AKM-AK09918-指南针传感器
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