重磅合作！华为、意法半导体联合研发芯片

2020-04-29 09:57

摆脱美国限制，加速“去美国化”

就在本周一，据路透社报道，美国政府宣布将对向中国的出口施加新的限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等技术及产品。

据悉，规定中取消了针对中国进口商和中国国民、以及乌克兰和俄罗斯在内的其他国家的民用许可例外，涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品。美国政府还变更了第三项拟议规则，其中涉及外国公司在向中国运送特定的美国商品时，不仅要寻求本国政府的批准，同时还要寻求美国的批准。

其中寓意不言而喻，美国不想卖给中国技术及产品，同时还想迫使其他国家向中国售卖技术及产品的时候必须得到美国的同意。

从实体清单到台积电受美国贸易规则保护限制芯片出口，华为遭受美国的霸权欺凌次数实在太多，对美国的限制令应该已经习以为常了。

但在华为近期发布的P40产品上，供应链名单显示，除了部分射频前端模块还存在美国厂商的身影外，大部分零部件已由国内厂商提供，P40距离“去美国化”又迈出了一步。

与意法半导体合作研发芯片，能进一步减少华为对美国芯片厂商的依赖，避开美国贸易保护令的限制，也为华为发力进军智能汽车产品带来了更多机会。

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