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净利润增长107.51%!国产半导体刻蚀之王交出首张考卷

2020-04-18 12:00
芯三板
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5nm拿下台积电订单

在逻辑集成电路制造环节,中微开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm到7nm的芯片生产线上;同时,中微根据先进集成电路厂商的需求,已开发出5nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,中微半导体表示已经获得行业领先客户的批量订单,而众所周知,目前处于领先地位的首属台积电。

长江存储的得力助攻

在3D NAND芯片制造环节,中微已经开发可应用于64层量产的电容性等离子体刻蚀设备,同时128关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺,正在开发阶段。从中微的客户结构来看,国内客户占据了中微70%左右的订单量,而如今长江存储宣布128层闪存研发成功,未来有望看到长江存储使用中微的刻蚀机量产128层闪存芯片

MOCVD 设备技术

中微半导体的MOCVD设备已在全球氮化镓基LED设备市场中占据领先地位。研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功。用Mini LED生产的MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD设备也在开发中。

持续加大研发

从中微的公司结构可以看出,中微的研发人员占比接近40%,研发人员的平均工资60万。从学历来看,博士占比17.75%,硕士占比31.52%,大学本科占比50.22%。

从中微半导体的财报可以看出,2019年毛利率下降了0.57个百分点,中微董事长尹志尧在业绩说明会上表示,这主要是虽然中微的刻蚀设备已经达到国际同行的水平,但是但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前,由于美国和德国设备公司的激烈竞争,已经降到很低的水平。由于中微的MOCVD设备的销售占公司销售相当的比例,所以公司的总毛利率相比偏低。

中微半导体在财报中还表示,半导体设备行业是技术密集型行业,牵扯众多细分行业及学科,而且研发投入大,周期长,风险高。国外领先的同行们在研发投入也相当大,2019年应用材料研发投入超 20 亿美元,泛林半导体研发投入超 10 亿美元,维易科研发投入近 1 亿美元。中微投入占比21.81%,虽然占比高,但是投入总额与国外还相差较大,所以持续稳定的高投入是必须的。

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