在半导体设备领域，芯片制造过程的重要步骤大概可分为光刻、离子注入、沉积（例如CVD，PVD）、刻蚀、清洗和测试等，需要用到不同类型的工具和设备，国内目前的设备主要仍然来自于美国、日本和荷兰。北方华创（NAURA）和中微半导体（AMEC）是国内突出的芯片设备企业。其中，北方华创是中国最大的半导体设备公司，主要活跃于沉积设备方面，已经完成ETCH、PVD等工艺的验证和产业化，清洗机、氧化炉、LPCVD（ 低气压化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）和气体质量流量控制器（MFC）等多个项目。中微半导体活跃在刻蚀设备领域，台积电（TSMC）已验证其7nm刻蚀工艺。

在光刻设备方面，荷兰ASML仍然是国际领域的佼佼者，是世界上唯一能够制造EUV极紫外光刻机的厂商。目前，我国唯一的光刻设备制造商是上海微电子（SMEE），其目前最先进的设备可实现90nm芯片生产，相当于ASML 2004年的技术水平。另外，在中国大陆地区，最大的晶圆代工厂是中芯国际（SMIC）和华虹宏力（Huahong Grace）。

在芯片设计领域，华为海思是国内最大的芯片设计公司之一。在今年第一季度，海思超过高通首次成为中国智能手机SoC出货量第一名。另外，清华紫光集团和中国电子信息产业集团是国内优秀的半导体制造企业，两者旗下都有大量子公司，涵盖无晶圆设计、晶圆代工厂、封测等领域。

综上可见，我国半导体产业经过多年发展，已经在一些领域形成优势，并诞生出海思、紫光、中国电子等优秀半导体企业。但是，半导体产业链十分复杂，我们在很多关键领域仍然与国际领先水平存在较大差距。

我们或将进入良性创新周期

作为后起之秀，我国半导体产业链虽然不足以全盘弯道超车，但面临这场“被动狙击”，我们仍然也必然存在机会。

近日，美国波士顿咨询公司发布了一份题为《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》（How Restricting Trade with China Could End US Semiconductor Leadership）的研究报告。

《报告》预判了中美贸易摩擦在芯片领域的两种可能走向，指出如果美国持续加大对中国商用芯片的出口管制力度，美国半导体公司的竞争力将会被削弱，美国在半导体领域的长期领先地位会受到威胁，从而对美国半导体产业带来深远的负面影响，甚至远超＂中国制造 2025 ＂政策的预期效果。

《报告》还预测了中美贸易紧张局势升级后，全面的美国技术出口禁令或将导致两国技术产业脱钩，并产生以下四个影响；

短期内，中国设备制造商将把采购转向亚洲或欧洲其他地区的现有供应商。

中国将加速其本土替代品的开发。

未来，中国电子设备制造商将把采购转移到既有的国内供应商。

催生新兴的国内供应商，并可能会随着时间的推移而扩大规模。

就拿第一点来说，近期有传闻称华为有意拉拢三星、SK海力士等韩厂突围，尤其寄望三星在晶圆代工、手机芯片，以及存储器等三大关键领域协助。三星近期加快西安投资，也让业界关注中韩关系变化与三星、华为携手合作抗美的可能性大增。据悉，三星电子副会长李在镕于上周访视西安厂，呼吁提前准备即将到来的变化，指出“没有多少时间可以浪费了”。