2、研发投入加大，但仍然不及国外

技术创新乃是高科技企业之魂，衡量一家芯片企业的发展势头，可以从它的研发投入中知悉。从表中统计数据来看，10家企业研发投入占比基本都在10％以上，研发投入最多的是韦尔股份研发费用为16．94亿元，相比往年研发费用都有所增长。

（OFweek电子工程网制图）

表面上看，国内厂商是越来越重视研发了，但是与国外芯片企业相比高下立判。我们与全球比较知名的几家头部芯片设计企业对比得知：英特尔2019年营收720亿美元，研发占比19％达到134亿美元；三星、高通、博通、英伟达的研发费用分别为41亿美元、54亿美元、47亿美元、28亿美元。

整体对比下来，国内芯片设计企业研发占比基本都在10％～20％之间，而国外芯片企业则在20％左右。但从研发费用来看，甚至还没达到英特尔的零头，可见国内芯片设计产业发展和国外的差距还是比较大。

总的来说，芯片研发不仅仅是着眼于对当前技术的提升，更是为了长远的持续发展。像这些优秀的芯片研发公司英特尔、高通、博通等，都是前期超大规模的研发投入，建立起成熟的生产线，到后期市场需求越来越大时，随着时间的发展成本也会越来越低，从而实现高额利润。

3、清一色Fabless运营模式优劣几何？

表中统计的10家芯片设计企业还有个明显的特征，都是以Fabless模式运营。

所谓的Fabless模式，也就是人们常说的“无工厂芯片供应商模式”，企业只需要负责IC设计与销售，而将IC制造、封测等过程进行外包。

相比之下，国际大厂不少是以IDM（Integrated Device Manufacture－国际整合元件制造商）模式运营的，从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都由自己一手包办，这是IC产业中最为人熟知的一种模式。该模式下最大的好处在于产品覆盖的范围广泛，占有极高的市场占有率。目前仅有极少数企业能够维持该模式，比如英特尔、德州仪器、美光科技、恩智浦、意法半导体等。

而国内芯片设计企业普遍采用Fabless模式，优点在于初始投资规模较小，对企业的资金负担不大，后续也不需要过高的管理成本。但最大的缺点在于，芯片产品作为一种高精密度的器件，降低生产成本的同时也要承受外包制造工艺质量、市场问题等风险。当然，国内也不乏具备芯片设计能力的IDM模式企业，比如华润微、士兰微等。总体来看，现阶段我国芯片设计产业与国外还有很大差距，与其花费精力投入到制造、封测等环节，一心一意做好设计，也是个不错的选择。

“技术禁售”局面下，“国产替代”大有可为

据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7，562．3亿元，同比增长 15．8％。就上游设计产业部分来看，设计业销售额为3，063．5亿元，同比增长21．6％，占总值的40．5％；制造业和封装测试业分别占总值的28％和31％。总体来看，IC设计业是占比最重的一环。

（OFweek电子工程网制图－数据源自中国半导体行业协会）

而我国IC产业发展早期是以大量的外来产品采购为主，但是也会受到关税、产品运输质量等问题。接下来我国IC产业开启了引进外来先进技术阶段，引进技术是最为高效的方式，让产品能够在本土研发生产，极大地缩减成本。

而随着近年来中美贸易摩擦不断，不少芯片相关技术／产品，只要与美国沾上关系，都被美国送上了“黑名单”，此时“国产替代”就成为了人们最关注的焦点。

“国产替代”的核心在于自主创新，短期来看，我国芯片产业发展想要凭借自主创新走上世界第一梯队仍有难度。但是笔者想说的是，纵观我国科技产业的崛起之路，从高铁到5G，我国已在多个重要领域成功实现自主创新，随着中国与海外发达国家科技实力差距的缩小，自主创新占比将越来越大，国产替代最终会成为主导力量。