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爬锡高度


  • 高度可靠的霍耳传感器接口集成方案

    引言霍耳效应的原理是磁场与导体中流过的电流相垂直时,流过电流的导体两侧会出现电势差。霍耳效应传感器基于这一原理检测磁场的变化,输出与之成比例变化的电压,可以实现无接触检测,因此能够实现可靠的封装,不受环境因素的影响

  • EMUI 11操作系统正式揭晓:多任务操控达到新高度

    在9月10日的HDC 2020华为开发者大会上,消费者业务软件部总裁王成录正式揭晓了EMUI 11操作系统。

  • 雅特力AT32F421系列MCU低至 0.195美金,打造Cortex -M4内核性价比新高度

    8月28日,雅特力正式推出主频高达120MHz的AT32F421系列超值型微控制器新品,这是继AT32F415之后推出的第二款超值型MCU。新产品依然采用高性能M4内核,提供丰富接口与各种功能,并着眼于超低开发预算需求,更适合成本敏感型嵌入式应用

  • 告诉你一个小妙招,如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上

    增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。

  • 游戏性能新高度,酷睿i9-10900K/i5-10600K首发评测

    经过着漫长的等待,英特尔终于在2020年4月底正式发布了代号为Comet Lake-S的第十代酷睿处理器桌面版,致力于给广大玩家提供更好的台式机使用体验。

  • 电源管理芯片,在洪流中抓紧绳索向上爬

    电池技术尚未突破到下一个技术周期,在这个续航寸土寸金的时代,电源管理芯片或许成为现阶段可行性的最佳选择。而随着智能电动汽车的普及提高,其将发挥出愈发关键的作用。
    冬季电动汽车的电池现状在冬天,内燃机可以自己产生的热量,这可以让引擎和车内能够随时变暖

  • 在芯片高度集成化的大势下,基础模拟器件走高精尖的路子能否“逆流而上”?

    随着电子设备向着多功能和小型化发展,电子元器件在缩小尺寸的同时也将更多功能进行集成,从而减少外围器件的数量,简化用户的电路设计。然而,电子设备的功能复杂化也对电子元器件,尤其是基础模拟电子元器件的性能、功耗、效率提出了更高的要求

  • 浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

    随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业

  • 麒麟990将推动华为手机达到新高度

    华为将在9月初发布新一代高端芯片麒麟990,其将采用当下最先进的7nm EUV工艺,AI性能等也将进一步增强,柏铭科技认为最重要的是这是全球第一款正式上市的5G手机SOC芯片,凭借这一独有优势,华为手机可望达到新的高度

  • 华为nova 5i评测:后置AI四摄引领潮拍新高度

    不久前,华为在武汉发布了nova系列的最新产品,而且这次共发布了3款,大大扩充了nova家族的产品线,nova向来主打颜值和拍照,其中华为nova 5i是一款专为年轻人打造的专属科技潮品,今天我们就来一起看看这款潮流新品

  • 华为手机在出货量方面将超越苹果,但永远达不到后者的高度

    华为手机去年已连续两个季度超越苹果,全年的出货量也仅落后苹果200万部,今年超越苹果已板上钉钉,柏颖科技认为它虽然在出货量上必然超越苹果,但是在营收和净利润方面将永远无法达到苹果的高度。

    华为苹果 2019-04-01
  • 不同离子污染度要求的线路板之沉锡板工艺流程设计

    电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求,并且逐年加剧,台阶越来越高。

  • 从Mate 20来看,华为AI手机为行业带来了怎样的高度?

    2018年10月26日,上海东方体育中心发布华为Mate 20系列并结合AI能力,贡献20项全新黑科技,开放大量新场景的探索,极大提升消费者使用手机的体验,展望华为在移动AI技术上的未来储备与发展趋势。

  • 耳机市场高度碎片化 音频IC如何“一统江湖”?

    随着音频IC应用市场需求的变化以及IC厂商市场策略的不同,未来音频IC市场走势如何?热点应用市场对音频IC有何新的要求,又该如何应对这些要求?

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