昨日，华为承受的美国封杀措施再次升级。美国商务部下属工业和安全局（BIS）在其「实体清单」上又增加了38家华为关联公司，修改了一些实体清单条目，扩大了许可证要求的范围。

美国商务部表示，新措施立即生效，此举很可能会阻止华为企图规避美国出口管制的努力。援引路透社对一位商务部官员的采访表示，商务部清楚地表明，他们覆盖的是华为可能寻求从第三方设计公司购买现成设计的企图。

在新的措施之下，华为将面临更加艰难的「无芯」困境。以广为大众熟知的手机芯片为例，不仅其最新的麒麟9000芯片因将在短期内无法再得到台积电等芯片代工厂商的代工支持而将成为绝唱，几项规避性出路也被一并堵死，如：华为出售自身的设计给联发科一类的企业，再由联发科向台积电类代工企业下单制造芯片，或者再退一步，华为直接向高通、联发科，乃至三星购买芯片的方式，可能也都不再能够行得通。

标题中文意思大致为：商务部进一步限制华为使用美国技术，并在实体列表中增加38个机构

截图自美国商务部网站

自2019年5月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）将华为列入其「实体清单」以来，华为获得的「临时许可期限」不断地被延长，在这些「期限」届满前，华为的合作伙伴还可以在一定的限制下抓紧机会和华为交易。然而，最近的一次「临时许可期限」是从今年5开始的，总共90天，BIS在其官网上宣布：他们预期这将是他们「最后一次」延长。这个90天期限，在8月13日结束了。

果然，华为没有迎来新一期的「临时许可期限」延长，迎来的是8月17日宣布的、进一步加紧限制的新措施。

新措施「进一步完善」了FDP（《外国制造直接产品规则》）规则，以美国软件或技术为基础的「外国生产商品」也将被并入限制范围，位列「实体名单」上的任何华为实体无法再向它们购买「零件」「组件」或「设备」。进一步，这些华为实体作为「最终收货人」或「最终用户」的交易也将不再被允许。

换句话说，新措施最重要的一点是：进一步限制了该修正案进一步限制了华为获得使用美国软件或技术开发或生产的同等芯片。

再解释成更好理解的影响，就是这些新措施很有可能将阻止华为使用联发科、高通，乃至三星等公司的芯片。

极端情况下会如何？

理论上，华为也不是不能再购买到相应的芯片，只不过相关企业要向华为销售这些产品之前，每次都需要经过美国商务部的审批，拿到许可证。然而，除非是，华为要维护「正在进行安全研究的，对维持现有网络的完整性和可靠性至关重要」的网络和设备——这方面得到了有限的长期授权，其他方面的交易，看美国商务部的姿态，没有意外的话应该是难以拿到许可证的。

手机芯片之外，包括华为PC业务所使用Intel和AMD芯片，以及华为庞大产品线中其他用到「美国软件或技术」的芯片类产品，是否能在新规下继续供货目前也存疑，至少从新规的字面上来看，这些交易被限制的可能性也是不低的。

基于硅材料的现代半导体产业，是在美国发展壮大的，经过六七十年的漫长发展，直至今日，这个囊括大量细分领域的庞大且重要的高科技产业，其最尖端、最重要的技术依旧大量由美国企业或高校贡献出来。可以说，基本没有哪家主要的跨国科技企业，能在脱离「美国软件和技术」的情况下而继续正常运营。

美国商务部此番将限制提升到如此严格的地步，且华为很有可能无法再获得更多的「临时许可期限」类松绑。不夸张地说，华为的正常经营已到了危急地步。

「实体清单」中此次新增的、在21个国家／地区的38个华为分支机构列表

两国外交层面攻防如何？

针对该事件的进展，美国国务卿蓬佩奥表示，变更后的新措施将防止华为通过替代芯片生产和购买市场上现有芯片来规避美国法律。蓬佩奥称，华为一直在试图规避美国于5月对其施加的限制。

中国外交部发言人赵立坚则表示：「中方坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业，一段时间以来，美方在拿不出任何真凭实据的情况下，泛化国家安全概念，滥用国家力量，对华为等中国企业采取各种限制措施，这是赤裸裸的霸权行径。必须强调，美方所作所为，彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的『遮羞布』，违反国际贸易规则，破坏全球产业链、供应链、价值链。这也必将损害美国国家利益和自身形象，我依然强调，美方对华为等中国企业的打压越歇斯底里，就越证明这些企业的成功，也越证明美方的虚伪和霸道」。

可以说，中国外交部的表态已经很维护华为、为其不忿了。然而，面对如此严峻的形势，走到危急地步的华为，该如何解决将要直面的「无芯」困境呢？我们一起拭目以待。