仕佳光子背靠中科院,能抢占全球光通信芯片先机吗?
境外收入增长超五倍
仕佳光子的自主研发能力来源于“院企合作”模式,以及大于同行的研发投入力度。随着其产品批量化生产,海内外业务均呈现出良好的扩张态势,业绩长期向好。
国内市场上,仕佳光子与中航光电、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户加强业务合作。其主营产品之一“PLC分路器芯片”,主要应用于光纤入户,在市场份额上,满足了移动、电信、联通三大电信运营商的近半数需求,具备较大优势。
随着AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品的产出落地,仕佳光子将在数据中心、5G网络建设等领域积极拓展新客户。
在海外市场,仕佳光子在美国设立子公司、收购和光同诚,加强海外市场推广力度,陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户,并将新产品AWG系列芯片导入。其境外主营业务收入增长迅速,从2017年度的1339.34万元增长到2019年度的9097.26万元,占主营业务收入的比例由2.83%提升至17%。
仕佳光子采取IDM运作模式,集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一体,能够整合技术和产品资源,发挥各个环节协同优势,有利于满足客户定制化需求和开发新客户。
光通信技术作为现代最重要的数据传输手段,在全球产业数字化与信息化升级的过程中将发挥至关重要的作用。位于产业链核心地位的光通信芯片已成为我国重点扶持的战略性行业,“十三五规划”中已明确提出要推进光电子芯片技术突破。
面对产业新机遇和国内外市场竞争,仕佳光子采用“院企合作”模式,依托中科院半导体所的科研团队力量,着眼于光通信芯片技术自主研发,符合当下我国光通信产业发展需求。
科创板融资后,仕佳光子的规模和资金实力将更上一层楼,生产能力、科研水平和行业影响力将大大提升,其研发投入的积累或将率先实现光芯片技术突破,有望成为该领域技术“领头羊”。
作者: 黄兆琦
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