麒麟或成绝唱，后浪澎湃还在奋进

2020-08-19 09:54

小米自研芯片的新老问题

具体来说，在小米自研芯片的过程中，仍被两大难题困扰。首先是绕不开的基带芯片研发专利问题，其次是生产问题。

在基带芯片技术专利方面，高通已经获得了70％的CDMA专利，而手机制造商要使用2G－4G的通信技术，就必须向高通支付高额的专利费（俗称高通税）。

小米在澎湃S1芯片的设计过程中，为了逃避“高通税”，巧妙的避开了高通的技术专利，却也因此导致手机无法支持联通、电信的3G、4G功能，使得5C手机的销量受到很大影响。

而在最新的5G基带芯片技术方面，华为、高通、苹果、三星、联发科和紫光展锐六家已经获得了大量的技术专利。小米要想自研5G基带芯片，就必须避开六家的技术专利，这又让小米澎湃芯片的研发面临新的挑战。

另外，即便是解决了自研芯片的技术难题，芯片的生产制造也将是另一个难题。华为海思尚且面临有芯难产的困境，小米的澎湃芯片也不会例外。这对小米而言，也是不小的打击。此外，澎湃芯片当下需要攻克的还有芯片研发技术问题。

近年来，中国芯受到的技术封锁也越来越严重。这样的情况下，小米的澎湃芯片要想胜出，还需要付出更大的努力。

仍要负重涉远

自研芯片从来都不是一件简单的事情，其高投入、重研发的特点，使得业内巨头尚且几经波折，对新创企业更是难上加难。例如，代表业内领先水平的高通，其性能最优越的骁龙820芯片，也是在经历了骁龙810的失败后才获得市场好评，可见芯片设计过程的风险。

从技术方面来看，芯片技术重研发的特点，决定了自研芯片是条持续的技术攻坚之路。而雷军坚持投入澎湃芯片的研发，体现了小米要掌握芯片技术的决心。

尽管困境重重，小米却并没有放弃。实际上，在国内自研芯片的企业中，不放弃的又何止小米一个。就在今年初，国内的vivo、OPPO也陆续宣布入局芯片技术自研。虽然这些企业目前仍未有亮眼表现，但国内企业集体发力芯片技术研发的势头已然开始，就断然不会停下。

华为受到打压，让国内企业醒悟，只有掌握了芯片技术，才能真正掌握市场，才能在面对高通这些企业“卡脖子”时有更多的选择。而今随着OV的入场，国产四大厂商已经全数投入芯片技术领域的研发战斗，这预示着在不久的将来，在麒麟澎湃身后，无数的芯片“后浪们”开始负重涉远，奋力崛起。

而在此背景下，小米想要依靠澎湃芯片占据有利形势，仍需要更大更持久的资金投入和研发积累。从这个意义上来讲，小米的芯片自研之路还有很长的路要走。

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