半导体芯片短缺 逼得大众跨国削减产能
2020-12-22 01:11
来源：
OFweek电子工程网
半导体芯片短缺的问题正在愈演愈烈，影响范围已严重波及汽车产业。据路透社消息，德国大众汽车18日表示，该公司正面临半导体芯片短缺的问题，作为应对，大众将不得不将调整其在中国、北美和欧洲工厂的生产计划。同时，由于全球新冠疫情导致出行大幅减少，汽车行业已受到一轮重创。
大众汽车方面表示，目前，汽车行业已在快速复苏，包括大众在内的汽车制造商正面临着半导体芯片部件的供应短缺问题，导致产能被限制。受影响的车型包括大众、斯柯达、SEAT，以及奥迪。
大众汽车负责海外采购的董事会成员Murat Aksel表示，「我们现在明显感受到了全球半导体供应减少的影响。」大众汽车本月初曾回应芯片短缺的问题，当时，他们表示只是暂时情况。但现在，大众官方正式承认了半导体芯片短缺的事实。
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