台积电在美建厂获批 预计投入将达120亿美元
2020-12-23 15:20
来源:
OFweek电子工程网
近日,根据台媒报道,台积电欲在美国建设一座晶圆厂,投资约35亿元,将于2021年正式动工,目前已经得到了有关部门的批准。
这座晶圆厂将建在美国亚利桑那州凤凰城,是一座300mm的晶圆厂,2021年动工,2024年上半年进行规模投产,5nm工艺芯片规划月产能达到2万片晶圆。
不过到了2024年,5nm芯片已经不具备领先实力。根据台积电之前宣称的计划来看,2024年有望生产2nm芯片。
此外,该晶圆厂获得了美国政府的支持,将为美国直接创造1600个高科技就业岗位。同时,台积电之前也曾表示,在2021-2029年间,将为次工厂支出约120亿美元。
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