半导体全面分析：产业转移，紫光海思，投资时钟！
二十九、历史
101． 全球:电子管→晶体管→集成电路
1833 年,英国科学家法拉第首次发现半导体材料硫化银,它的电阻随着温度上升而降低
1946 年,美国贝尔实验室发明了世界第一台通用电子计算机,重 30 吨,占地面积 170 平方米,17468 个电子三极管、7200 个电子二极管、电阻器等元器件,电路焊接点 50 万个,耗电量 174 千瓦/小时,电子管平均每隔 15 分钟就要烧坏一只,科学家们不停的更换
1947 年,美国贝尔实验室发明了晶体管,解决了此前电子管在体积、功耗、寿命等方面的局限性,晶体管之父肖克利创办了仙童公司
1958 年,TI 德州仪器基尔比把晶体管以及电阻、电容等集成在微小的平板上,用热焊方式把元件以极细的导线互接,在不超过4平方毫米的面积上,集成了 20 个元器件,制成了世界上第一个集成电路振荡器
1964 年,Intel 摩尔预测晶体管集成度将会每 18 个月增加 1 倍,这就是大名鼎鼎的摩尔定律
1971 年,美国《电子新闻》周刊的记者唐·霍夫勒在一篇文章里描述了湾区的计算机芯片公司是如何获得成功的,他第一次把该区域称为“硅谷”,同时指出,所有硅谷的芯片公司都和仙童有着千丝万缕的关系
102． 中国:基础→框架→商业化→跨越发展
国内半导体发展大致可以分为四个阶段
第一阶段 1949-1982,打基础阶段,1953 年第一个五年计划苏联援建北京电子管厂(774厂),一度是中国最大亚洲最大的晶体管厂,周凤鸣任第一任厂长,王东升最后一任厂长,现在摇身变为世界显示龙头京东方(BOE)
第二阶段 1982-2000,搭框架阶段,1982年成立了国务院计算机与大规模集成电路领导小组,以市场换技术,在北京、上海、无锡建立半导体产业基地,尤其是90s的无锡华晶,成为国内瞩目的半导体标杆性企业
第三阶段 2000-2014,商业化初步阶段,2000年国务院[18号文]《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,晶圆厂迎来一波建设浪潮
第四阶段 2014-2030,跨越式发展推进阶段,2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立国家集成电路产业基金,将半导体提升至国家战略高度,目标 2020 年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过 20%;2030 年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展
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