三、散热:最豪华的风冷+半导体散热 骁龙888稳压43℃

——散热规格

红魔6这次的散热进一步升级,全新的ICE 6．0 6层多维散热系统,主动散热和被动散热均热相结合,最大限度的排出骁龙888在满载工作时产生的热量。

1、被动散热

红魔6内部采用的三段式设计,主板位于机身上侧。大面积的VC液冷和导热凝胶覆盖了整个主板,第一时间防止热量的堆积,然后再通过超导铜箔将热量传递到整个机身后盖。

2、主动风冷散热

这次主动散热的风扇也有所升级。转速提高到了18000转/分,扇叶增加到了59片,无论是空气换热系数还是风速都提高了不少。主动散热的风冷通道直接覆盖SOC和RAM,保证这部分零件产生的热量在第一时间就通过空气热交换降低不少。

3、充电分离

红魔6支持充电分离,在边玩边充时,电源可以绕过电池直接供电,避免了电池在边玩边充时压力过大,产生大量热量。

4、半导体制冷散热

正如前文所说,此次红魔推出的新配件红魔双核散热背夹十分好用。侧面翼展可以直接覆盖主板SOC的位置,降低该部位的温度,对于主动风冷散热和被动散热都有提升。

——散热实测

实际测试手机发热情况,来看看效果。红魔6在运行GFXBench测试时,就会产生大量的热量,后盖温度急剧升高。

在高负载工作下,可以清楚地看到,红魔6背部主摄附近的温度急剧升高,是背部温度的最高点。49．5℃的温度稍微较高,但这种情况也只有在满负荷状态下才会产生,日常使用基本无需担忧。。

而搭配散热背夹后,真个后盖的温度都会下降不少。尤其重要的是,手机温度最高虽然依然在主摄附近,但是温度仅有36℃左右,大部分热量都被传递到半导体散热器之中。

此时,整个手机的背板温度基本与人体温度相近,长时间游戏不会感到烫手,唯一的高温区在出风口处,这里无法被散热背夹覆盖,同时被热空气加热,因此温度偏高。

使用游戏《原神》测试三种散热的效果,直接比较CPU核心的温度。跟我们起初的猜想相一致,制冷降温的散热背夹降温效果最为明显,而风扇虽效果次之,但同样有效。二者相配合,烤机10分钟,核心温度也仅仅只有48℃,背板温度更是低上不少。

看到核心温度,或许大家会认为,红魔6的主动散热风扇其实并没有起到太大的效果,其实不然。

半导体制冷降温效果明显,但是其效率也非常低,一般来说,仅可以对覆盖的核心区域起到降温的效果。至于难以覆盖完全的摄像头周围的发热核心区,往往会热的一塌糊涂。最后只会出现手机背面上半部烫手,下半部冰凉的奇葩结果。

红魔6的散热风道,在搭配散热背夹使用时,则大大提高了手机上半部分和中间部分的热交换效率,避免温度在上半部分聚集,从而形成“火炉”。

简单测试一下便知结果,关闭手机内部的散热风扇,开启散热背夹运行GFXBench测试,手机上部SOC对应的位置的温度很快就来到了48℃,周围一圈也都保持在43℃左右。

从热像仪来看,开启和关闭会对后摄区域的整体温度产生巨大的影响。只有开启后,才能使整个区域的温度大大降低到人体温度左右,红魔6的主动风冷散热也十分出色,搭配散热背夹使用,能做到性能跑满的同时后盖依然冰凉。