最近半导体行业事多。美国人天天开会折腾这折腾那，一个接一个措辞犀利的报告往世界甩，弄的行业人心惶惶。

之前，台积电发一季度报会，一个劲儿的表态 ，大概意思就是台积电的根在台湾，台积电总部、研发、大部分产线将会继续留在台湾，言外之意也很直接，不管美国如何规划设计分拆供应链的套路，台积电反正不打断全面配合，也不会大规模离开台湾。

在中美对抗越发激烈，受制于地缘政治拨弄，处在大国角力擂台上的台积电虽然业绩稳步增长，但政治风险却在不断增加。

现在的风向是政客起舞弄清影，台上集体讲政治，经济利益要让位政治利益，美方讲美国人的政治，中方讲中方的政治，夹在中间的台积电讲哪边的政治？

也就是在美国人不大放心半导体的制造端被台湾地区的台积电一家垄断产能之时，台积电创始人张忠谋日前出来说话了，谈的还是业务问题。

要明白，大部分退休的创始人为了不干涉现任高管运营公司，一般都避世修心，最多就参加些公益活动，不会涉及公司业务。一旦公开出来说业务了，肯定是公司压力很大，需要创始人出面表态支持公司运作了。

要知道，创始人出来站台一般都是公司陷入危机、人心不定、风雨飘摇的时刻......

本周三，在台湾经济日报主办的2021大师智库论坛上，台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题发表演讲，一小时演讲分享了12个话题，包括半导体简史及重要性、半导体业的分工、台湾晶圆制造的优势、以晶圆厂为中心的半导体产业链、专业晶圆制造业的创始、台积电的成功及今日地位，并剖析了美国、中国大陆及韩国的竞争态势。

张忠谋于2018年6月从台积电退休，此次演讲，他提到，中国大陆经过过去 20 年，政府资金数百亿美元补贴后，半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年。

作为行业开创者的张为何此时出来演讲，坊间热议，大概真的是因为美国人给的压力太大了。

外媒的消息称，3月1日，在Google前任董事长Eric Schmidt（施密特）领导下，美国国家安全委员会推出1份752页的大报告，对中国台湾在半导体制造上的优势，向美国政府发出严厉的警告“美国在最先进的芯片，几乎全然仰赖进口产品，让美国从国防到工业，全都暴露在外国风险下”，这份报告台积电名字不断出现。

网上有 不少媒体同行分析了此报告，小编摘选了其中部分解读内容。

这份名为美国国家安全委员会对人工智慧的报告第13章，就是美国政府如何拿回半导体制造主导权的规划路线蓝图。

报告指出，芯片将是未来人工智慧产业最重要的基础，不只经济会因芯片产业受益，“谁拥有最先进的芯片制造技术，将在战争的每个领域都取得优势”；第214 页提到，“美国进口芯片的依赖，特别是中国台湾，已是美国在经济和军事发展策略上的弱点”，并认为台积电和三星是全球握有最顶尖芯片制造技术的两家公司，而英特尔“到2022年，制程都将落后2 个世代”。

“美国必须要保持在境内制造尖端芯片，技术必须领先对手两个世代以上”，报告中指出，透过大规模投资，美国可以扩大国内市场，让荷兰ASML 或日本的半导体合作厂商，愿意为了美国的商机，拒绝将关键设备和材料卖到中国。这份报告预测，中国半导体技术发展到14 nm后，就无法再向下推进。

报告中强调，美国应加大补贴，“韩国、中国台湾和新加坡，都提供25% 到30% 的租税抵减，比美国提供的条件高出一倍。”但，台积电设下的技术领先障碍，美国要如何超越？

报告中提到，关键在于，台积电擅长的2D 电路线宽微缩的技术，已达物理极限，“这种技术演进得到的边际效益愈来愈小。”目前台积电必须投入比过去高出数倍的成本，兴建巨型晶圆厂，却只能得到较过去更少的产能。“当半导体在二维密度达到物理极限后，先进封装技术将具有极为关键的角色”，换句话说，未来比的不只是谁能把电晶体做得更小，而是谁能把更多层晶圆整合在同一颗IC 里。

4月初台积电还表示，未来三年将投资1000亿美元，扩大半导体制造和新技术的研发能力，并公布了在美国亚利桑那州的建厂计划。

在此之前，全球最大的半导体公司英特尔宣布，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。

截至目前，在全球排名前十的晶圆代工厂商中，台积电、中芯国际、力积电等近期均推出了扩产计划。

据集邦咨询（TrendForce）统计显示，从半导体代工领域目前的全球份额（2021年1～3月）来看，台积电为56％，三星为18％。目前有能力制造高端芯片的公司，几乎已经被台积电和三星霸占，市场份额都快接近75%。

这也是，美国人很不舒服的地方，制造端被东亚一锅端。

注明下，张老演讲内容全文来自台湾经济日报，小编删减了些，内容太多。

因为当时半导体圈子非常小，有次我与Robert Noyce（仙童半导体和英特尔的联合创办人），以及英特尔的Gordon Moore一起开会，大家当时相当的gentlemanly。开完会，我和两个人一起去和啤酒，那个时候我只有27岁，Noyce才31岁、Moore才29岁，都非常兴奋，认为自己是天之骄子，很幸运地加入了前途无量的半导体领域。

90年代也是英特尔最伟大的CEO安迪·格鲁夫（Andy Grove）的时代，因为英特尔当时也是独家的处理器制造公司，可谓时势造英雄、英雄造时势。

1987年，我在台湾成立崭新商业模式的台积电，专门从事晶圆制造服务。

2020年台积电成为全球最高市值的半导体公司。英特尔本来是半导体行业数十年的霸主，从1980年后期到最近。去年台积电市值在6000亿美元，英特尔只有2000多亿美元，是台积电的一半都不到。不过，以后的事是不一定的。2021年，英特尔宣布他们也要做晶圆服务。

这个对我来说，有相当的讽刺性。本来他们是霸主，老实说他们有些看不起晶圆制造。因为我跟他们认识，我曾找英特尔投资，在1985年台积电正在募资的时候，因为不太景气，英特尔没有同意。台积电成立后，英特尔帮了不少忙，可是他们从来没有想到，晶圆代工模式会变得这么重要；也从来没有想到，有朝一日他们也要做晶圆制造。

几乎无处不在讲了好久的历史，那现在可以快一点。半导体的重要，国防：导弹导航，GPS，这又是一个小故事，现在大家都很熟悉了，车子里都有了。

我第一次听到GPS是在德仪，德仪有国防系统部门（defence system division），我听他们讲在几千里之外能够命中5英尺，70年代时我认为很神，现在每个车子都有。工商业、日常生活用的电脑、手机都需要半导体，可以说半导体无处不在。

台积电首创晶圆代工模式我刚刚加入半导体领域的时候，半导体行业还没有形成分工，IC设计工具、晶圆制造、制程研发、封装测试很多都是一家公司自己完成。

IC设计其实是技术密集，附加价值高，但是资本不密集。晶圆制造和制程研发是资本密集、技术密集、附加价值高的环节，封装测试没晶圆制造资本密集，不如IC设计技术密集。

分工从60年代开始，先分出来封装与测试，在低工资的地区做，包括台湾、菲律宾、新加坡、香港、甚至日本。当时日本工资只有美国的5%，台湾则只有1%。

我当时建议TI到台湾来，CEO当时认为日本更好，说1%与5%相差不大。但是我讲，日本工资会很快的上涨，台湾工资上涨则没那么快。

总之，封装与测试在60年代就开始转移到低工资地区，渐渐地越来越多的公司就将技术难度低的环节转移到韩国等亚洲地区。1984年，我是通用仪器的总裁，有人来找我要5000万美元的投资。3周以后，我再打电话，他说不需要5000万美元了，500万美元就够，而他自己就能凑够500万美元。我问为什么，他说他不做晶圆制造了，他只做设计。

这是我首次听到有专门做设计的公司，那有专门做设计的公司，也可以有专门做晶圆制造的公司。一年以后，我把这个想法实现，就是台积电。

人才敬业，交通方便首先就是人才，台湾大量优秀敬业的工程师、技工、作业员愿意投入制造业。

这个非常重要，美国至少工程师不如台湾敬业。这些优秀的工程师、技工愿意投入制造业，而美国制造业已经不红了，相当多的人做金融、R&D（研发），也有很多做市场的，都比制造业吃香。所以这就是台湾一大的优势。

台积电的三个制造中心：新竹、台南以及台中的工程师不必搬家。都是一天以内的路程。

设计、封测、制造一条龙而且台湾还有相当完备的半导体供应链。那台积电绝对不是一个公司啦，上游有设计公司如联发科等；中游有台湾设备厂商，硅晶圆、气体供应商，全球重要设备厂商ASML、应用材料、科林研发等也在台湾有服务据点、培训中心和研发实验室；下游有日月光等组装、测试公司。

专业晶圆制造模式的创始是1985年，事、地、人的风云际会。1985年，台湾工研院的VLSI计划已经做了十年，到了山穷水尽的地步。每年需要很多经费，可是做些小生意就有人说是与民争利。

1975年的时候，工研院从RCA（美国无线电公司）拿来的技术已经不是最先进的，而到了1985年，更是落后了两三代，经费也不够，如果做些小生意，就有人说与民争利。所以李国鼎先生（台湾“科技教父”）要找出路，就和我一起创建了世界第一个晶圆代工模式。（第一的）好处就是没有竞争者，坏处是没有客户。

离职率只有3%台积电的成功，是为什么，因素是什么？

公司做的好是最重要的。另外有专业经理人领导，台积电我想是最大的台湾的公司，由专业经理人领导的，从董事长以下都是专业经理人。当然也有坏处，可是我是觉得，要成立一个世界级的企业，专业经理人还是一个比较好的方案。长期坚持R&D的投资，这个我们是做到了。那前前后后，我们有过12万员工，这是所有的员工，我们的离职率很低哦，大概只有3%、4%。现在就有5万员工，三十几年来，台积电共有12万员工。那政府社会的支持，这也是我呼吁的对象，希望他们继续支持台积电。

台积电今日已经是半导体制造技术领袖。半导体市场，去年是4760亿美金，当中记忆体（存储器件）是1170亿美元，逻辑体（逻辑器件）是3590亿美元，大约1/4，其实也不过1/4而已是台积电制造的。

在已开发世界约25亿人口中，几乎每个人都在日常生活或工作上用到台积电制造的半导体产品。比如我，我是带助听器的，我最近才发现，助听器里面的积体电路（集成电路）也是台积电制造的。

看我们竞争的国家，美国最厉害，争取补贴。美国的晶圆制造条件与台湾比较，土地绝对是占优势，水、电也占优势。

但是我刚刚讲的台湾的优势，是美国的劣势。就如我刚才说的，人才（工程师、技工、领班和作业员）、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行。

结果呢，就是企业单位成本显著较台湾高。它有补贴啊，就是胡萝卜，又有棒子。胡萝卜就是美国联邦政府和州政府的财政补贴，但是短期的补贴不能弥补长期的竞争劣势。它补贴只是几年而已嘛，几年以后你还是要做的。

下一个，大陆的竞争，20年，数百亿美元补贴之后，半导体制造落后台积电5年以上，逻辑半导体设计落后美国、台湾1-2年。大陆现在还不是对手，尤其在晶圆制造方面，还不是对手。

南韩的竞争，在晶圆制造领域，三星电子是台积电的强劲竞争对手。为什么？因为南韩在晶圆制造方面的优势跟台湾相似，人才也好啦，那三星也是（工厂）都在一个地方，人才调动很方便。他的经理人也都是韩国人哦，在韩国是一流，其他地方则未必。

现在有人讲，我们再有一个“护X神山”。假如“护X神山”的定义是对全世界重要，台湾又有高市场占有率的行业，那你要找一个台湾有潜在优势、又对全世界重要的行业。不然的话，台湾到底只有2400万人，地方又小。

我找到了一个晶圆制造，没有再找到第二个，几十年了也没有找到。那下一个“护X神山”要有创新的产品或商业模式，晶圆制造是一个新的商业模式。那你也要多年的经营及努力，所以这个问题，我的答案是：难！

最后，半导体晶圆制造是一个攸关民生、经济、国防的重要产业；他也是第一个台湾在世界竞争得到相当优势的行业。这优势得来不易，守住亦不易。希望台湾政府、社会、台积电本身努力把它守住。