5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。

据悉，晶合集成成立于2015年5月，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理、人工智能物联网（AIoT）等不同应用领域芯片代工，是中国集成电路专业制造龙头企业之一。

根据招股书显示，本次公开发行不超过501，533，789股（行使超额配售选择权之前），本次拟公开发行人民币普通股（A股）占公司发行后总股本的比例不超过25％（行使超额配售选择权之前），并授予主承销商不超过前述发行的人民币普通股（A股）股数15％的超额配售选择权。

本次晶合集成IPO计划筹集120亿元人民币，全部募集资金将投入合肥晶 合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为4 万片／月的12英寸晶圆代工生产线，扩大发行人的产能和业务规模，从而进一步提升公司的行业地位。

三年合计亏损近37亿元

据悉，报告期内，公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为－119，095．12 万元、－124，302．67 万元和－125，759．71 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为－125，381．68 万元、－134，752．99 万元和－123，333．42 万元。公司在有限责任公司整体变更为股份有限公司时，截至股改基准日2020年9月30日存在累计未弥补亏损，主要系公司股改时尚处于产能爬坡阶段，营业收入不能覆盖同期发生的研发、生产、人力等较大的成本费用支出，截至2020年12月31日，公司经审计的未分配利润为－436，858．46万元，公司可供股东分配的利润为负值。

截至本招股说明书签署之日，公司仍在产能爬坡阶段，若公司不能尽快实现盈利，公司在短期内无法弥补累计亏损。预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。

（源自晶合集成招股说明书－申报稿）

主营业务方面，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。

（源自晶合集成招股说明书－申报稿）

报告期内，发行人向客户提供 DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务。按照工艺平台分类的主营业务收入构成如下。

（源自晶合集成招股说明书－申报稿）

从主营业务来看，晶合集成主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域，报告期内，发行人DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为21，757．94万元、53，333．24万元、148，394．24万元，占主营业务收入的比例分别为99．96％、 99．99％、98．15％，存在晶圆代工服务的产品应用领域单一的风险。

此外，申报稿显示，报告期内，发行人前五大客户的销售收入合计分别为21，708．56万元、50，563．95万元、135，804．49万元，占营业收入的比例分别为99．74％、94．70％、89．80％，客户集中度较高。发行人目前已经与主要客户建立了长期业务往来关系并与部分客户签署了 长期框架协议，如果发行人的主要客户生产经营出现问题，导致其向发行人下达的订单数量下降，则可能对发行人的业绩稳定性产生影响。未来，若发行人无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，将可能对发行人经营业绩产生不利影响。

产能方面，报告期各期公司产能分别为74，860片／年、182，117片／年和 266，237片／年，主营业务收入分别为21，765．95 万元、53，336．01万元和 151，186．11万元，主营业务收入年均复合增长率达 163．55％。根据 Frost ＆ Sullivan 的统计，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

申报稿中还显示，全球晶圆代工行业市场规模持续增长，根据Frost ＆ Sullivan统计，2015年至2020年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为8．2％。未来随着5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展，全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。按照销售额口径，2019年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（54．3％）、格罗方德（10．0％）、联华电子（8．8％）、中芯国际（5．0％）和力积电（2．2％），其市场集中度达80．3％。