大手笔！台积电扩建12座晶圆厂，推出「N5A」制程

2021-06-03 15:22

N6RF技术方面，台积电将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6／6E解决方案。相较于前一代16nm射频技术，N6RF 电晶体的效能提升超过16％。此外，N6RF针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命。台积电N6RF制程亦将强化支援WiFi 6／6E的效能与功耗效率。

台积电也首次发表N6RF制程，将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6／6E解决方案。相较于前一世代的16奈米射频技术，N6RF 电晶体的效能提升超过16％。此外，N6RF针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命。台积电N6RF制程亦将强化支援WiFi 6／6E的效能与功耗效率。

先进的3D封装技术：3DFabric

作为全球最强大的芯片代工厂，台积电在芯片封测环节的技术实力同样不可小觑。在台积电看来，先进封装技术是进一步扩大密度的关键，而3D封装技术是前进的最佳途径。

目前，台积电在其晶圆级3DIC技术中已经拥有强大的3D封装技术组合，例如基片上晶片（CoWoS），集成扇出（InFO－R），晶片上晶片（COW）和晶片晶圆上（WoW）。本次会议上，台积电宣布，将旗下系统整合晶片（SoIC）、整合型晶圆级扇出封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）等先进封装技术大整合，命名为“3DFabric”，该技术将小芯片、高带宽内存和专用IP捆绑在一起，构成了异构封装。台积电持续扩展由3D矽堆叠及先进封装技术组成的完备3DFabric系统整合解决方案。台积电预计，2022年底将有5座“3DFabric”专用晶圆厂。

全球缺芯潮下，作为全球最大的芯片代工厂，台积电2020年却是赚的盆满钵满。在此前公布的2020年财报数据中透露信息显示，公司2020财年年报显示，2020财年全年归属于普通股东净利润为5178．85亿新台币，同比增长46．32％，营业收入为1．34万亿新台币，同比增长25．17％。原因是全球对智能手机、高性能计算设备和物联网的需求强劲。

从细分市场分布来看，智能手机是贡献2020年台积电营收最多的产品类别，较2019年增长23％；数据中心（高效能运算）订单年增39％，是需求成长最强劲的类别；物联网营收年增率28％，首次营收贡献跨过千亿新台币大关；车用电子受客户保守下单影响，2020年逆势衰退7．4％，这可能体现了今年的车用半导体缺货效应的成因。从近期全球芯片市场的火爆程度来看，台积电订单量激增，产能满载，未来极有可能继续创下新高峰。

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