明天（6月23日）上午10：00，OFweek电子工程网将为大家带来OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议，NI、Arm中国、瑞芯微、日月光、东芯半导体等半导体企业将齐聚一堂，为各位观众详细解读如何通过测试提高芯片的功能安全、新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升等话题。

大会议程如下：

5G芯片测试、新一代Armv9架构……这些议题值得关注！

5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路

站在5G技术迅速普及的当下，你是否也开始畅想6G时代的“奇幻”生活？在5G向B5G（超5代移动通信）、6G发展的过程中，还有多远的路要走？最近，3GPP标准的Rel－16已完成，Rel－17功能预计到2023年下半年会在商用网络中应用，对于6G的前沿技术研究与投资正在市场上展开。

NI耕耘5G市场多年，从数年前5G尚在原型研究阶段就与诸多的运营商和芯片设计公司合作。随着5G移动终端市场的成熟带动各种无线通信技术Wi－Fi、UWB、NFC、蓝牙的进一步应用和发展，5G相控阵天线和大规模天线阵列的应用，以及基于毫米波频谱的大带宽应用，促使支持各种前端芯片采用多结构模组／封装集成以减小前端收发器的尺寸和成本，相关芯片的测试项目也越来越复杂，如何在测试项、成本和效率之间平衡成了重要的课题。

本次会议，NI亚太区半导体业务发展经理范敏将从建设5G芯片质量控制的现代化实验室出发，探讨降低测试系统成本的方法，更高效地完成大批量5G射频前端的实验室和量产质量保障，进一步探索如何在现代化实验室中进行6G初期模型验证，并汇报近期NI与全球先进6G研究院所做的探索。

NI亚太区半导体业务发展经理 范敏

范敏， NI亚太区半导体业务发展经理。2008年起参与某国际厂商第一颗LTE芯片的研发，后续参与设计多颗芯片的模型验证和回归测试平台。从2018年参与设计国内第一个5GNR实验网终端性能评定，韩国平昌冬奥会场馆5G网络评定以及2019年台湾NCC 5G射频质量评标工作。拥有电子与信息系统硕士学位和商学院管理硕士学位。

新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升

今年3月，Arm发布了最新一代架构Armv9，这一架构是在目前已经广泛使用的Armv8的基础上，面向未来十年的新一代架构。Armv9构架实现的处理器可以用于移动计算，PC，服务器，HPC高性能计算，汽车和AI等市场，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能和专用处理的需求。值得一提的是，Armv9构架引进了安全性，AI（机器学习）和可伸缩矢量／DSP功能扩展这些方面的新功能。

大家也能看到，最近几年Arm架构处理器已经从智能手机为代表的终端向对性能、安全要求更高的PC、数据中心延伸。在这其中，新一代Armv9架构又会通过哪些特性给CPU在安全和性能方面带来更多的提升，在指针认证、保密计算、可扩展向量等方面又会有哪些新变化呢？本次会议，Arm中国高级资深应用工程师修志龙（Zenon Xiu）将为大家带来《新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升》主题分享。

Arm中国高级资深应用工程师 修志龙

修志龙于2009年加入Arm中国，从事Arm CPU构架，软件和开发工具的技术支持工作，支持了包括中国在内的全球Arm客户使用Arm v5～Arm v9的处理器，具有丰富的知识和客户培训经验。

多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展

AIoT生态蓄势已久，各类终端逐渐兴起，未来随着智能化的深入，智能终端的持续增长，将带动我国IC设计行业快速发展。当前，数字技术已全面进入生产、制造、城市、家庭、社会生活各领域，由硬件、系统、内容、AI算法及云端服务融合的新硬件发展成为必然趋势。

半导体正处于高速发展的“钻石五年”，当前瑞芯微正致力于打造多场景计算单元SoC，基于对用户场景的深度理解，让解决方案的针对性更加吻合场景。本次会议室，瑞芯微产品市场部 产品经理／高级工程师张帅将重点介绍全新推出的智慧视觉芯片RV1126及RV1109，其产品具有较高的AI算力及成熟的画质处理技术，如何高效赋能智能安防、车载应用、AI摄像头等应用领域。

瑞芯微产品市场部 产品经理／高级工程师 张帅

张帅，高级工程师，担任瑞芯微智慧视觉芯片RV1109和RV1126的产品经理，全面负责产品设计规划及市场推广。通过充分的市场调研，有效指导技术和业务部门的研发及推广方向，目前已成功推动产品在安防、车载、AI摄像头等视觉应用场景落地。

如何通过测试提高芯片的功能安全

在过去几年中，一个很明显的趋势是，汽车将成为未来十年半导体市场的主要增长点。多种因素正在推动汽车中采用更多的半导体和存储器，这些因素包括法规、可持续发展、安保和安全性、电子移动性以及便利性。

在智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车IC的销售量持续上升，汽车中半导体的平均数量也快速增长，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。汽车IC设计人员必须利用各种各样来自内部工程师及外部供应商的底层IP（PVT传感器、PLL、嵌入式存储器、数字逻辑模块以及复合接口IP）来满足与片上系统（SoC）的功能安全性、可靠性和质量相关的标准。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中最重要的挑战，这也是本次会议上月芯科技 ｜ 日月光集团 工程总监 王钧锋所带来的重点探讨方向。

月芯科技 ｜ 日月光集团 工程总监 王钧锋

王钧锋目前担任日月光旗下测试工程研发中心月芯科技（ISE Labs China）销售与工程总监一职，带领团队为芯片设计公司提供芯片测试工程及可靠性验证服务。他在半导体测试领域拥有超过15年的科研与生产经验，先后在日月光高雄厂、ISE Labs美国进行芯片测试工程研发工作。

5G物联网时代，芯机遇，芯挑战

5G和物联网时代的快速发展，极大地推进了存储芯片的发展高。需要高可靠性、高性能的的芯片去满足当今5G和物联网时代的发展需求，对于存储芯片行业来说，既是机遇也是挑战。

东芯半导体作为本土Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM 内存芯片的设计、生产和销售， 是目前国内可以同时提供NAND／NOR／DRAM／MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司，对于东芯半导体来说，为满足5G物联网不断发展，如何提升产品，提供客制化服务，更好为5G物联网时代服务。东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊将在本次大会上带来《5G物联网时代，芯机遇，芯挑战》主题分享。

东芯半导体股份有限公司副总经理 陈磊

陈磊毕业于现武汉理工大学，在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验，行业思维敏锐，在多家半导体企业担任重要职务，并取得很好的成绩。先后任职意法半导体，飞思卡尔半导体，闪迪半导体，台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广，MCU产品定义，大中国区存储市场开发，都有建树。2019年加入东芯半导体，带领团队建设存储器的国内外生态系统，用多年的行业经验带领团队开拓产品市场，将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。

如何测试设计处理的芯片达到目标？一起踏上这场QFN测试的旅行

本次会议同期还将由史密斯英特康带来关于全新的Joule 20 QFN测试插座的结构设计，性能和成本考量方面硬核普及QFN测试插座的作用，带你参加一场QFN测试的旅行。史密斯英特康半导体测试研发经理刘德先将在直播间与大家进行关于《5G时代对高速QFN测试提出挑战》系列话题探讨，参与直播互动更有机会赢取蓝牙耳机、多功能消毒包等精美礼品！一起扫码报名加入吧！

如何参与？

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6月23日上午10：00，OFweek电子工程网与您不见不散！