侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

搭载全新影像系统,一加9 Pro 表现力究竟如何?

2021-06-18 17:22
eWisetech
关注

细节亮点

4400mAh的锂聚合物双电芯电池来自ATL公司。

E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热依然是问题

我们在拆解过程中发现静音键并未和主板连接,在后期统计主板IC时发现2颗ISENTEK高精度线性运动/开关传感器,ONE Plus9 Pro通过这两颗传感器来实现静音功能。

E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热依然是问题

主板采用双层板设计,屏蔽罩内主要的芯片位置处均涂有导热硅脂。

E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热依然是问题

ONE Plus9 Pro内集成了1颗pixelworks X5 Pro视觉处理器,该处理器使用独特的行业领先的MotionEngineTM技术,优化了可变高刷新率显示。

E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热依然是问题

主板ic信息

主板1正面主要IC(下图):

E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热依然是问题

1:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器

2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5

3:Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB闪存芯片

4:Qualcomm-电源管理芯片

5:IDT-无线电源接收器

6:NXP-NFC控制芯片

7:Qualcomm -WiFi6/蓝牙芯片

8:InvenSense-陀螺仪+加速度计

主板1背面主要IC(下图):

E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热依然是问题

1:Qualcomm-电源管理芯片

2:Rockchip-快充芯片

3:Qualcomm-快充芯片

4:pixelworks-PX8578-X5 Pro视觉处理器

5:Knowles-Microphone

主板2背面主要IC(下图):

E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热依然是问题

1:Qualcomm-射频收发器

2:QORVO-功率放大器

3:Qualcomm-音频放大器

总结信息

ONE Plus9 Pro和之前小E拆过的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一样都是采用高通骁龙888处理器,并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备,采用液冷管+石墨片+铜箔+导热硅脂进行散热。(编:Judy)

E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热依然是问题

对这款产品感兴趣的小伙伴记得,前往eWiseTech搜库查看完整信息。并且多多关注eWisetech,能够最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各类数码产品测评与拆解,可以移步查阅哦!

<上一页  1  2  3  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    电子工程 猎头职位 更多
    扫码关注公众号
    OFweek电子工程网
    获取更多精彩内容
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号