搭载全新影像系统,一加9 Pro 表现力究竟如何?
细节亮点
4400mAh的锂聚合物双电芯电池来自ATL公司。
我们在拆解过程中发现静音键并未和主板连接,在后期统计主板IC时发现2颗ISENTEK高精度线性运动/开关传感器,ONE Plus9 Pro通过这两颗传感器来实现静音功能。
主板采用双层板设计,屏蔽罩内主要的芯片位置处均涂有导热硅脂。
ONE Plus9 Pro内集成了1颗pixelworks X5 Pro视觉处理器,该处理器使用独特的行业领先的MotionEngineTM技术,优化了可变高刷新率显示。
主板ic信息
主板1正面主要IC(下图):
2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5
3:Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB闪存芯片
4:Qualcomm-电源管理芯片
5:IDT-无线电源接收器
6:NXP-NFC控制芯片
7:Qualcomm -WiFi6/蓝牙芯片
8:InvenSense-陀螺仪+加速度计
主板1背面主要IC(下图):
1:Qualcomm-电源管理芯片
2:Rockchip-快充芯片
3:Qualcomm-快充芯片
4:pixelworks-PX8578-X5 Pro视觉处理器
5:Knowles-Microphone
主板2背面主要IC(下图):
1:Qualcomm-射频收发器
2:QORVO-功率放大器
3:Qualcomm-音频放大器
总结信息
ONE Plus9 Pro和之前小E拆过的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一样都是采用高通骁龙888处理器,并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备,采用液冷管+石墨片+铜箔+导热硅脂进行散热。(编:Judy)
对这款产品感兴趣的小伙伴记得,前往eWiseTech搜库查看完整信息。并且多多关注eWisetech,能够最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各类数码产品测评与拆解,可以移步查阅哦!
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论