华虹：12吋产能持续爬坡 H2盈利能力加强

2021-08-16 08:31

事件:8月12日,公司公布2021年Q2业绩,Q2实现营收3．46亿美元;实现毛利率24．8%;实现归母净利润4410万美元。

点评:

21H1营收6．51亿美元,H2增长持续向好。2021Q2公司实现营收3．46亿美元,较Q1的3．05亿美元环比增长13．5%;上半年实现综合营收6．51亿美元,同比增长52%,主要受益于付运晶圆的增加以及平均销售价格的上涨。公司Q3营收指引4．1亿美元,相较Q2继续环比增长18．5%,下半年收入增长持续向好。

21H1毛利率24．2%,H2盈利能力持续加强。公司21Q2实现综合毛利率24．8%,较Q1环比增加1．1个百分点;实现归母净利润4408万美元,环比增长33．3%。综合,公司H1整体毛利率24．2%,在折旧费用增加的逆向影响下同比增长0．6个百分点;H1归母净利润7714万美元,同比增长102．3%。Q3毛利率指引25%-27%,环比进一步提升,下半年盈利水平将进一步加强。

8吋ASP 480美元,较Q1持续上涨。21Q2公司8吋线出货54．6万片晶圆,实现营收2．62亿美元,对应ASP约480美元,较Q1的462美元实现持续上涨;此外,二季度8吋产能利用率达112．1%,ASP的上涨与产能利用率提升拉动8吋Q2毛利率提升至31．6%,同比上升3．9个百分点,环比上升4．3个百分点。

12吋产能持续爬坡,H2新开产能主要用于特色IC。21Q2公司无锡12吋产线出货18．4万片8吋等效晶圆,实现营收0．84亿美元,环比增长54%。12吋月产能方面,5月已达4．8万片,其中1．8万片为功率产品,3万片为特色IC;预计今年年底月产能将爬坡至6．5万片,新增产能主要用于特色IC产品。

二季度55nm/65nm收入占比提升至8．8%。得益于NOR flash及逻辑产品需求增加,Q1公司55nm及65nm工艺技术节点实现销售收入1270万美元,同比增长606%。二季度,进一步叠加CIS需求导入,公司55nm及65nm节点收入占比相较Q1的4．2%进一步提升至8．8%;规模上Q2销售收入达到3060万美元,同比增长3241%。下半年公司12吋新开产能大部分为55nm节点,预计55nm/65nm销售占比将进一步提升。

盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15．1/19．5/22．4亿元,归母净利润为1．7/2．2/2．9亿元,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:(1)12吋折旧或使毛利率承压;(2)产能爬坡不及预期;(3)行业景气度不及预期。

华虹FY21Q2业绩会议纪要

Q2 业绩概览:

营收:3．46亿美元,同比+53．6%,环比+13．5%。

毛利率:24．8%,同比-1．2 pcts,主要因为12吋销售占比提升导致折旧成本提高;环比+1．1pcts,主要由于产品ASP和产能利用率提升。

净利润:3718万美元,同比+2848%,环比77．7%。

归母净利润:4408万美元,同比+148%,环比+33．2%

8吋产线:营收2．62亿美元,毛利率31．6%,环比+4．3 pcts。

12吋产线:营收0．84亿美元,5月月产能达到4．8万片/月,年底目标6．5万片/月。

出货:Q2出货73万片8吋等效,季末月产能26．8万片8吋等效。8吋产能利用率112．1%,12吋产能利用率104．1%。

收入地区结构:国内占比进一步提升,达到73．8%。

收入产品结构:逻辑和射频占比16．5%,同比+4．6%;独立非易失性存储器占比5．3%,同比+3．9%。

嵌入式非易失性存储器收入1．04亿美元,同比+34．7%,主要由于MCU需求增加。

独立非易失性存储器收入0．18亿美元,同比+481%,主要由于对非闪存需求增加。

分立器件收入1．2亿美元,同比+38%,主要由于超结和IGBT需求增加。

逻辑和射频收入0．57亿美元,同比+113%,主要由于CIS和逻辑产品需求增加。

收入制程结构:90/95nm销售占比14．2%,同比+4．6%;55/65nm销售占比8．8%,同比+8．4%。

资本支出:1．365亿美元,其中1．191亿美元用于华虹无锡;

Q3指引:营收4．1亿美元,毛利率25%-27%。

Q&A:

Q:Q3增长主要来自于8吋还是无锡?

A:增长主要来自于无锡。无锡12吋和其他3个8吋厂未来ASP都会改善,大概每个季度3-5%的提升,有望带来年ASP超过10%的增长。产能方面,华虹也将继续提升8吋厂效率,以实现更多产能。

Q:无锡厂的产品构成是什么?年底或明年产能及技术平台上有什么规划?

A:经过1年半研发,无锡技术平台已经基本建好。无锡5月份已完成项目建设之初设定的目标,实现月产能4．8万片,6月份投入4．8万片,其中3万片是IC,1．8万片是功率;年底产能将达到6．5万片/月,其中4．7万片IC,1．8万片功率;此外也还在筹备下一阶段扩产。产品上,主要是CIS、NOR flash和嵌入式闪存;功率部分主要是超结MOS和IGBT。

Q:无锡明年扩产规划?

A:明年Q1、Q2的12吋产能相较今年2位数增长(今年上半年3-4万片);目前设备交期长,设备交期如果短一点,扩产进度会快一点。

Q:今年Q3和Q4无锡12吋的扩产节奏?

A:Q3在5-5．2万片/月,12月份投产达到6万片。产能增长主要是IC,一大部分在55nm,小部分90nm。

Q:资本支出和营运费用21H1不高,那全年指引是否变化?

A:8吋资本支出全年预计1．4亿美元,H1超4000万,则下半年预计9500万美元;12吋H1资本支出2．6亿美元,为实现年底6．5万片月产能目标,H2资本支出仍会提升,全年预计13亿美元。

Q:未来ASP的指引?

A:Q1、Q2的ASP稳定增长,H2预计每季增长3%-5%;对于8吋和12吋的ASP,我们很乐观。

Q:之后毛利率趋势怎么样?

A:8吋毛利率将稳步提升,12吋会稳定在个位数,但在12吋厂达到一定规模后,其毛利率将快速增长。

Q:无锡本地、或其他地方还有建厂计划吗?

A:年底达到6．5万片的目标,下一阶段目标9或9．5万片。公司在无锡还有一大块空地,如果有需求还会再扩建,之后可能还会再建3家类似晶圆厂。

Q:考虑预扣税等因素,模型中所得税税率取多少合适?

A:所得税一般情况15%左右,预扣税一般10%左右,此外公司不能确定是否发放股息,股息按30%假设,综合考虑最后税率可能大概在19%左右。

Q:无锡12吋厂规模达到什么程度毛利率能达到10%以上?12吋占比提升,但如果12吋毛利率持续偏低,就很可能会拉低毛利率;那毛利率回升主要是由规模提升驱动的,还是说扩产到一定阶段随着折旧费用增速下降毛利率会回升?

A:目前公司折旧费用很高,因为还处在提升产量的阶段,现在大概5W片产能,一旦到了6．5万片,折旧费用就会比较稳定。什么时候能回到10%目前还不确定,但毛利率不是完全跟折旧相关,还由ASP驱动,所以有时它会达到峰值,之后会趋于稳定。目前公司还有很多90nm的产品,目标是做更多55nm的产品,当55nm占比比较高,同时工艺大多为超结MOS和IGBT的时候,毛利率会有显著改善。

总的来说,这几个月公司营收增长非常快,一开始确实有很多折旧需要释放,因此目前毛利率是个位数,但EBITDA提升非常快。现在这个阶段,主要关注的应该是现金流、营收,这方面增长很快,下一步需要关注的才是毛利率。

Q:毛利率什么时候会回到10%以上?

A:现在6．5万片的月产能,ASP是1100美元左右。那下一步产能达到9-9．5万片的时候,ASP就会达到1200-1300美元,那1年来看就是13-14亿美元的收入;折旧最高大约5-5．5亿美元,制造成本大约6亿,那么净利率就大约是20%;差不多在折旧最高的时候,可以达到30%的毛利率,之后随着折旧降下来,那毛利率基本可以达到40%-50%。

Q:大陆客户Q2环比+6%,同比+86%;0．25um芯片也是环比+51%,同比+74%;这样大幅的成长主要是什么产品带动的?

A:CIS和NOR flash量产速度非常快,这两部分对收入的贡献是非常大的,基本上都是一些国内非常top的客户。

Q:top客户是因为友商无法扩产而转向华虹的,还是因为华虹的价格比较低?

A:客户到我们这边来是因为我们一流的生产能力和一流的服务。

Q:Q2逻辑大幅增长是由什么驱动的?

A:主要是MCU。整个8吋线产能基本都是满载的,我们从20Q3开始提升生产线效能,因此实际释放产能有所增加,其中0．25μm产能也就释放出来了,加上客户需求强劲,这部分业务也就增长比较多。

Q:Q2产能利用率接近110%,之后还会继续拉高吗?

A:差不多到顶了,目前通过效能提升已经达到差不多200万片的水平;此外在提升过程中,也添置了一些8吋新的应用领域的设备。

Q:12吋月产能达到9-9．5万片的时候,是会继续扩产,还是更关注已有产能的优化?

A:看市场需求,但目前华虹产能仍然很有限,而客户需求很旺盛。

Q:扩产的资金如何解决?

A:引入合作伙伴、大基金等来支持扩产。