1、三星将为特斯拉代工自动驾驶处理器HW 4．0

9月24日消息，韩媒援引多位消息人士的说法称，三星已成功获得了电动汽车大厂特斯拉（TESLA） 的下一代自动驾驶处理器HW4．0的生产订单。

根据其中一位知情人士的说法，三星取得此订单之后，计划最早从2021年第4季开始，于韩国境内的华城工业区产线采用7nm制程技术来大量生产特斯拉HW 4．0处理器。而根据三星的官方数据，虽然7nm制程技术较于5nm制程相对落后，但是三星认为，因为特斯拉的HW 4．0自动驾驶处理器有关道路行驶的安全，所以为了其兼顾效能与稳定性，使得三星最后决定以7nm制程来进行生产。

报导进一步引用另外一个知情人士的说法指出，先前为了确保新一代电动汽车的在自动驾驶系统上的安全性，特斯拉也已经与三星就采用7nm制程技术来生产达成了协议。预计，特斯拉HW 4．0处理器将是目前特斯拉电动车上使用的HW 3．0 处理器的后继型号，其上一代的HW 3．0 处理器也是同样由三星来生产制造。

2、白宫考虑采取强制手段要求企业提供芯片数据

9月24日消息，据国外媒体报道，白宫将向汽车制造商、芯片公司和其他公司施压。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周四表示，拜登政府正在考虑援引冷战时代的一项国家安全法律，迫使半导体供应链的公司提供芯片库存和销售方面的信息。

商务部长 Gina Raimondo 和国家经济委员会主任 Brian Deese 在周四会见了半导体产业的与会者，他们在接受采访时表示需要采取强有力的行动来解决芯片短缺的问题。雷蒙多说，此举目标是为了缓解芯片供应瓶颈问题，这已导致美国汽车生产陷入停滞、消费电子产品出现短缺，并要找出可能存在的芯片囤积行为。

政府重申行业需要在解决全球芯片短缺造成的供应链瓶颈方面发挥带头作用。几个月来，雷蒙多团队一直尝试弄清楚企业如何分配半导体供应。现在，美国商务部将要求企业在45天内填写提供芯片供应链信息的问卷调查。如果不予理会，她可能会调用《国防生产法》或其它工具来强迫他们填写。美国国防生产法案（DPA Title III）赋予了美国总统在危机中指导工业生产的广泛权力。一些与会者表示，他们担心过度透明可能要求披露许多公司视为企业机密的定价信息。

3、欧洲首款自研CPU：22nm工艺、RISC－V架构

最近，欧洲首款自研CPU正式亮相，该处理器使用RISC－V架构，并采用格芯22nm工艺，但依然处在原型阶段。据网上公开的信息来看，这款EPAC1．0处理器采用了混合架构，CPU内核是SemiDynamics开发的Avispado，基于开源的RISC－V架构，有4个核心，VPU矢量单元则是由巴塞罗那超级计算机中心（西班牙）和萨格勒布大学（克罗地亚）联合开发的。其他还有L2缓存、STX张量加速器、VRR可变精度计算模块以及法国开发的SerDes网络模块。

从这些单元来看，EPAC1．0处理器的设计十分出色，集成了众多专用的加速器，不过实际性能没有曝光。另外，EPAC1．0处理器使用的是格芯22nm工艺制造的，工艺上稍显落后。其核心面积只有27平方毫米，频率只有1GHz。作为原型，首批产量只有143个，该批次处理器应该是测试用的，目前已经跑通程序。也有消息称，下一代EPAC处理器会升级成12nm工艺，并采用先进的小芯片布局。

除了RISC－V架构以外，EPI也在同时期研发采用ARM架构研发低功耗微处理器。另外，通过合作设计，EPI将设计并发展出欧洲第一个HPC系统，主要的研发项目为HPC处理器、加速器与汽车平台。据悉，法国等10个国家联合组建了欧洲处理器计划（European Processor Initiative ：简称EPI），该计划已经进行了数年，目的之一就是为欧盟的HPC超算开发自己的处理器，不过此前进展缓慢，这款原型EPAC1．0直到现在才亮相。

4、欧盟正式提交统一充电接口议案：USB－C将成唯一？

9月24日消息，欧盟委员会正式提出一项议案，计划将手机和平板电脑等消费电子产品的充电接口统一为USB－C。早在10多年前，欧盟就开始酝酿统一充电口，时至今日终于迈出最关键的一步。

欧盟委员会表示，统一充电口不仅对环境大有裨益，同时每年也能为用户节省约2．5亿欧元（约合2．93亿美元）。根据欧盟委员会的提议，USB－C将成为所有智能手机、平板电脑、相机、耳机、便携式扬声器和手持视频游戏机的标准接口。值得一提的是，欧盟还表示充电器将与电子设备分开销售。

如果真的立法成功，苹果或许会成为受影响最大的厂商。因为一直以来苹果在iPhone上仍然坚持特立独行的Lightning接口。苹果辩称，担心只允许一种充电接口会扼杀创新，而不是激励创新，反过来会损害消费者利益。而欧盟表示，历经10多年的谈判，手机充电口标准从30个减少到3个（USB－C／microUSB／Lightning），但是各家厂商仍未达成完全一致的解决方案。每次提出新的提案，都会有公司说扼杀创新，这都是陈词滥调，而欧盟做的一切，都是为了消费者利益。

5、华为将推出欧拉操作系统

据官方消息，9月25日，华为将全新发布操作系统openEuler（欧拉）。日前，任正非表示，欧拉正在大踏步地前进，欧拉的定位是瞄准国家数字基础设施的操作系统和生态底座，承担着支撑构建领先、可靠、安全的数字基础的历史使命。

业内认为，openEuler（欧拉）是一个开源免费的Linux发行版系统，通过开放的社区形式与全球的开发者共同构建一个开放、多元和架构包容的软件生态体系，目前openEuler通过开源和开放，和持续的探索创新，不仅证明了国产服务器操作系统的实力得到了市场的认可，更可以说是中国在基础软件领域技术突破上的一次重大胜利。

随着华为openEuler操作系统的推出，我国将迎来自主可控国产操作系统开源时代的到来。

6、重大违规，台积电开除7名员工

近日，有消息传出晶圆代工龙头厂台积电一口气开除了7名员工，其中包括设备相关主管与部门工程师等，这对台积电来说可能是首例，引起半导体供应链格外关注。市场传出的消息称，台积电一口气开除7名员工，可能与泄露客户订单及设备安装进度有关。

9月22日，台积电证实了开除了7名员工的消息，但对于泄露客户订单等传言皆予否认。台积电称这7名员工做出了违背公司核心价值的不当行为，因情节重大，公司本着毋枉毋纵的原则，予以相应处分。

另外，台积电强调公司一直以来坚守诚信正直，这不仅是公司最基本也最重要的理念，更是所有台积电员工在执行业务时必须遵守的核心价值；未来台积电也将持续秉持此一原则，并力求所有员工遵守公司相关规定。

7、蓝普视讯向富满电子索赔5278万！

9月23日，LED显示屏厂商蓝普视讯在其公众号发布了一则公告，公告显示，蓝普视讯与富满电子合同违约纠纷正式立案，诉讼涉及赔偿金额5278．26万元人民币。

此前8月12日，蓝普视讯实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场。蓝普视讯的举报建议表示，在过去数月的交易中，富满电子多次无正当理由拒绝履行IC产品供货合同，并不断要求加价，从0．27元涨到1．4元，而别人同样类型的涨价只有10％－20％。这给该司的正常经营活动造成极大伤害，严重影响了该司的生产排期、后续订单的按期履行及与下游客户的友好关系，严重挤压了该司的市场生存空间。

公开资料显示，深圳蓝普视讯科技有限公司主要生产大屏拼接用LED屏幕。富满微电子集团股份有限公司目前已经在深证A股上市，拥有模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售业务，目前的产品涵盖电源管理、LED驱动、MOSFET等IC芯片产品四百余种。此前，蓝普视讯董事长戴志明表示，LED电子显示屏幕是一个利润非常薄的电子产品制造实体产业，上游IC封装企业哄抬价格导致深圳有些中小企业倒闭了，对行业造成了深远的影响。此次蓝普视讯正式立案，要求富满电子赔偿巨额财产，若得到胜诉，将会给同样受困的中小企业带来更多维权的希望。

8、AMD芯片组驱动现高危漏洞！

据The Report报导，这个漏洞的代号为CVE－2021－26333，是由网络安全公司ZeroPeril的联合创始人Kyriakos Economou首先发现的。它是一个存在于AMD Platform Security Processor（平台安全处理器，简称PSP）驱动中的漏洞，而这个平台安全处理器可以说相当于是AMD对应Intel SGX的技术。

微软较早时已经推出了每月的安全性更新，而这次的更新也包含了对PSP驱动芯片组的更新，因而AMD也在自己的页面中敦促用户尽快安装。

AMD建议使用他们旗下锐龙1000至3000系处理器的Windows用户尽快安装一个安全更新，因为其处理器芯片组驱动中有一个高危漏洞，可以被不法分子利用来转储系统内存从而偷取敏感数据。

9、8月芯片平均交货周期已延长至21周

根据海纳国际集团（SIG，Susquehanna Financial Group）的最新研究数据称，8月芯片的平均交货周期（即订购至交货的时间）相比7月增加了6天，已延长至约21 周，即企业下单后，须等五个月以上才能拿到货，创下新的记录，凸显全球芯片荒仍在加剧。

Susquehanna分析师罗兰在研究报告中表示，尽管模拟芯片和博通公司（Broadcom）旗下芯片（应为网通相关晶片）的前置时间延长，但电源管理芯片和光电元件前置时间已缩短。

芯片荒阻碍全球经济复苏，尤其是汽车制造商。全球顾问业者AlixPartners估计，芯片短缺将导致全球汽车业销售损失1，100亿美元。

市场研究机构IHS Markit本月也将今年全球轻型车辆产量预估，下修6．2％至7580万辆，并调降明年产量。IHS指出，由于马来西亚政府6月初采取封锁措施，半导体封装和测试运作受到影响，使原本受限的供应链更加困难。

10、2021Q2手机基带芯片市场：海思同比下滑82％

近日市场研究机构Strategy Analytics通过发布研究报告指出，2021年二季度全球手机基带芯片市场规模增长16％，达到了72亿美元。其中，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。

具体份额方面，2021年二季度，高通以52％的手机基带芯片收入份额排名第一，其次是联发科（30％）和三星LSI（10％）。Strategy Analytics认为，高通的5G驱动的增长将持续到2021年和2022年。

此外，由于受到美国的持续制裁，导致华为海思自研的基带芯片无法制造，只能靠消耗库存来维持，受此影响，海思的基带芯片出货量在今年二季度下滑了82％。