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日本突发地震!瑞萨工厂停工

日本千叶县西北部7日22时41分(北京时间21时41分)左右发生5.9级地震,据日本相关部门统计,截至目前本次地震已造成52人受伤。

此次地震中,包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。其中,地震给东京的公共交通带来很大影响。8日上午,绝大部分公共交通线路经安全确认后恢复运行,但因发车时刻表紊乱,部分车次停运,车站出现排队长龙并有限制进站的情况。东日本铁路公司表示,预计东京及周边地区当天将近13万人出行会受到影响。7日晚地震发生时行驶在足立区的一列电车脱轨,目前仍未修复。

车用芯片大厂瑞萨电子停工

地震还给城市基础设施造成严重破坏。多地出现水管爆裂以及漏水、断水、停电等情况。其中,车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响停工,不过预估可在8日进行复工。

据瑞萨电子瑞萨8日发布的声明显示,日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生震度5以上的地震,而该公司总部(东京都)、武藏业务所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近,而上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害,那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产,不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工,目前正进行复工作业。

瑞萨发言人表示,受7日晚间地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在10月8日复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的部分微影设备,为了进行复工,目前正进行品质检查确认。

资料显示,那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用单片机MCU)以及自动驾驶用SoC等先进产品的12英寸厂房“N3栋”在今年3月时曾发生火灾,导致厂房停工约1个月时间,之后产能于6月24日才回复至火灾前100%水准。

9月29日,瑞萨电子在运营说明会上披露了截至2023年为止的产能预估,计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力(以前端制程换算)提高五成。其中,以8英寸芯片换算的高端MCU供应能力将提高至约4万片/月,将较现行增加五成,而这主要将依赖于芯片代工厂产线来进行;低价格区间MCU供应能力将提高至3万片/月,将较现行增加七成,而这主要将通过提高瑞萨自家工厂产能来满足。

众所周知,半导体生产对于生产环境要求非常的严苛,而大地震不仅可能会造成停电,还可能会造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题。而日本又坐拥了东芝、NEC、瑞萨、索尼等知名半导体厂商,自去年下半年以来,全球半导体产能持续紧缺,日本作为全球半导体芯片、半导体材料及半导体设备的一大重镇,此次日本地震也加重了外界对于全球半导体供应的担忧。

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