前言:

从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。

当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年。

作者 | 方文

图片来源 |  网 络

预计今年将首次突破1000亿美元

近日,IC Insights发布了最新市场研究报告,预计2021年晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元大关,达到1072亿美元,增长23%;

预计今年的纯晶圆代工市场将强劲增长24%,达到871亿美元,超过2020年的23%。

预计到2025年,全球晶圆代工市场将以11．6%的年均增长率增长,届时代工厂总销售额将达到1512亿美元。

到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年均增长率为12．2%,占2025年晶圆代工厂总销售额的82．7%,而2021年为81．2%。

基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型5G智能手机以及用于其他高增长市场应用(如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统)的先进处理器的强劲需求。

预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关,并继续以强劲的11．6%的同比速度增长,到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。

全球晶圆代工厂商未来计划

在全球范围内,纯晶圆代工厂的代表是台积电、联电、格芯和中芯国际;做代工业务的IDM代表企业则是三星和英特尔。

台积电

①台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元,其中逾8成用于先进制程投资,而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

②将在3年投资1000亿美元扩建晶圆厂,并确认将投资28．87亿美元扩充南京厂28nm制程工艺产能,每月增加4万片晶圆产量,主要用于生产汽车芯片。

③台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产,2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。

联电

①联电产能目前处于满负荷状态,今年上半年的产能也已经全面满载,实际上,联电8英寸晶圆代工产能已满载到今年下半年。

②据台湾媒体报道,预计联电将再次上调晶圆代工价格,包括8英寸和12英寸的,涨幅至少10%起。

③年初公告的1000亿元新台币南科新建厂计划,将布建28nm制程,月产能2．75万片,预计2023年第二季生产,资本支出预估将落在明、后年。

格芯

①近日格芯宣布今年将提高车用芯片产量,并将斥资60亿美元扩产。

②今年在提高更多车用产能方面大有进展,向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加逾一倍,预期2022年和之后将进一步扩大产能。

③格芯正在全球投资逾60亿美元以提高产能,其中40亿美元用于扩展格芯在新加坡的工厂,10亿美元则用于在美国和德国的扩产。

④将在未来两年内在德累斯顿投资10亿美元,以达到目前晶圆厂的最大生产能力。制程工艺方面,涵盖从55nm到22nm的FDSOI等。

中芯国际

①近日,中芯国际规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。

②中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。

三星

①7nm制程方面,有统计显示,在2020年,三星每月的产能约为2．5万片晶圆,5nm方面,三星每月约为5000片晶圆。

②5nm方面,三星的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10%,而在相同的时钟和复杂度下,功耗可降低20%。

③三星也在韩国和美国积极投资建设新晶圆代工厂,主要用于5nm和3nm制程。

英特尔

①近日英特尔将开始在美国亚利桑那州新建两座12英寸晶圆厂,主要用于将来的晶圆代工业务。

②决定投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂,计划于2024年投入生产,新晶圆厂将采用先进制程工艺技术。

③宣布计划投资200亿美元,在欧洲建设新的晶圆厂,并在多个欧盟成员国同时进行投资。