全球首款,阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片
12 月 3 日消息,据阿里云官方微信公众号发布,阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中,该芯片性能提升 10 倍以上,效能比提升高达 300 倍。
为了拉近计算资源和存储资源的距离,达摩院计算技术实验室创新性采用混合键合 (Hybrid Bonding) 的 3D 堆叠技术进行芯片封装 —— 将计算芯片和存储芯片 face-to-face 地用特定金属材质和工艺进行互联。
相比业内常见的封装方案 HBM,混合键合 3D 堆叠技术拥有高带宽、低成本等特点,被认为是低功耗近存计算的完美载体之一;内存单元采用异质集成嵌入式 DRAM ,拥有超大内存容量和超大带宽优势。
在计算芯片方面,达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构,对推荐系统进行“端到端”加速,包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。
这种近存架构有效解决了带宽受限的问题,最终内存、算法以及计算模块的完美融合,大幅提升带宽的同时还实现了超低功耗,展示了近存计算在数据中心场景的潜力。
达摩院表示,最终的测试芯片显示,这种存算技术和架构的优势显著,能通过拉近存储单元与计算单元的距离增加带宽,降低数据搬运的代价,缓解由于数据搬运产生的瓶颈,而且与数据中心的推荐系统对于带宽/内存的需求完美匹配。
目前,该芯片的研究成果已被芯片领域顶级会议 ISSCC 2022 收录。

图片新闻
最新活动更多
-
即日-3.21立即报名 >> 【深圳 IEAE】2025 消费新场景创新与实践论坛
-
即日-3.25立即报名 >>> 【在线会议】医疗设备的无线共存、高速数字与射频测试
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
即日-3.31立即报名>>> 【在线会议】AI加速卡中村田元器件产品的技术创新探讨
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中,新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025(第十四届)中国机器人产业大会
推荐专题
-
10 中国半导体投资,降了
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论