3季度芯片代工、封测厂商排名:台系厂商太强,全球都没对手
众所周知,在半导体领域,台湾可以说是全球产业链最健全的地方,已经形成了以代工为基础的半导体生态圈,覆盖了材料、设备、IC、制造、封测等等领域。
那么台系厂商在半导体领域,究竟有多强?我们通过最新的两组数据,或许可以看出端倪来。
首先是芯片代工方面,按照2021年3季度的数据,Top10的代工企业拿下整体代工市场97%的份额,所以基本上只要看这10大厂商就够了。
而这10大厂商中,台系厂商占了4家,分别是台积电、联电、力积电、世界先进这四家,排名为第1、3、7、8。而合计份额高达64%左右,差不多占到了全球的三分之二了。
而这Top10中,韩系厂商2家,份额为18.1%。美国仅一家,份额为6.1%。中国大陆有2家,份额为7.8%,再以色列一家,份额为1.4%,足以对比出台系厂商的强势。
再看看芯片封测方面,同样的前10大厂商,占了全球95%以上的份额,所以只要看前10大厂商的情况,就能够看出整个行业的情况。
如下图所示,前10大厂商中,台系厂商占了6家,分别是日月光、矽品、力成、京元电、南茂、欣邦,位列第1、4、5、8、9、10名,合计份额为54.3%,占全球的一半多。
而前10大厂商中,美国仅一家厂商上榜,份额为18.9%,而中国大陆有三家上榜,份额合计为26.9%,对比下来,台系厂商也是没有对手。
事实上,综观整个台湾的半导体产业链,除了制造、封测外,像IC设计也是非常牛的,从全球的市场份额来看,大约在20%左右,仅次于美国,排名全球第二。
所以,别看台湾省地方小,人口也不多,但半导体方面的成绩真的值得我们学习,因为确实太牛了,你觉得呢?
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