众所周知，在芯片制造过程中，最重要的半导体设备就是光刻机。为什么说他最重要，一方面是因为它占所有制造设备成本的22％左右，同时也占工时的20％左右。

另外一方面是全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机，而EUV光刻机是进入到10nm以下工工艺的必备品，所以找ASML买到EUV光刻机，是每家芯片制造厂商必须要干的事。

目前ASML已经推出了三代EUV光刻机，分别是TWINSCAN NXE：3400B 、NXE：3400C、NXE：3600D。这三代EUV光刻机的数值孔径为0．33，理论上能够生产的芯片精度，最多在2nm左右。

所以一旦进入到2nm以下，也就是埃米（1埃米＝0．1纳米）时，那么ASML还得研发更高精度的光刻机才行。而更高精度的光刻机，称之为High NA（高数值孔径）EUV光刻机。

事实上，ASML也早就有准备了，ASML下一代高精度的EUV光刻机型号叫做EXE：5000，数值孔径为0．55，可用于2nm以下的芯片制造，比如1．4nm（14埃米）、1nm（10埃米）等工艺。

在2020年底的时候，就有媒体报道，ASML其实已经基本研发完成，正在开始试产，预计到2022年就会商用。而近日imec正式表示，ASML的EXE：5000光刻机，会在2022年－2023年提供。

但晶圆厂商基于这台光刻机，生产nm以上的芯片，至少要到2025年之后，其认为的工艺路径进程是2025对应A14（14?＝1．4纳米），2027年为A10（10?＝1nm）、2029年为A7（7?＝0．7纳米）。

此外，行业分析师Alan Priestley则表示，ASML的0．55NA光刻机（NXE：5000）的价格会高达3亿美元（约合20亿元），是当前0．33NA光刻机的两倍。

想必接下来，各大晶圆代工厂们，特别是台积电、三星、intel又要抢光刻机忙了，毕竟全球仅ASML能够生产，谁能提前买到0．55NA光刻机，也就相当于拿到了进入埃米级工艺的门票，就能取得先机。