不黑不吹,台湾芯片代工、封测全球第一
按照2021年3季度的数据,在芯片代工领域,中国台湾的厂商拿走了64%左右的份额,Top10的企业就有4家上榜,堪称没有对手。
而在芯片封测领域,全球Top10的厂商中,台系厂商上榜了6家,合计份额为54.3%,占全球的一半多,也是堪称没有对手。
事实上,不只是3季度,一直以来台系厂商在芯片代工、封测领域就非常强,从市场占率来看,都是全球第一,连美国厂商都比不过。
但是,我认为大家且谨慎高兴,因为台湾的芯片代工、封测全球第一又如何,都是在为美国打工,为美国服务而已。
先看芯片代工,拿台积电来看,台积电前5大客户分别是苹果、联发科、AMD、高通、博通,4家是美国厂商,很明显台积电是在为美系厂商服务,而封测大抵也是如此,毕竟封测又是代工的后一个环节。
而我们仔细分析芯片生产的整个流程,就清楚,芯片先是设计,再是(制造)代工,最后是封测,设计属于上游,而代工、封测都是为设计服务的。
所以我们看到,虽然美国在芯片代工、封测上面不行,只在设计上拿走了全球市场份额的78%,但美国在整个芯片产业上面,就处于垄断地位,整个半导体市场中,50%份额是美国厂商拿走的。
换句话来说,台系厂商代工、封测非常牛,最终也只是为美系厂商服务,是美系厂商的下游产业,仅此而已。
更何况,半导体产业的EDA软件、CAM软件、半导体设备等都在美国的掌控之中,台系厂商在代工、封测上再牛,也得听美国的话,否则一断供,这些所谓的全球第一的代工、封测产业,也就塌了了。
而这也是为什么虽然台积电做到了全球第一,也不敢不听美国的话原因,因为自己也只是美国的打工崽啊。
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