12月29日消息，近日，郑州清禾泛半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，注册资本为15亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，主要股东为中原航空港产业投资基金、珠海大横琴创新发展有限公司、郑州航空港兴港产业发展基金、清禾私募基金管理（珠海）有限公司，另外，格力集团全资控股的珠海格力金融投资也在股东名单之中。

（图源企查查）

值得一提的是，在今年11月22日，格力再度出资5亿元，投资广东粤澳半导体产业投资基金，成为第四大股东，占有11．08647％的股份，据了解，该基金注册规模100亿元人民币，未来将紧密围绕集成电路产业链，致力于投资全球半导体项目促进粤澳半导体产业发展。

格力的“造芯”梦

格力想要自主研发芯片，主要是想摆脱长久以来芯片来源受制于人的局面。此前格力曾表示其空调室外机的主控芯片需要进口获得，且每年都要进口大概一亿多枚芯片，金额约5亿美金，占了材料成本的4．8％，并且进口芯片还很会受到国际关系波动的影响而遭到断供。因此，为了改变这一局面，格力选择了自研芯片。

早在2016年，格力就有了制造芯片的想法。在2016年4月，格力首次披露要研发自主知识产权的芯片的消息。

同时，格力在2017年的年度股东大会上宣布，在连续分红十年后，格力将首次不分红，以此来为研制芯片做好资金上的筹备，在会上，格力董事长兼总裁董明珠正式宣布芯片将会成为公司未来的发力重点，并成立了微电子部门，计划打造自有芯片。

在2018年5月，格力董事长在接受央视采访时表示：＂哪怕投资500亿，格力也要把芯片研究成功＂；同年8月14日，格力电器以10亿人民币设立珠海零边界集成电路有限公司，意味着格力公司正式落足半导体产业。

相较于其他芯片研发企业，格力一直以来都显得非常低调，宣布研发芯片三年以来，一直未透露其研发进度。

直到2020年7月，格力才透露其设计开发的芯片已经有数千万颗的使用量，并获得了格力客户的认可。

到了今年6月，格力称其在半导体领域已经实现了核心技术的自主研发，目前格力自研32位MCU微控制单元芯片已经正式实现量产，年产量将超过1000万颗，足以满足格力自身空调产品、电器设备等核心零部件的芯片需求。

目前国内的MCU芯片市场依旧存在巨大缺口，许多MCU芯片还需要依赖进口，MCU芯片主要应用于物联网还有智能家居领域，而这两个领域是现在国内发展迅速的行业，随着国内物联网产业规模的不断增大，对于MCU芯片的需求量也在扩大。格力这时候成功自研MCU芯片，将弥补国内MCU芯片市场的空缺，并助力国内物联网产业的发展。

国内芯片市场依赖进口

众所周知，芯片的研发技术壁垒非常之高，风险极大，在技术方面要求很高，研发周期长，并且耗资巨大，一旦投入巨额资金后无法研制成功或没有达到预期的效果，将血本无归。

面对如此巨大风险的芯片行业，格力为何还要义无反顾的投身进来呢？原因就在于国内庞大的芯片市场。

如今，随着芯片短缺的风波逐渐蔓延全球，各行各业对于芯片的需求量也越来越大，这就给芯片市场带来了不少机遇和挑战。

根据中国海关公布的数据显示，2020年我国的芯片进口量上涨了20％，创下历史新高，达到5435亿个，进口金额高达3500亿美元。今年以来，中国晶片进口量仍大幅增长，第一季、上半年和1－9月的芯片进口年增率分别达33．6％、29％ 和23．7％。这意味着，国内庞大的芯片市场规模还在被外资企业所把控。

国内的芯片企业因为受制于技术水平的不足和半导体设备的缺少，在国产芯片供应链的建设上与国际水平相比还有相当大的差距。

国内的芯片产业，普遍困于芯片制造上。

首先是半导体芯片的原材料领域。目前硅片仍是全球半导体器件的重要原材料，全球90％以上的芯片和传感器都是基于半导体单晶硅片制成的，可以说是硅片支撑了半导体产业及电子产品市场的发展，长远看来，今后半导体产业的基础和发展，依旧离不开硅片。

目前的全球半导体硅片市场里，普遍被日韩企业垄断，日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、韩国SK Siltron、德国Siltronic（已被环球晶圆收购）分别占有28％、21．9％、15．1％、11．6％、11．3％的市场份额。

同为半导体制造领域的重要关键设备——光刻机，依旧是国内落后最多，也是最核心的难点。

半导体芯片的生产离不开光刻机的支持，现在的光刻机市场里，主要被ASML、佳能和尼康所垄断，占据了99％的市场份额，目前能生产制造7nm、5nm制程芯片的EUV光刻机只有ASML一家企业可以实现量产，而国内仅有上海微电子一家企业可以实现90mm光刻机的量产。

国家政策大力扶持半导体产业

不过，虽然国内在半导体产业领域里一直受制于人，但国家对于国内半导体产业的支持一直都在。格力这时候加码对于芯片产业的投资，很有可能赶上国家政策的大力支持。

在近日印发的《“十四五”国家信息化规划》中，明确表示要加强集成电路等领域战略研究布局，瞄准产业基础高级化，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件等关键核心信息技术成果转化，推动产业迈向全球价值链中高端。

同时，为了扶持国内半导体产业发展，加速半导体核心领域的国产替代进程，国家还先后成立了国家集成电路产业投资基金一期（俗称大基金一期）和国家集成电路产业投资基金二期（俗称大基金二期）项目。

据相关资料显示，大基金一期投资布局以制造领域为主，主攻下游各产业链龙头，大基金一期的投资项目主要分布为：集成电路制造67％，设计17％， 封测10％，装备材料类6％。此外，其投资于产业链环节前三位企业比重达到70％。

而大基金二期相对来说更倾向于投资半导体设备、材料行业，方向集中于完善半导体行业的重点产业链，也就是半导体产业链的上游环节。

截至目前，大基金二期公开投资的项目已超过10个，包括中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司、思特威、长川科技、珠海艾派克微电子及华润微等企业，总投资金额已达到数百亿元。

国家对于半导体设备产业的支持不止于此，在2021年12月24日，中华人民共和国全国人民代表大会及其常务委员会第三十二次会议修订通过了《中华人民共和国科学技术进步法》，并将于2022年1月1日起施行。

《中华人民共和国科学技术进步法》的第九十一条展现了国家对于国产设备的支持：“对境内自然人、法人和非法人组织的科技创新产品、服务，在功能、质量等指标能够满足政府采购需求的条件下，政府采购应当购买；首次投放市场的，政府采购应当率先购买，不得以商业业绩为由予以限制。

政府采购的产品尚待研究开发的，通过订购方式实施。采购人应当优先采用竞争性方式确定科学技术研究开发机构、高等学校或者企业进行研究开发，产品研发合格后按约定采购。”

结语

目前来看，在国家政策的支持下，目前国内的半导体产业有所发展，多家企业在自研芯片上已经有所突破，不过，光是拥有芯片设计能力，并不能弥补国内芯片产业的缺口，在芯片生产制造领域，国内依旧无法满足市场需求。

此前，中国工程院院士倪光南曾在接受媒体采访时曾表示：“芯片的加工生产往往只有少数大企业能够承担，生产规模很大，投入太少就很难推进。”

而国内的芯片制造能力起不来，就很容易如同华为一般，一旦受到外力限制，即使你芯片设计得再好，做不出来也是白搭。因此，国内半导体产业的发展，还有很长一段路要走。