1．2．2芯片版图设计服务及其他技术服务

公司芯片版图设计项目主要以数模混合芯片以及采用先进工艺的高端数字芯片（存储、CPU、FPGA芯片等）为主，纯模拟芯片很少。

1．3 募集项目：巩固市场地位，下游市场需求驱动产品研发

公司本次募集资金投资项目主要用于通信核心芯片的研发和设计，利用长期积累形成的技术优势，致力于产品升级、产品创新与产品应用场景的拓展，共包括电力物联网芯片研发及系统应用项目（8194．93万元）、研发中心建设项目（13179．44万元）、研发中心建设项目（12085．82万元）。

1．4 核心竞争力：技术积累成就竞争壁垒

1．4．1 具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力
目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm／40nm／28nmCMOS工艺节点和14nm／7nm／5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。

1．4．2 客户资源丰富，在手订单充足

通信芯片与解决方案业务方面，在电力线载波通信领域，公司客户为国家电网和南方电网HPLC芯片方案的提供商；在接入网网络通信领域，主要应用于烽火通信、共进股份、D－Link、Iskratel、Alpha、亿联和中广互联等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计服务业务方面，公司主要服务于紫光同创等国内知名芯片设计公司。此外，公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的在手订单金额分别为11，723．74万元、46，074．18万元及22，863．19万元，在手订单金额较大。

1．4．3 扩展运营商相关的局端产品，发展无线WiFi芯片领域产品

目前，公司正在进行支持G．fast技术的第四代接入网终端芯片的研发，可实现最高2Gbps的传输速率，并采用12nm工艺，目前已处于量产样片阶段。局端芯片的芯片整体方案及SoC架构均为公司自主研发，SoC自研架构可支持16核并发处理，采用28nm工艺，现已完成流片，即将量产。此外，公司持续在无线WiFi传输领域投入研发，支持IEEE 802．11ac（即WiFi5）技术标准的产品已于2021年上半年实现销售，支持IEEE 802．11ax（即WiFi6）技术标准的芯片也正在研发过程中，目前处于算法原型系统搭建阶段。

1．4．4 快速进入工业领域，逐步切入车载通信芯片市场

公司将凭借在通信SoC芯片方面的技术积累以及近年来在工业通信方向的研发投入，将实现工业通信领域相关芯片产品的研发与产业化。同时，目前，公司已经在智能车载以太网网关通信系统平台方面具备技术积累，将进一步加大研发投入和市场拓展，完成创新型智能车载以太网网关系统的商用，并应用于车载信息娱乐系统、辅助驾驶通信系统、信息互联系统、智能驾驶通信等。公司从而将继续完善创新型智能车载以太网网关系统通信平台的技术积累，增强产品竞争性，打造一个更加持久和具有核心竞争力的车载以太网网关系统芯片和软硬件系统解决方案平台，不断扩展车载领域的通信芯片和基于通信芯片平台的整体系统解决方案市场。

2 财务情况：营收稳步增长，新成果转化有望带来新增长点

公司净利润与营收稳步增长。2018－2021H1，总收入分别为1．09亿元、1．65亿元、2．10亿元、1．69亿元；归母净利润分别为0．11亿元、0．48亿元、0．68亿元、0．43亿元。

毛利水平逐步超越可比上市公司平均。2018－2021H1，公司综合毛利率分别为37．22％、42．60％、46．11％和45．83％。其中通信芯片与解决方案业务毛利率2018－2020年持续上升，版图设计业务毛利2018－2020年相对稳定。整体来看2021H1综合毛利率水平较2020年略有回调，系低毛利率水平接入网晶圆销售业务形成规模所致。

期间费率呈下降趋势，研发投入逐步提高。2018－2021H1，总体期间费率分别为29．21％、15．65％、15．42％、23．41％，总体呈现下降趋势。剔除股份支付后公司研发费用分别为0．15亿元、0．17亿元、0．21亿元和0．35亿元，研发投入逐年提升，与可比公司相比，研发费率略有波动，但总体向好。