苏州市突发疫情!除了本地的代工厂,市值160亿的半导体上市公司经营也受到波及。

2月14日晚间,A股公司中颖电子发布公告,苏州工业园区出现新冠疫情,位于苏州工业园区的供应商和舰芯片制造(苏州) 股份有限公司(以下简称“和舰” ) 及京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆” ) 生产活动被暂停,对中颖电子产品生产将产生影响,产品供应可能因供应商延期复工及物流不畅等因素出现短期迟滞。

和舰是中颖电子晶圆代工的重要供应商之一, 京隆(封装测试代工) 则占中颖电子业务量往来比例较小。根据和舰母公司联华电子股份有限公司的公告, “位于苏州8吋晶圆厂和舰芯片制造公司,因有一名员工疑似染疫,目前配合当地主管机关进行全员检测,生产活动因而逐步暂停,待检测后配合主管机关核准即全面复工。”

公告称,对中颖电子的生产经营影响程度,主要与和舰的复工时程有关,如果和舰因为疫情原因迟迟无法复工,将对生产经营造成重大影响。

受此消息影响,中颖电子开盘股价52.80元,较昨日小幅下跌。截至发稿,最新股价为53.11元,总市值165.1亿元。

值得注意的是,中颖电子也于近日公布了2021年度业绩预告,报告显示2021年1月1日-2021年12月31日,公司归属于上市公司股东的净利润36,500元-38,500万元,比上年同期上升74.3%-83.8%;扣除非经常性损益后的净利润35,517万元–37,517万元,比上年同期上升85.3%-95.7%。

对于业绩变动的原因,中颖电子表示,与上年相比,公司的销售增长良好,毛利率稍有提高,虽然研发费用有显著增加,归属于上市公司股东的净利润依然有较好的增长。2021年半导体产业链的产能紧张,晶圆代工厂及封测厂的产能供不应求,各应用领域缺芯情况时有耳闻。公司的销售主要受限于上游产能,基于公司与上游代工厂长期稳定的伙伴合作关系,公司得以实现一定的销售增长。

多家半导体企业受影响

2月14日上午11点,苏州市“2·13”疫情中发现新冠病毒确诊病例7例,无症状感染者1例。

官方公布的相关人员活动轨迹显示,“确诊病例1”为工业园区京隆科技工作人员。“确诊病例4”也是工业园区京隆科技工作人员。“确诊病例5”为工业园区和舰科技工作人员,系病例1的丈夫。

和舰母公司联华电子(UMC)在官网发布公告,和舰已暂时停止生产,正在进行全公司范围检测。检测完成后,将在当地政府批准后尽快恢复生产。

根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单,和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。当地官方消息显示:近20年的发展过程中,和舰芯片依托既有的代工生产线,开发了从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,企业产线常年保持满负荷运转。

京隆科技是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国地区的唯一测试子公司。晶圆针测量每月产能达6万片,IC成品测试量每月产能可达6千万颗。业务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCDDriver、RF /Wireless,测试机台总数已超过300 台,其中驱动IC、eFlash的测试规模,已达中国地区领先的地位。

二者所在的苏州工业园区,则是长三角区域重要的集成电路产业基地。园区位于苏州市城东,1994年2月经国务院批准设立,同年5月实施启动,行政区划面积278平方公里。截至2020年底,苏州工业园区已累计为国家创造超过1.2万亿美元的进出口总值,经济密度、创新浓度、开放程度跃居全国前列。全球前十大封测企业有6家进驻园区,9家企业位列我国封测行业30强,产业地位十分突出,营收占全国11.2%。

在半导体产业方面,除京隆科技、和舰芯片以外,苏州工业园区还聚集了大量的半导体相关企业。受此次疫情风波影响,这些半导体企业或许也会受到不同程度的冲击。据维科网·电子工程不完全统计,坐落于苏州工业园区的半导体相关企业如下:

思瑞浦

思瑞浦(英文:3PEAKINCORPORATED)成立于2012年,2020年9月21日在上海科创板上市,目前有上海张江、上海漕河泾、上海临港、北京、苏州、成都、天津、西安、杭州等9个研发中心,在深圳、青岛、武汉、厦门等地设有办事处。公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。

东微半导体

东微半导体成立于2008年,注册资本5053.2275万元,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。

日月新半导体

日月新半导体前身为飞利浦半导体,后由日月光集团与恩智浦(NXP)半导体于2007年合资成立,现为日月光集团在中国布局半导体封装测试产业中最重要的封装测试厂,位于具竞争力开发区排名的中国苏州工业园区。公司不断创新的思维,投注于半导体先进制程技术的研发,高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程,满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求,也获得多项技术专利。公司自成立以来,营收、获利、人员都保持快速增长,现有员工已超3000名,是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。

晶方半导体

晶方半导体成立于2005年6月,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。

京隆科技

京隆科技是台湾著名的半导体上市企业、全球最大的半导体专业测试公司京元电子集团于2002年在苏州工业园区投资设立的公司。近二十年来,京隆科技扎根园区,加码投资,拥有Memory、SOC、CIS/CCD、LCD、RF/Wireless等近10种产品线。同时,京隆科技不断加大对先进测试技术的研发投入,成为国内最大的半导体芯片专业测试企业之一。目前公司拥有专利及核心技术超过250项,自研设备比例已接近三成,是国内唯一一家自建高端测试配件维修能力中心的测试厂商。

和舰芯片

和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm等先进和特色制程,公司的主要客户群体为集成电路设计公司。公司最先进制程为28nm,为全球少数完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。

纳芯微电子

纳芯微电子是高性能高可靠性模拟芯片的研发设计企业。公司自2013年成立以来,专注于围绕各个应用场景进行产品开发,由传感器信号调理ASIC芯片出发,向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片,形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备,产品已作为新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片,成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。

敏芯微电子

赛芯电子

赛芯电子(Xysemi)成立于2008年,公司致力于依靠自主专利的功率器件结构及独特排他的半导体工艺为客户提供设计简洁,性能优良,集成度高的电源信息管理方案。“电池保护系列产品”是Xysemi的核心产品系列,产品涵盖从几毫安时的小容量电池到几万毫安时的超大容量电池.该系列产品在性能参数,方案面积上与传统方案相比具有颠覆性的优势,本公司在“电池保护系列”产品上拥有大量的国内和国际专利。Xysemi现有的主导产品系列包括“电池保护系列产品”,“SOC系列产品”,DC-DC 降压系列,DC-DC 升压系列 以及屏背光系列等。

通富超威半导体

苏州通富超威半导体有限公司于2004年03月26日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立,公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号。法定代表人石磊,公司经营范围包括生产集成电路和电子元件,销售本公司所生产的产品并提供有关的售后服务及相关服务等。

芯动科技

芯动科技是中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业,提供全球各大工艺厂从55纳米到5纳米FinFET全套高性能IP核和ASIC定制解决方案。公司15年来立足本土发展,所有IP和芯片全自主可控,经过数十亿颗量产打磨,连续十年中国市场份额遥遥领先,正在推出国内首个数据中心高性能服务器GPU——“风华”。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,尤其聚焦22nm以下FinFET/FDX节点,支持了华力等国产先进工艺。

创耀科技

创耀科技是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。作为业界领先的宽带接入和智能家庭通信解决方案的核心芯片设计公司,创耀科技已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术,主要产品和技术处于国内先进水平。

盛科通信

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

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