如果一直有关注eWisetech的拆解，大家或许会有这样一个感受——国产厂商在智能手机中的元器件占比越来越高。近期我们发现了一款射频已达到全国产化的手机，今天带大家来看看这一款前不久发布的新机——NZONE S7。

S7是NZONE在1月初推出的新款。而NZONE是中国移动在21年6月正式推出的终端品牌，专注于智能终端领域的年轻品牌。接下来我们就由外而内看看这款手机。

测评

NZONE S7共有三款配色，优雅黑、青山翠以及月光银，只有6GB＋128GB内存版本，售价1699元。机身长163．93mm，宽75．79mm，8．95mm的机身厚度，重198g。塑料后盖，握持手感还算不错。基础配置如下▼：

拆解

拆解方式与大部分手机相同，从背面开始拆解。关机后取出卡托，卡托上套有硅胶圈。塑料材质的后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖至一定温度，再利用工具打开后盖，后盖上贴有缓冲泡棉和石墨贴。

中框上贴有大面积石墨片用于散热，与内支撑通过螺丝固定，取下中框和背面指纹识别软板后，随即就可取下中框上的后置摄像头盖板和闪光灯板。

接着便是取下主板、副板、前后摄像头模组、扬声器以及同轴线。其中后置景深摄像头和微距摄像头BTB接口添加了屏蔽罩保护。

在主板正面处理器、闪存＆内存和电源芯片的位置涂有导热硅脂。副板上USB接口和耳机口处套有硅胶套，可以起一定防水防尘的作用。

取下电池、主副板连接软板、听筒、按键软板和振动器。电池通过塑料胶纸固定，而主副板连接软板、听筒、按键软板和振动器则是通过双面胶固定。拆解都非常简单。

屏幕与内支撑通过胶固定，同样使用加热台加热，再利用撬片分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片，有利于散热。

拆解NZONE S7就这简简单单的五步就完成了，共采用20颗螺丝固定，内部是比较常见的三段式结构，似乎有些简单，但好处是可还原性强，会便于维修。

防尘方面是在SIM卡托、USB接口和耳机孔处设置硅胶圈，能起到一定的防尘作用。散热是采用导热硅脂＋石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。

E分析

在配置一览中我们得知，NZONE S7搭载的是联发科天玑700 5G处理器，在具体芯片方案上又是怎样的呢？

▼主板正面主要IC：

1、Media Tek－MT6833V－八核处理器

2、Samsung－KM2L9001CM－B518－6GB内存＋128GB闪存

3、OnMicro－OM9577－11－ 5G射频前端L－PAMiF收发芯片

4、OnMicro－HS8443－61－ 4G射频前端MMMB功放芯片

5、OnMicro－OM8741M－SP4T 开关芯片

6、Media Tek－MT6030UP－电源管理芯片

7、SOUTHCHIP－SC8545－充电芯片

8、Lansus Technologies－FX5627L－射频功放芯片

9、Media Tek－MT6631N－WiFi／BT／GPS／GLONASS／FM芯片

10、Media Tek－MT6308－电源芯片

▼主板背面主要IC：

1、OnMicro－OM8816－61－ 4G射频前端TxM发射芯片

2、Media Tek－MT6190MV－射频收发器芯片

3、OnMicro－OM1502－11－ 5G射频前端L－FEM接收芯片（3颗）

4、Media Tek－MT6365VPW－电源管理芯片

5、Media Tek－MT6315NP－电源管理芯片

6、气压传感器

7、MEMSIC－指南针芯片

在NZONE S7的整机方案中，我们还是找到了不少国产厂商。其中来自于昂瑞微电子的射频前端芯片高达7颗，包含了5G射频前端模组（OM9577－11 和 OM1502－11）、4G射频前端模组（OM8816－61和 HS8443－61）、天线开关芯片（OM8741M）等。

更值得一提的是，5G新频段射频前端解决方案中包含1颗OM9577用于发射接收的n77／78 L－PAMiF和3颗OM1502用于接收的n77／78 L－FEM。其中，OM9577是一颗集成功放、低噪放、滤波器和射频收发开关的高集成度射频前端收发模组，既能节省PCB板布局空间，也能有效降低成本。

还有就是比较熟知的南芯半导体了，NZONE S7快充方案就是采用南芯半导体（SC8545）。

这两家国产厂商大家应该都比较熟悉了，昂瑞微电子是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，专注于射频/模拟集成电路的设计开发。我们在拆解荣耀60时就发现过OM9902-11/15和OM9901-11，在拆解荣耀X30 Max时也发现了OM9902-11和OM9901-11。而南芯半导体则多出现在华为，荣耀和小米的设备中。（可以到ewisetech查询还有哪些设备使用到了同款芯片）

总结

NZONE S7单独从性能与配置上来看，属于5G 入门机。拆解后我们也可以发现整机结构简单，塑料后盖，并且未采用液冷管，在防水性能、散热方面上都不算好。

不过在主要芯片方案上，除内存＆闪存和传感器外全为国产。射频部分更是达到全国产化，包括多颗昂瑞微电子的4G、5G射频功放芯片和射频开关芯片。我们欣喜地看到整机的国产芯片厂商的占比正在逐年提高。

       原文标题 : E拆解：中国移动发布5G终端NZONE S7，射频前端芯片达到全国产化