侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

新莱应材:半导体零部件

本文来自方正证券研究所2022年2月08日发布的报告《新莱应材:食品为舵,扬帆医疗、半导体零部件高需求》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 

9000页·研究框架·系列链接

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l EDA

封测 l OLED l LCD l 设备 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽车半导体 l 滤波器 l 模拟 l 射频 基带 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻胶 l RISC-VIGBT l NOR l Mini-LED l 代工 l 偏光片 l ODM华为 l 特斯拉 l 小米 l 刻蚀机 l MLCC l 电源管理 高通 l 被动元器件 l CREE l 三星 l MCU l 台积电DRAM l AIoT l MLCC l 储能 l 钠离子 l 电子气体激光雷达 l SoC l 京东方 l 三安光电 l 北方华创

国内唯一覆盖生物医药、食品、半导体三大应用领域的高洁净应用材料制造商。公司最早成立于1991年,1995年组建真空电子部门,现专注于超高洁净应用材料研究、制造与销售,产品包括包材、食品设备、洁净应用材料(真空系列)、高纯及超高纯应用材料(气体系列)等,下游覆盖食品、生物医药、半导体三大领域,目前已成长为国内集新材料、精密机械加工、表面处理、洁净和超高真空等技术为一体的高洁净应用材料制造领导者。 

受益半导体国产化和医药厂商扩产,预计2021业绩翻倍增长。2020年公司实现全年营业收入13.23亿元,其中食品类占比56%,医药类和泛半导体类分别占比21.59%和22%;全年实现归母净利润8257万元。2021年,受益半导体国产替代趋势,以及国内疫苗及医药生产厂商快速扩产,公司预计全年归母净利润区间1.66-1.85亿元,同比增长101%-124%,实现同比翻倍的高速增长。 

食品领域覆盖“无菌包材+灌装机”,依赖市占提升与客户结构优化实现高质量稳健发展。2018年,公司收购山东碧海,成为液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。目前山东碧海已进入三元、完达山、康师傅、雀巢等国内外一流企业供应链;未来,将进一步重点布局国内一线品牌客户,目前也已成为其合格供应商。食品包材/机械龙头利乐集团年销售规模近千亿人民币,行业天花板高;公司作为此领域国产龙头,未来随着市占率提升和客户结构优化,有望实现高质量稳健发展。 

医药领域客户稳固,持续受益疫苗等催化下的药厂扩产。公司自2003年进入生物医药行业,是亚洲第一家,也是国产唯一一家通过ASME BPE管道管件双认证的企业,近20年来,成功实现从洁净管路系统到洁净控制系统、无菌反应釜等环节的进口替代,填补国内空白。目前,公司已与国内前二的制药机械企业东富龙与楚天科技深度合作近二十年。新冠疫苗、HPV疫苗等催化下,医药厂商快速扩产,上游高洁净应用材料厂商也将持续受益。 

半导体领域覆盖“设备端+厂务端”,叠加受益晶圆厂扩产与半导体设备国产替代。公司半导体领域客户包括设备端和厂务端两大类:设备端直销,2012年获AMAT工艺认证,现客户已覆盖AMAT、LAM、北方华创、中微半导体等国内外知名设备厂商;厂务端以业主指定、工程公司购买方式为主,终端客户包括中芯国际、无锡海力士、长江存储、合肥长鑫等。缺芯以及国产替代浪潮下,下游晶圆厂持续加强资本支出,扩产不断;叠加半导体设备各细分赛道国产厂商陆续实现0-1突破、以及后续1-10放量,从而带动上游零部件需求高速增长。公司半导体产品使用量厂务端约占芯片厂总投入金额的3%-5%;设备端则约占半导体设备厂原材料采购额的5%-10%,叠加受益晶圆厂扩产和半导体设备国产替代,公司半导体业务迎来黄金发展期。 

2019年可转债募资加强气体系统产品投入,2021年8亿投资淮安项目再次加码产能。目前公司半导体真空系统产品客户覆盖面已较广,未来将重点布局气体系统产品。公司自2016年开始加大半导体气体相关产品研发投入,目前相关传输和控制产品已通过AMAT认证,填补了国内超高纯应用材料的空白。产能方面,公司2019年底发行可转债募资2.8亿元建设年产158.4万件应用于半导体行业超高洁净管阀件生产基地;面对下游高需求,2021年年底公告预计投资8亿元,在淮安设立子公司建设“超高洁净及超高纯管路系统项目”,再次加码产能,项目建成投产后预计实现年销售收入15亿元。 

盈利预测:我们预计公司2021-2023年营收20.5/27.4/35.9亿元,归母净利润1.8/3.1/4.4亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。 

风险提示:(1)下游晶圆厂扩产不及预期;(2)受疫情等影响产能释放不及预期;(3)食品领域客户拓展不及预期。

       原文标题 : 新莱应材:半导体零部件

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号