2月28日消息，日前，国内半导体硅片制造龙头沪硅产业公布了定增发行结果，大基金出资15亿元参与定增，将成为沪硅产业第七大股东。

据公告内容显示，沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量2．4亿股，发行价格为20．83元／股，实际募集资金总额为50亿元，具体配售结果如下：

（图源沪硅产业公告）

具体获配情况看，本次发行对象最终确定为18家，其中，大基金二期认购数量最多，几乎包揽了本次定增的三分之一，出资近15亿元认购7200多万股，新增股份完成登记后，大基金二期持股2．65％，位列公司第七大股东。

另外，台州中硅股权投资合伙企业（有限合伙）获配股数3908万股，获配约8．14亿元，约占募集资金总额的16％；申万宏源，诺安基金，国泰君安也参与其中，分别获配约3．3亿元、3．17亿元、1．72亿元。法国巴黎银行（BNPParibas）、瑞士银行（UBSAG）分别获配售1．56亿元、4800万元。

据沪硅产业2021年11月发布的募资说明书介绍，沪硅产业此次定增募集到的资金中，15亿用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、20亿用于300mm（12英寸）高端硅基材料研发中试项目，其余资金用于补充流动性资金等。

（图源沪硅产业公告）

其中，集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目的实施主体为公司全资子公司上海新昇，项目总投资46亿元，项目实施后，沪硅产业将新增30万片／月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

300mm高端硅基材料研发中试项目建设的实施主体为沪硅产业控股子公司新傲科技，项目总投资21．44亿，建设40万片的300mm高端硅基材料（SOI）项目。

沪硅产业表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的 300mm半导体硅片技术能力及生产规模、建立 300mm 高端硅基材料的供应能力，提高公司整体业务规模，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。

据了解，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0％的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

硅片市场依旧被市场看好

为何大基金二期还要继续加码国产硅片产业？原因就在于目前全球半导体持续高景气，半导体硅片供应紧张，随着全球晶圆厂扩产，半导体硅片将持续处于“量价齐升”局面，投资硅片厂有望获得良好回报。

据公开资料显示，全球半导体硅片月使用量已经达到超预期的700万片，12英寸大硅片供不应求。展望未来，到2025年，国内大硅片月需求量将达到200万片。当前，全球前五大硅片厂占据了超过90％的市场份额。

另外，根据国际半导体产业协会SEMI发布的统计数据显示，目前硅仍是全球半导体器件的重要原材料，全球90％以上的芯片和传感器都是基于半导体硅片制成的，可以说是硅片支撑了半导体产业及电子产品市场的发展，长远看来，今后半导体产业的基础和发展，依旧离不开硅片。

近两年来，由于疫情导致全球芯片制造产业产能严重短缺，市场需求出现供不应求的局面，致使各大晶圆代工厂及IDM产商纷纷新建工厂扩大产能。

据公开信息显示，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，总计29座晶圆厂，将给全球带来260万片芯片产能，芯片产能的扩增，无疑会带动市场对于硅片的需求。

因此，国内头部半导体硅片企业进军大尺寸硅晶圆市场的同时也在加紧布局扩产计划。

2021年3月13日，立昂微发布非公开发行股票预案拟募资52亿，其中22．8亿用于年产180万片12英寸硅片。

2021年10月，中欣晶圆在浙江丽水进行其8／12英寸外延片项目投资，总投资额达40亿元，预计在项目完工后，将达成年产120万枚8英寸特殊规格、年产240万枚12英寸外延片的生产线建设，预计今年11月开工，明年12月可实现投产，年产值可达50亿元。

徐州鑫晶预计在今年上半年继续扩大产能，在2023年其徐州基地60万片／月产能可全部投产。预计将在2025年前后通过自建或者收购等方式达到150万片／月产能。

因此，沪硅产业此次决定募资扩充硅片产能也不足为奇。