创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于2022年7月14－15日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）。

本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，特邀行业有关院士、专家围绕IC应用领域的需求，探讨中国集成电路特色创新之路。大会以“高端化、市场化、本土化、专业化”为特色，围绕移动通信、新能源汽车、传统IT设备、AIoT等应用场景，邀请行业大咖和企业领袖探讨集成电路设计业的创新机遇与挑战。

大会包括开幕式、高峰论坛、供需对接会、四个并行主题论坛、IC应用展五个部分。

高峰论坛：围绕IC需求方向赋能集成电路特色创新

高峰论坛作为创新大会的重要环节，着眼于应用对芯片的需求，聚焦集成电路特色创新，邀请了轨道交通牵引电传动和网络控制专家丁荣军院士、浪潮集团执行总裁王恩东院士、01专项专家杨军教授、国家02专项技术总师叶甜春博士、国家03专项技术副总师兼中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云教授、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、紫光展锐科技有限公司执行副总裁周晨、中科院微电子所研究员刘新宇等行业大咖分别围绕中国集成电路特色创新发展、新能源汽车IGBT对IC行业的需求、信息系统及服务器对国产芯片的需求、5G发展的芯片需求、集成电路设计业投资分析、从应用系统角度看芯片设计发展的新模式、先进模拟芯片设计新路径的探讨及IC设计业的创新机遇与挑战做主题报告。

此外，来自华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、芯原、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、恩艾NI等IC企业的高层代表，也将在高峰论坛上分享各自对EDA创新和上云、DPU推动数据中心转型、先进工艺IP的突破、超大规模芯片设计挑战、先进软件对设计企业的研发运营一体化的助力等方面的探索与实践。

四个并行主题论坛：EDA、IP、IC设计、汽车芯片、AIoT企业百家争鸣

7月15日举行的4个主题论坛分别为“IC设计创新论坛”、“第九届汽车电子创新论坛（AEIF）”、“第五届人工智能与物联网创新论坛（AIoT）”，以及“存储创新暨无锡经开区集成电路产业发展论坛”。

IC设计创新论坛目前已邀请到华大九天、芯耀辉、安谋科技、行芯科技、英诺达、奎芯科技、紫光云、芯思原、鼎捷软件、芯昇科技、Cadence、芯华章、西门子EDA、平头哥、国微思尔芯、赛昉科技、芯瑞微、志翔、力通通信等企业，分享主题包括泛模拟芯片设计、先进工艺下超大规模芯片RC参数提取EDA前沿技术、智能化系统级SoC验证解决方案、高速互联IP赋能数据中心算力池、基于混合云的IC设计仿真平台、基于RISC－V构建物联网应用生态、RISC－V芯片设计效率提升等。

第九届汽车电子创新论坛作为并行论坛中的重要亮点之一，包含“高峰论坛”和“汽车芯片与产业生态”、“智能网联与自动驾驶”2个专题。“高峰论坛”上，中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为将分析车规级芯片本土化的目前的状况及关键瓶颈，联合汽车电子有限公司副总工卢万成将展示上汽车规级芯片AEC－Q100联合认证确认平台。上汽集团、上汽华域视觉系统也将分享上汽芯片本土化策略和本土车规级芯片的应用实战。这些头部车企和系统整机厂商现身说法分享自身对车用芯片的需求，对芯片企业车规认证实践而言借鉴意义重大，值得期待。

全球封测龙头企业日月光，以及近期图像信号处理器IP刚刚通过IEC61508和ISO26262国际工业及汽车功能安全标准双认证的芯原微电子，也将在会上分别分享车用电子的封装趋势与解决方案，以及芯原车规级功能安全IP解决方案。芯联芯、芯启源、芯动科技、是德科技、proteanTecs等公司则会围绕汽车芯片验证与设计服务、DPU在智能驾驶中的应用、先进工艺下国产高端IP的突破和芯片定制量产、智能汽车SoC芯片及高速总线测试方案、汽车电子设备的预测性维护等内容分享各自不同的解决方案。

在汽车电子分论坛—“汽车芯片与产业生态”专题中，杰发科技、华宇电子、复旦微、紫光芯能、大唐恩智浦、芯旺微电子、赛卓电子、广电计量、国民技术、西门子EDA、Cadence等企业的技术专家将共话国产汽车电子关键技术突破与应用、汽车安全新体验、国产控制芯片在汽车核心零部件的应用、基于DNS芯片的电动汽车BMS解决方案、车规芯片在车身控制域的应用、创新助力智能底盘芯片国产化等话题。在汽车电子分论坛—“智能网联与自动驾驶”专题中，奇瑞、Altair、联创电子、意法半导体、国芯科技、核芯达、博世、千寻位置等企业将聚焦智能网联控制系统与芯片国产化探索、NFC在汽车电子中的应用、高性能智能驾驶计算平台、高清车载微型显示器、北斗高精度定位应用等内容展开分享。

第五届人工智能与物联网创新论坛围绕近年大热的AIoT芯片的设计验证、功耗测量以及优化、存算一体、神经拟态传感与计算，来自芯华章、云豹智能、NI、芯原、爱芯元智、知存科技、时擎智能、九天睿芯等AI芯片领域的企业代表将和与会嘉宾进行深入沟通交流。

并行主题论坛一览

IC应用展：汇聚多家国内外IC代表企业

截止目前，已确定的参展企业包括华大九天、芯启源、芯原、行芯科技、奎芯科技、安谋科技、云豹智能、芯动科技、芯耀辉、是德科技、芯思原、NI、益莱储、日月光、英诺达、蔚思博检测、鼎捷软件、无锡芯火基地、南京芯火平台、杰发科技、国芯科技、核芯达、赛卓电子、无锡经开太湖湾信息园、平头哥、复旦微、芯联芯、华宇电子、国民技术、芯昇科技、旋极星源、芯旺微电子、力通通信、紫光芯能、广电计量、燊容电子、华碧检测、科华数据、志翔、英迪芯、芯力特、神州数码、奈芯软件、芯擎科技、亚科鸿禹、法动科技、瓴芯电子、和芯微、Codasip、智聚芯联、Silvaco、牛芯半导体、厦门优迅、国微思尔芯、芯瑞微、Altair。届时，与会观众将可以在IC应用展上观摩他们最新产品和技术的现场演示。

部分参展企业一览

《2022汽车电子芯片创新产品目录》重磅发布

2021年，中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、工业和信息化部电子第四研究院开展了“汽车电子产业调研”工作，面向集成电路设计企业征集出版了《汽车电子芯片创新产品目录》（2021版），得到了芯片企业、车企及零部件厂商的广泛关注，为缓解汽车“缺芯”问题贡献了力量。

今年将继续出版《汽车电子芯片创新产品目录》（2022版），现已收集到98家企业的391款汽车电子产品。其中192款产品已前装，42款产品已后装，35款产品前装和后装都已完成。目前，编委专家正在加紧审核已提交AEC－Q100认证报告。《目录》将于7月15日在第九届汽车电子创新论坛（AEIF2022）上正式发布。

推广创新应用，组织供需对接

为持续搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求，AEIF组委会将在《汽车电子芯片创新产品目录》（2022版）基础上，推选部分创新企业与整车、零部件企业供需对接，组织优秀产品路演，由用户和评委专家现场评选出十大创新企业产品进行颁奖。

集成电路创新：道阻且长，行则将至

集成电路设计产业创新发展是个大命题，需要业界的共同参与努力。面临2022年仍将“缺芯”，以及关键技术被“卡脖子”的状况，EDA、IP企业如何助力中国芯发展，本土芯片企业如何加速创新，汽车电子、人工智能、物联网、智能家电等整机应用企业如何突围求变，加速国产芯替代，ICDIA2022将带来参会参展企业各自不同的答案。届时他们将会展示什么样的相关前沿产品和技术？让我们7月14－15日在无锡ICDIA2022上拭目以待。