国产EDA有多惨?仅占12%的市场,40%的工艺环节是空白
众所周知,在芯片设计领域,离不开一种工具软件,叫做EDA。
最开始芯片简单,用纸来画线路图都可以,但现在指甲盖大小的芯片里,几十上百亿的晶体管,几十层电路,不可能用纸来画了,就必须用软件来设计。
这种软件就是EDA,现在已经集芯片设计、综合验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)、仿真、测试等等环节于一体,是IC设计企业,最不可缺的软件。
不过,EDA这么重要的软件,却基本控制在美国厂商手中,国产还差距太大。
按照2021年的数据,美国的Synopsys、Cadence,以及EDA研发总部在美国的Siemens EDA(2016年Mentor Graphics被德国西门子收购后更名为Siemens EDA)三家企业拿下了全球约80%的份额。
另外美国还有Ansys、Keysight Technologies,这5家美国企业就拿下了全球86%在右的份额,真正垄断全球。
而在中国市场,2021年的数据显示,这5大美国品牌(Siemens EDA也可认为是美国品牌),拿下了中国市场85%左右的份额。
另外剩余的15%的份额中,中国厂商只占了12%左右,还有3%被欧洲等地区企业的EDA软件所占领。
为何国产EDA这么不给力呢?其实说起来也简单,那就是国产EDA确实比较拉胯,导致众多的IC厂商,不得不使用国外的EDA啊。
一方面是工艺环节方面,国产EDA至少40%的工艺流程没有覆盖到,前面提到现在的EDA已经集芯片设计、综合验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)、仿真、测试等等环节于一体,但国产EDA工具,很多流程没有,只覆盖了一小部分,几个环节。
对于IC企业而言,这就不方便了,难道不同的环节,换一个EDA?相互之间的兼容、协同就不容易,那么这效率肯定好不起来。
另外一方面则是对先进工艺支持不好,目前全球的芯片已经达到3nm了,但国产EDA很多还只支持28nm、40nm等,最高也不过14nm左右,所以先进一点的IC商,不得不用国外的EDA。
第三则是工具迁移的问题。原来大家用惯了国外的EDA,且都是用国外的EDA来设计、验证芯片的,要换成国产EDA,中间的过程还是较麻烦的。
第四则是EDA生态,毕竟芯片设计是要与晶圆代工厂协同的,晶圆代工厂们也大量使用国外的EDA,只要是同一EDA设计出来的芯片,可以实现无缝对接,但使用国产EDA设计的芯片,只怕协同没这么容易,中间又增加沟通成本。
所以国产EDA要想取代国外的EDA,还有很长的一段路要走,不仅仅是技术本身的问题,还有整个EDA生态的问题,都还需要国产EDA厂商继续努力。
原文标题 : 国产EDA有多惨?仅占12%的市场,40%的工艺环节是空白
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