随着10月新一轮的芯片出口管制措施的发布，多家被点名的美国半导体公司股价连续下跌，与之相反的欧洲厂商则不断发布立场，表示绝不离开中国市场。

今年10月7日的“芯片禁令”一经发布，美国股市便一片哀嚎。其中，道琼斯指数跌幅超过2％，标普跌幅接近3％，纳斯达克更是下跌接近4％。首当其冲的芯片股更是遭到重创，AMD股价跌去接近14％，市值蒸发超过150亿美元。

这样的影响并且是持续性的，在两周内，英特尔、镁光、英伟达等美国芯片公司的股价从一年内的最高点直接跌到了最低点。

那么美国政府为什么要与本土企业利益相左，三番两次的限制芯片技术和芯片出口呢？

顺着目光看向大洋彼岸的中国。在过去十年这里连续蝉联全球第一大出口国地位，但是一直靠低附加值产品占据市场，近五年来随着产业的转型升级中国出口商品已经转向高附加值的产品如消费电子、新能源汽车、高端制造装备等领域。其中电子产品领域在2019年就已经占据38％的市场份额，2021年更是不降反升到了42％。

另外新能源汽车出口也强势增长，出口量跃居全球第三，其中主要得益于本土完整的产业链供给。

并且随着经济需求的旺盛增长，中国市场的芯片消费规模逐年扩大。有数据显示，中国已经成为全球芯片第一大市场，2021年内地芯片消费额超过1900亿美元，占全球消费额近40％，预计到2030年全球市场规模将超过10000亿美元，而中国市场占比有望达到50％。

值得一提的是，虽然芯片消费规模正在逐年扩大，但因为各种综合因素，国内市场一直靠进口芯片来满足自身的发展需求。例如英特尔和高通为两家公司2021年就在中国赚走了400多亿美元，

所以随着近些年来的芯片热，缺芯潮让国内企业也想要更加完整丰富的供应链，目前全球前100强芯片企业当中已有42家是中国大陆的芯片企业。而且国内的产品也在工艺上追赶先进制程，价格上降低到进口的十分之一。

这让本就因缺芯而遭受重创的美国制造先是失去了制造大国的身份，现在制造强国的身份也面临挑战。多种问题叠加，最后依靠技术领先占据了全球半导体销售份额一半的美国只能以最简单粗暴的限制出口来保护现有的地位了。

美国率先出手，先是颁布《2021年美国创新和竞争法案》而后又在2022年进行修改，为美国晶圆制造厂的建造、扩建或现代化提供财政援助。该法第9902条授权商务部长与有兴趣在美国境内建立芯片制造和封装设施的实体合作。但是芯片产业投资巨大且时间长见效慢，短时间内很难形成产业规模。

比如从2020年就开始的汽车缺芯潮到现在快三年的时间也没有得到缓解，虽然各方投资都是以数十亿美元起步，在各地建厂生产，但是并没有缓解目前市场上供需之间的矛盾，芯片价格还在持续上涨。

如同半导体之外的所有行业一样，这样一个巨量的单一市场，足够吸引全球的芯片企业为之争取一把。在美国芯片企业无奈出让市场后，欧洲企业既看到了风险，同时又迎来机会。

前有德国八家大企业CEO联名的公开信，痛陈利弊不愿退出大陆市场，后有欧洲最大半导体公司意法半导体CEO公开表示坚持守住市场。

对于中国，欧洲企业志在必得。

事实上，欧洲是半导体的发源地，早期欧洲半导体企业就占领了全球大部分的份额，但随着美日韩半导体企业的壮大，和美国企业的竞争吞并让欧洲半导体企业已经退出前十，哪怕是阿斯麦这样的独角兽企业，其背后也是两家美国企业掌管，市场份额从曾经的40％以上跌落到10％左右。

在欧洲，仅包括意法半导体、英飞凌和恩智浦这三家半导体公司在过去的市场争夺中存活了下来，但却只能专注于汽车电子产业这类稳定的领域，错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等高速发展的热门领域。

这样的做法在过去很长一段时间都让其处于劣势，但随着汽车产业新能源变革趋势愈发强劲，欧洲三家公司在最近两年可以说是赚得钵满盆满。

有数据显示，2021年意法半导体营业收入为127．61亿美元，同比增长24．9％，净利润为20亿美元，同比增长80．8％，毛利率为41．7％，净利润率为15．7％，其中亚太地区利润占比高达68％。

英飞凌2021年营收额达到110．60亿欧元，同比增长29％；总运营利润达到20．72亿欧元；总运营利润率为18．7％；亚太地区占比46％；

恩智浦2021年全年，营业收入为110．63亿美元，同比增长28．46％，营业利润为25．83亿美元，同比增长51．94％。大中华及亚太地区占比58％。

最主要的增长来源就是汽车半导体急速膨胀的市场需求，以ECU（电子控制单元）为例，普通传统燃油汽车平均单车搭载ECU70个，智能汽车平均单车搭载300个ECU，而新能源电动车还需要多颗MCU作为核心控制芯片。

并且车规级芯片对稳定性、一致性、使用寿命等参数要求苛刻，认证门槛极高，获得客户认可的难度也更大。车规级产品需要经历长周期验证，在两年左右，且替代周期也较长。短时间内其他领域的半导体公司也不会构成威胁。

但必须要说的是，这三家企业的主要工艺制程还停留在14nm以上的相对成熟的层次，并且做的是从芯片设计制作到封测销售全流程，虽然目前这样的技术足以满足当前的市场需求，但随着技术进步和产业分工更加单一的趋势上来说，没有在更高级的14nm、7nm的布局，很有可能在未来被现在的芯片设计大厂或者晶圆代工厂所替代。

随着地缘关系日趋紧张，欧洲内部也想要在未来时间内发展出自己的先进生产线，来保证自身利益不会受到影响，同时占据新的市场。所以随即制定了《欧洲芯片法案》，计划拿出430亿欧元来推动欧州本土半导体产业的重生，

有分析认为，目前欧洲芯片的前景还是不够明朗，尽管欧洲企业在半导体上中下游都有实力强劲的企业，但是规模却远远落后于日韩企业，即使430亿欧元看似天文数字，但在当代半导体工艺所需资金面前却不值一提。并且本土三大企业更倾向于将资源投注到成熟工艺上。

总的来说，欧洲各政府一面是想要靠政策，一面是想挣市场，双管齐下来重振半导体产业的昔日荣光。但从企业层面出发，各自还是会考虑多方利弊，将产业投资到更能实现价值的终端市场。

目前，美国一直在游说日韩一同加入到对中国市场的限制当中，但作为盟友的欧洲却不愿意跟随。“美国跌倒”，欧洲能否吃饱？这里还需要打上一个巨大的问号，但可以很肯定的说，如今的欧洲已然走在了历史的十字路口。

       原文标题 : “美国跌倒，欧洲吃饱” 芯片巨头欲争天下必争中国