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降价10%!三星打响价格战!

芯片行业价格战要来了?

据台媒报道,三星半导体将对成熟制程工艺进行新一轮的价格调整,降价约10%。要知道,三星晶圆厂的代工价格本来就远低于同行,这一次再度拉响“价格战”,或许能让三星成功拿下更多大客户的订单……

半导体行业打响“价格战”

来自供应链的消息认为,三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主,但当下大环境处于逆风,三星自家芯片需求同步受挫,因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺,杀价抢单势不可免。

供应链指出,三星晶圆代工报价原本就比同行略低,如今若是再砍10%,势必成为那些客户倒逼原先合作伙伴降价的手段。通俗点来说,就是“你不降价,我就去找三星生产”,从而使得晶圆代工行业共同面临压力。

消费电子产品市场寒潮期,不少厂商都主动选择了减少库存的策略,这直接导致芯片代工厂商出现订单量骤减的问题。相比起台积电涨价获得更高利润的方案,三星半导体正计划通过降价获取更多订单,这意味着,半导体行业的价格战终于要打响了。

尽管三星半导体要打价格战,但市场需求太低,没有需求的情况下,哪怕你是“白菜价”,可能也不会受到高度关注。

晶圆代工市场价格悄然松动?

三星降价的消息一经传出,联电、世界等台厂也开始传出消息,称大厂们开始有条件与客户进行调价策略。

对此,联电回应,对市场传闻不予评论,目前来看报价都持稳。联电坦言,现阶段订单能见度偏低,本季充满多重挑战,产能利用率将由上季的九成大降至近七成,毛利率与晶圆出货量同步锐减,毛利率更恐下探近七季低点,预期随着产业持续去化库存,下半年需求可望逐步回温。

晶圆代工市场价格松动来的并不突然。在今年2月初,就有报道称,以台积电、联电为首的半导体硅晶圆厂商出现长约客户要求延期拉货的情况,6寸、8寸和12寸晶圆报价或有下降空间。

值得注意的是,芯片市场报价出现松动,系这三年来首次有向下价格调整的形势。

不少人认为,代工价格松动与消费电子产品市场需求表现有关。

参考各家手机厂商的砍单行为就能知道,包括小米、三星在内的大部分安卓阵营厂商都在面临严重的库存压力,小米的零组件库存达到了近3000万台手机。而这些零部件中,移动平台芯片的利用率是最低的,从某方面来说,这些厂商未必需要再采购新的芯片,自然也就导致了芯片库存水位迟迟难以下降。

不仅是安卓阵营的手机,即使是苹果也因为消费电子产品市场寒潮期的影响,不得不谨慎处理iPhone的销售策略。

即便是连续几个季度涨价的台积电,也在近期被曝出有下降现货晶圆价格的考虑,目前6寸、8寸和12寸晶圆都有可能降价,为芯片设计厂商提供了更优惠的策略。

当然,价格下调也并非晶圆厂们的本意,只因这些厂商的库存多到满出来,光是库存压力已经难以承担。

目前看来,消费电子产品确实存在着供过于求的状态,厂商们只能通过降价的方式吸引更多消费者,这意味着生产成本也必须进一步压缩。一路涨价的代工价格,影响着芯片的采购价,这显然已经不再符合厂商们的需求,价格调整是大势所趋。

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