陶氏化学连发6起爆炸
相关半导体产业链是否会受波及?
公开资料显示,陶氏化学成立于1897年,总部位于美国密歇根州米特兰,是全球最大的化工企业之一,主要研制及生产系列化工产品、塑料及农化产品,业务涵盖农业、建筑、电子、能源等多个领域。其中,陶氏化学在半导体零部件领域拥有着广泛的应用和深厚的技术积累。
作为全球半导体级化学品的重要供应商,陶氏化学不仅拥有高纯度化学品产品线,还提供了一系列包括光刻胶、光刻溶剂、光刻辅助剂等光刻材料,并且在CMP材料(如抛光垫、抛光液等)领域也拥有深厚的市场积淀和领先技术。
从市场发展角度来看,半导体市场需求越来越高涨,2019年全球光刻胶整体市场规模约82亿美元,2019-2026年全球光刻胶消费量的复合年增长率为6.3%,预测全球光刻胶行业市场规模在2026年将突破120亿美元,极其庞大。
在光刻胶领域,日美企业在光刻胶领域具有垄断地位,市场主要由日本、美国、韩国企业所把控。其中,陶氏化学占据将近17%的市场份额。细分到高端的ArF光刻胶领域,行业的垄断格局更为明显。
也正是因为陶氏化学在全球半导体行业的领先地位,此次工厂爆炸引发了不少半导体业界人士的担忧。据笔者了解,在前两年的“缺芯潮”行情中,芯片生产存在原材料紧缺,产能满负荷的情况,光刻胶作为芯片封测的重要原材料,同样存在供不应求的问题。
据悉,一瓶4公斤的光刻胶成本约4-5万元,能制造约400万颗芯片。而以往企业采购光刻胶的量每次都在100多公斤,近期由于原材料紧缺,企业每次只能买到很少的量(10-20公斤)。甚至有受访者表示,其在这个行业从事了十几年,从来没遇到过这么紧张的情况,尤其在光刻胶这一块,“以往都是供应商找上门,可现在的情况是厂家去找供应商端,直接在供应商端的办公室来办公”。
这也不难理解,为何业内对于此次陶氏化学工厂爆炸一事感到惊慌,毕竟曾经遇到过缺货涨价行情。不过在笔者看来,当前全球半导体产业一体化格局基本形成,光刻胶领域也不是仅有一家企业占据垄断地位,可替代的供应商不在少数,因此业内大可不必为此过分担忧。
就拿国内光刻胶市场发展来看,近年来,我国光刻胶的市场需求加速释放,国产光刻胶产能不断增加。2022年,国内下游需求市场表观需求量达19.18万吨,同比增长24.39%;全国光刻胶生产总量将达到19万吨,同比增速达26.67%;产业市场规模将达到98.6亿元,同比增速达5.68%
据笔者不完全统计,A股半导体光刻胶概念股包括:赛微电子、捷捷微电、芯源微、炬光科技、西陇科学、万润股份、鼎龙股份、上海新阳、南大光电、飞凯材料、强力新材、广信材料、容大感光、扬帆新材、晶瑞电材、江化微、格林达、安集科技、华特气体、瑞联新材等等。
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