8月7日，“巨无霸”华虹半导体在上海证券交易所科创板上市，股价开盘大涨13％！股票简称为“华虹公司”，股票代码为688347，募资规模212．03亿元。

华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二，本次募资规模高达212亿元，不仅是A股年内最大，也是科创板史上第三大IPO！

在今年已经上市新股中，募资总额最高的中芯集成同为晶圆代工厂，中芯集成在5月10日登陆科创板，募资总额110．72亿元。

此次，华虹半导体也成为科创板史上第三大IPO！仅次于中芯国际的532．3亿元和百济神州的221．6亿元。公司本次发行价为52元／股，募集资金总额为212．03亿元。

01．

特色 IC＋功率器件

功率器件全球第一，特色工艺大陆第一

公开资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，同时也是中国大陆最大的特色工艺代工企业。公司自成立以来始终布局特色工艺领域，不断研发创新并形成了众多领先的特色工艺平台，在自身快速增长的同时也带动一批下游客户实现价值提升。

公司覆盖业界最全面的五大特色工艺平台，包括嵌入式存储器、独立式存储器、功率器件、模拟与电源管理以及逻辑与射频。

在嵌入式存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业，也是中国大陆最大的MCU制造代工企业。在功率器件领域，公司则是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，拥有全球第一条12英寸功率器件代工产线，功率器件技术的丰富度与先进性更是在晶圆代工领域保持领先地位。

依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和供给能力，华虹半导体已赢得全球客户的广泛认可，吸引并服务了众多境内外知名客户，客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国及欧洲等地，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。目前，下游高速增长的需求已使得公司产能处于持续饱和状态。

在此前网上路演致辞中，董事会主席兼执行董事张素心表示：“公司将继续坚定执行先进‘特色IC＋功率器件’及‘8英寸＋12英寸’的发展战略，利用本次科创板首次公开发行股票并上市契机，持续保持‘全球领先的特色工艺晶圆代工企业’的市场地位，为全球客户服务。”

在产能方面，公司计划在2023年年内将现有无锡一期12英寸厂月产能提升至9．5万片。同时，募投项目华虹制造（无锡）项目（即无锡二期项目）总投资67亿美元，已进入开工建设阶段，预计2025年开始投产，达产后将新增月产能8．3万片。新增产能将更好地满足市场需求，提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。

02．

背后阵容强大

28家战投护航

在华虹半导体本次公开发行的4．08亿股中，初始战略配售发行数量为2．04亿股，占本次发行数量的50％，合计达到106．06亿元。

从公司发布的战略投资者名单来看，共28家机构位列在内。其中包括了“超级航母”大基金，大基金二期认购金额达30亿元；此外，国新投资也计划认购20亿元，国企结构调整基金二期拟认购15亿元。

半导体产业链的的其他厂商也现身战投名单，包括半导体材料厂商沪硅产业、安集科技，半导体设备厂商盛美上海和中微公司，半导体设计公司澜起科技、聚辰股份等；车企上汽集团同样也出现在战投名单中。

如此豪华的战投阵容自然也是印证了华虹半导体自身的实力和发展价值。根据TrendForce公布的数据，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。

在2022年全球前十大晶圆代工厂排名中，华虹半导体以289亿人民币的营收排名第五，位居中芯国际后一位。值得注意的是，2022年前十大专属晶圆代工公司中增幅排名前三的都超过40％，增幅最高的是晶合集成，年增幅达92．59％；其次便是华虹半导体，增幅达51．87％。

03．

营收逐年上升

消费电子业务占比超60％

从业绩表现来看，受益于市场需求增长和产能扩张，华虹半导体营收规模呈现逐年上升态势。2020年至2022年，公司的营收分别为67．37亿元、106．30亿元和167．86亿元；归母净利润则分别为5．05亿元、16．6亿元和30．09亿元。

将主营业务收入按照应用领域分类列示如下，可以看到消费电子业务占比最高，2022年1－9月占比高达65．43％，营收已高达796，506．76万元，甚至超过了2021年全年该业务领域的营收表现。

将主营业务收入按工艺平台类别列示如下，模拟与电源管理、逻辑与射频以及独立式非易失性存储器三个工艺平台的销量及收入实现了更大幅度的上升，近三年销量复合增长率分别为 33．20％、71．24％和141．83％，收入复合增长率分别为37．33％、67．47％和 164．22％。

将主营业务收入按工艺节点分类列示如下，报告期内55nm及65nm工艺节点收入呈现快速上升趋势，近三年收入复合增长率为342．30％。

2023年1－3月，华虹公司实现营业收入43．74亿元，同比增长近15％；扣非后净利润10．01亿元，同比增长近69％。

对于今年一季度业绩，华虹半导体总裁兼执行董事唐均军表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等的市场供给，使产能利用率保持高位运行。

在研发投入方面，华虹半导体坚持技术和产品的持续创新，始终保持较高的研发投入。报告期内的研发费用分别为73930．73万元、51642．14万元和107667．18万元，占各年营业收入的比例分别为10．97％、4．86％和6．41％。

04．

小结

在目前国内的晶圆代工厂中，尽管华虹半导体虽然不像中芯国际一样能在先进制程上拿得出手，但并未对公司营收造成太大影响。在消费电子市场疲软行情下，依然达到了167亿的营收，净利润同增长更是超过70％。也正是中芯国际和华虹半导体这样“一高一低”的组合，在面临不论是先进制程还是中低端制程的特色领域，都能有所应对。

可以看到，今年以来多家港股上市公司在推进回归A股或分拆业务赴A事宜，其中华虹半导体最为瞩目。

尤其是在在全球科技产业竞争的背景下，晶圆代工是关键领域，同时也是资本密集型行业，因此为了保证竞争资源充分，企业不断投入提升技术优势，需要更丰富的融资渠道。A股对战略性关键产业的支持力度和能力均较强，因此可以为华虹半导体的发展提供有力推动。