双向可控硅

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器

瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器，专为混合电压的数字信号系统设计，可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输；适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统；是构建高性能数字信号系统的理想解决方案

电平转换芯片 MS4553M 2024-10-28

IT6600C双向可编程直流电源入围Elektra Awards 2024 - 年度测试产品大奖

IT6600C双向可编程直流电源成功入围2024年Elektra Awards年度测试产品奖（Test Product of the Year），成为该类别中唯一入围的电源产品及唯一入选的亚洲产品

艾德克斯 2024-09-25

国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解

可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，适合用于控制交流负载；其内部既包含双向可控硅输出，也包含单向可控硅输出，能够有效传输光信号并实现无损传输和高可靠性的电缆连接技术。其中，过零型双向可控硅输出光耦具有

可控硅光耦光电耦合器光耦选型 2024-09-23

为了AI，硅基板变“方”了？

近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-09

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率

安森美 2024-08-30

Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，

Vishay 2024-08-20

一款DC双向马达驱动电路的桥式驱动芯片 - SS6286L

工采电子代理的国产电机驱动芯片 - SS6286L是一款DC双向马达驱动电路，它适用玩具类别的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等。它有两个逻辑输入端子用来控制电机前进、后退及制动。该电路具有良好的抗干扰性，微小的待机电流、低的输出内阻，同时，他还具有内置二极管能释放感性负载的反向冲击电流

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片电机驱动 2024-07-29

硅料巨头，市值缩水超2000亿！

通威股份的下跌仍在继续，拐点还未到来。截至7月3日收盘，通威股份股价报收17.92元/股，总市值仅为806.8亿，同2020年的最高点64.1元/股相比，如今通威股份的股价已经“膝盖斩”，市值蒸发超过2000亿

互联网硅料通威股份 2024-07-04

6大国产CPU，谁性能最强，谁最能自主可控？

虽然目前在PC市场，intel、AMD是主流，但其实也只占了90%的市场，另外还有10%的市场，被其它各种CPU占领着的。比如国内就有6大知名国产CPU，分别是华为鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、申威、龙芯

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-05-13

美日欧组建“硅基帝国”，围堵中国芯片产业

从实际情况来看，目前全球的芯片制造产业，是集中在东亚的。从下面这个图就可以看到，全球芯片代工企业中，中国台湾、中国大陆、韩国的厂商，占了全球90%以上的份额。而美国、日本、欧洲的企业，占比不到10%，可以说全球的芯片代工产业，东亚说了算

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-27

硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行

《港湾商业观察》王璐 1月6日，冲刺科创板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称，硅数股份）针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券，此次上市计划募集资金15.15亿元

硅数股份 2024-01-10

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

硅光芯片：你相信光吗？

来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。市场研究机构Yole Intel

半导体硅光芯片 2023-12-15

高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？

（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟）半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低

硅光芯片 2023-11-17

100%自主可控，国产CPU的里程碑来了，INTEL怕不怕？

众所周知，在CPU领域，X86架构称王，拿下了90%的份额。特别是在桌面PC领域，那X86更是没有对手，除了苹果自己的Mac系列之外，其它的电脑，基本上都是 X86架构的芯片。考虑到外部形势的紧张

CPU 龙芯华为 ARM X86 2023-11-15

清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？

近日，有媒体报道称，清华大学的研究团队，研发出了芯片新架构，打破了摩尔定律。这种新芯片，采用光电融合技术，其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍

清华大学芯片光电芯片光刻机 2023-11-01

首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议

2023 10·23 行家说快讯：韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务

首尔半导体美国硅芯 2023-10-24

【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔全球布局企业数量众多

使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等，应用优势较高硅基氮化镓（GaN-on-Si）是指由硅和氮化镓组成的复合材料，其兼

硅基氮化镓 2023-09-26

国产硅光芯片的厚积薄发

随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心

半导体硅光芯片 2023-09-12

【洞察】整流二极管市场空间不断扩展硅整流二极管为其代表产品

硅整流二极管为整流二极管市场代表产品，指以硅半导体材料制成的整流二极管，具有反向击穿电压高、允许通过的正向电流大等特点，应用范围较广整流二极管又称整流器、信号二极管，指利用PN结的单向导电特性，可将交流电转变为直流电的半导体器件

整流二极管硅整流二极管 2023-08-15

6大国产CPU，谁能真正自主可控？网友：一款都没有

虽然目前在全球PC市场，是intel、AMD称雄，占了90%左右的份额，国内的电脑，也基本上都是使用intel、AMD的CPU。但其实国内也有6大国产CPU的，分别是华为鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、龙芯、申威

CPU 龙芯华为 ARM X86 2023-07-19

不依赖国外，中国已有2大自主芯片指令集，100%自主可控

众所周知，目前所有火爆的芯片指令集，都是国外的。比如PC领域的王者X86是intel的，目前垄断了PC业90%的份额。而移动领域的王者ARM是英国ARM的，目前垄断了95%以上的移动份额。而火爆的RISC-V虽然说是开源免费的，但最开始也是从美国发起的

ARM X86 RISC-V 龙芯申威 2023-07-10

又一颗工业明珠暗淡了，打印机芯片实现自主可控

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 6月11日，美国国土安全部宣布禁止从中国打印机制造商纳思达进口产品，理由是强迫新疆变形金刚劳动

打印机芯片极海微 2023-06-20

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

集成电路自主可控需求极为迫切，国内射频市场竞争愈加激烈

集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业，在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。近年来，随着经济社会的不断发展，国际化竞争与贸

集成电路射频市场 2023-05-22

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的高／低压侧双向电流和功率监测方案

2023年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056／RTQ6056（工业级）的高／低压侧双向电流和功率监测方案

大联大电流和功率监测方案 2023-05-11

6大国产CPU，究竟谁能真正自主可控？情况真的不乐观

众所周知，这几年CPU自主可控的呼声越来越高，大家都认为中国的电脑，要用中国人自己的CPU，自己的操作系统才行，不能用国外的CPU，国外的操作系统，这样有安全隐患。国产系统其实国内是有的，比如UOS、麒麟软件等

CPU 龙芯华为申威 X86 ARM 2023-04-21

中国PLC光芯片进化，从完全进口到自主可控

产业丨中国PLC光芯片进化，从完全进口到自主可控前言：光芯片位于光通信产业链的顶端，是整个光通讯产业链条中技术最复杂、价值最高的环节。光芯片中的两大分类与PLC芯片光芯片的分类主要按照光器件的分类分为光有源器件芯片和光无源器件芯片

PLC光芯片激光器芯片 2023-03-17

官员与枭雄联手，把糖岛变成了硅岛！｜中国芯片往事

马克·谢泼德1968年，德州仪器（TI，以下简称德仪）CEO马克·谢泼德和他的下属，资深副总裁张忠谋飞到台湾考察。美国芯片产业的大公司正在海外的低工资地区设立装配厂，德仪本来想以机器自动化降低成本，但

李国鼎联电台积电 2023-03-02

实事求是，目前离14nm芯片自主可控，都可能还要3-5年时间

目前中国大陆芯片工艺最先进的是中芯，早就实现了14nm工艺。不过大家也都清楚，因为中芯的进步，让美国感到了忌惮，所以将中芯拉入了黑名单，对先进工艺的设备进行了限制，想要锁死我们16／14nm以下先进逻辑制程，一直停留在14nm

中芯国际台积电芯片华为光刻机 2023-01-06

221220芯报丨光速中国领投金竟科技A+轮融资，加速高端精密科学仪器国产自主可控

?光速中国领投金竟科技A＋轮融资，加速高端精密科学仪器国产自主可控精密仪器研发制造商金竟科技宣布完成A＋轮融资，由光速中国领投，鼎晖投资、达晨财智、泰煜投资、北京市中关村科学城海淀金隅科创基金跟投，老股东广东协同创新基金公司追投

电子工程投融资精密仪器制造业 2022-12-21

可控核聚变实现突破，35亿美元烧开20壶水

前言：科学家们从20世纪50年代起就开始研究如何通过模仿太阳的氢核聚变过程来产生能量。如果攻克了这个最大的难题，人类将有可能史上首次获取海量无碳清洁能源，彻底改变未来的能源路线图。也就是说，到了那时，

可控核聚变 2022-12-20

闻泰科技被迫剥离圆晶厂NWF，短期晶圆产能承压？自主可控迫在眉睫

“NWF满产可达到每月4．4万片8英寸晶圆，约占安世半导体43％的月产能。”作者：Eric编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）据情报专家《财经涂鸦》消息，11月17日盘后，闻泰

晶圆半导体闻泰科技 2022-11-18

捅破GPS封锁100%自主可控！北斗产业链起飞

资料来源：综合整理自互联网作者：李宝珠物联网智库整理发布导读正如北斗卫星定位系统的广泛覆盖率一样，其应用场景也已经渗透到了人们生活的方方面面。而“北斗三号”作为全自主可控的国之重器，经历了攀越突破，也成为了中国科技能力的新名片

北斗卫星导航 2022-10-25

数据变革时代，如何保证超大规模的新基建底座自主可控？

前言：新基建是围绕网信空间数据的形成、采集、储存、传输、交换、利用构建基础设施。此时它迫切需要自主可控的颠覆性、前瞻性、全局性新思维、新观念、新智慧、新技术的引领和推进。作者｜方文图片来源｜ &

国产芯片网信空间数据数字基建 2022-10-12

峰值能效超过98％！安森美用于双向车载充电的6．6 kW CLLC参考设计

随着双碳目标的推进，电动汽车车载充电器（以下简称“OBC”），正朝双向能量传输的方向发展，其既能从电网获取电能，又可将电能反馈至电网。配置了双向OBC的电动汽车，可用剩余电量为耗尽电量的电动汽车充电，也可在户外充当220 V电源，还可被当作分布式储能站，帮助电网消峰填谷

安森美双向车载充电 2022-09-27

2个硅原子宽度!美国造出0.7nm芯片!

芯片业界又诞生一则重磅消息!美国Zyvex公司使用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片,这种芯片可用于量子计算机。据了解,Zyvex公司推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线宽的芯片

芯片 2022-09-26

沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是营运能力最强的半导体材料企业？

本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益

康强电子半导体材料芯片 2022-09-06

非硅材料制成的新型超薄电容器或可实现更节能的微芯片

“预计到2030年，信息技术将消耗约25％的天然能源。”作者：Claire编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）5月26日，劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkel

非硅材料超薄电容器微芯片 2022-06-28