快排算法
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
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被苹果“砍单”快两年,歌尔股份还是没进步
代工行业的股价表现规律,大多时候靠利润驱动。 2021年,歌尔股份年赚782亿,盈利43亿,同比增长51%,导致公司市值一度逼近2000亿元的高光时刻
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
电容式触摸芯片 - GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip(绿芯)greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一,专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路,可替代机械式轻触按键,实现防水、密封隔离、坚固美观
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支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562
DU562是一款由工采网代理的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片,该芯片支持多种数字音频接口,集成多种音效算法,采用LQFP48封装;可对音乐播放及人声进行实时音效处理;能提供高品质的音频体验。能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
换电与充电并存 在电动车发展的过程当中,充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电,但其无法满足快充的需求
安森美 2024-07-10 -
国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于伏达半导体(NuVolta)NU8060Q芯片的车载无线快充方案。 图示1-大联大友尚基
大联大友尚集团 2024-06-04 -
中芯国际: 漫长低谷,终于快熬出头了
中芯国际(0981.HK/688981.SH)北京时间2024年5月9日晚,港股盘后发布2024年度第一季度财报(截至2024年3月),要点如下: 1、整体业绩:收入&毛利率,均超预期
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芯片设备国产化最大赢家诞生:营收220亿,增长50%,排全球第8
众所周知,这几年因为美国的的打压,中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等,到中游的设计、制造,再到下游的封测,全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域,更是努力的进行国产替代,毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵,那么我们不进口,使用国产设备,总管不着我了吧
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大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
2024年4月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案
大联大诠鼎集团 2024-04-19 -
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024年2月22日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT
思特威 2024-02-22 -
订单排不完,真的排不完
文:诗与星空(ID: SingingUnderStars) 2024年1月18日,晶盛机电发布了2023年业绩预报,归母净利润和扣非净利润均增长50%-70%左右
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长安储能研究院:全球能源革命正向零排放目标迈进
随着气候危机的不断加剧,全球二氧化碳排放量的攀升不仅给地球生态带来了前所未有的压力,更对人类生存环境提出了严峻的挑战。为应对这一挑战,世界各国正通力合作,以全球协约的方式减排温室气体。近期,国际能源机
长安储能 2024-01-14 -
中美大学联手,全球首个石墨烯芯片问世,速度快10倍
众所周知,目前制造芯片的主要材料还是硅,绝大多数的芯片,均是采用硅材料制造而成。 而随着芯片工艺的发展,科学家认为,当硅基芯片在达到1nm后,基本上就很难再前进了,因为这已经是接近物理工艺极限了
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长安储能研究院:突破石墨负极限制 锂离子电池迎来快充时代
在锂离子电池领域,快速充电技术是发展趋势。这种技术的突破不仅满足日益增长的电动车和便携式电子产品市场需求,也是实现低碳经济的关键手段之一。尽管石墨作为当前锂离子电池的主要负极材料在众多方面表现出色,但
长安储能 2023-12-12 -
大国重器!申威最新CPU,性能提升376%,超算全球排第2
众所周知,国内有六大知名国产CPU,其中申威早期采用alpha指令集,后来自研了SW64指令集,而申威CPU主要用于超级计算机。 采用申威CPU SW26010 的神威太湖之光目前排名 Top 500 超算榜单的第 11 名,曾经一度排名全球第一,可见国产申威CPU有多牛了
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被中国存储快逼到绝境,日本意图以400层刻蚀技术反超
在中国存储芯片企业以最高232层NAND flash抢占市场,同时以猛烈的价格战压得三星、美光举白旗的时候,日前消息指日本刻蚀机企业东京电子突然宣布已研发成功400层NAND flash系统,希望借这些技术扭转劣势
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替代英特尔/AMD开始?龙芯电脑排电商“服务器”销量榜第一
众所周知,一直以来,在PC领域,X86芯片的电脑(intel+AMD)占领了90%+以上的份额。 至于为什么,一方面是因为X86芯片性能强,是其它芯片无法比拟的,另外一方面则是X86芯片可以安装windows,生态丰富强大,也是其它芯片无法比拟的
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提高运动效率,助力工业碳减排
作者: Maurice O’Brien,战略营销经理工业碳减排已刻不容缓!如今,消费者热衷于使用低碳产品和服务,各国政府也纷纷出台相关法规,以减少碳排放并实现净零排放。在追求这一目标的过程中,工业制造企业有望借助新技术加速制造业低碳转型
工业碳减排 2023-05-11 -
65W氮化镓(GaN)充电头PD快充方案
2023年数码圈中讨论较多的莫过于65W氮化镓(GAN)充电头。65W快充是目前快充市场出货的主流规格;氮化镓具有高可靠性,能够承受短时间过压;将GaN用于充电器的整流管后,能降低开关损耗和驱动损耗,提升开关频率,附带地降低废热的产生,进而减小元器件的体积同时能提高效率
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张忠谋支持美芯,台积电变成美积电,却没想到中国芯反制如此之快
在过去台积电向来保持中立,但是近一年多时间以来,台积电的高管却日益倾向美方,尤其是创始人张忠谋的发言更让台积电变成美积电,这让台积电以及中国台湾的芯片产业处于风口浪尖,然而中国芯的反制却也迅速随之而来,并且如此之快
台积电 2023-04-06 -
四川美阔推出:65W-1A2C接口氮化镓(GaN)PD快充电源方案
65W快充是目前快充市场出货的主流规格;氮化镓具有高可靠性,能够承受短时间过压;将GaN用于充电器的整流管后,能降低开关损耗和驱动损耗,提升开关频率,附带地降低废热的产生,进而减小元器件的体积同时能提高效率
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适用于65W氮化镓1A2C国产PD快充方案
65W快充是目前快充市场出货的主流规格;氮化镓具有高可靠性,能够承受短时间过压;将GaN用于充电器的整流管后,能降低开关损耗和驱动损耗,提升开关频率,附带地降低废热的产生,进而减小元器件的体积同时能提高效率
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GaN/氮化镓65W(1A2C)PD快充电源方案
近期美阔电子推出了一款全新的氮化镓65W(1A2C)PD快充充电器方案,该方案采用同系列控制单晶片:QR一次侧控制IC驱动MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次侧同步整流控制IC及PD3.0协议IC)可达到最佳匹配
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美禄推出650V氮化镓(GaN)65W-1A2C快充电源方案
氮化镓快充的出现,给生活带来的极大的便利;近期;美禄成功开发650V氮化镓(GaN)功率器件产品,推出基于MGZ31N65芯片65W 1A2C氮化镓快充电源模块方案,为目前需求旺盛的GaN快充领域提供了高性能、高性价比的全国产技术解决方案
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从数据准确性和算法有效性入手,多模式生命体征监测前端助力破局可穿戴电子产品“内卷”困境
继智能手机后,近年来可穿戴设备正“包揽”全身,逐步成为消费者新时尚:耳戴TWS耳机,腕戴智能手环/智能手表,头戴智能眼镜/智能头显,身穿心电T恤……多种多样的智能穿戴设备正成为继手机后撬动着消费电子市场增长的新亮点
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应用在65W快充上国产氮化镓芯片优势
氮化镓是氮和镓化合物;作为一种全新的半导体材料它具有热导率高、耐高温、高硬度、高兼容性等一系列的特性。在早期开发中氮化镓材料被应用于发光二极管、灯具,新能源等等方面。 氮化镓材料是研制微电子器件
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65W1C氮化镓PD快充电源650VMTC-MGZ31N65芯片测试报告
现如今支持PD快充协议的移动设备越来越多;而GaN氮化镓技术的出现,则让充电头在保持大功率输出的同时体积也有了显著的改善,无论是出行携带还是日常使用都十分合适。本文内容由工采网代理的GaN/氮化镓 -
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已连续4年,中国大陆8寸晶圆产能,排全球第一
制造芯片需要晶圆,而晶圆就是硅片,目前的晶圆规模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圆市场的80%,另外15%则主要是8寸,至于6寸、4寸等的份额合计不超过5%。为何晶圆越大,份额越高?原因在于晶圆越大,那么在切割芯片时,浪费的边角料越少,良率越高,于是成本越低
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重磅!工信部推动统一手机快充标准
如今,快速充电功能目前已经成为国产手机和数码产品的标配,有些产品已经实现半小时内充满80%电量的快充水平。然而,许多厂家的快充技术不能互相兼容,接口、协议、线缆不互通,不仅影响用户体验,也存在安全隐患
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有人不想芯片荒这么快结束
如果大家对显卡行情稍有了解,应该对20-21年前后的“显卡荒”有印象。不可否认的是,当时的显卡荒现象和矿老板们有一定关系,同时因GA102-200等芯片普遍采用了相对先进的制程工艺,三星停产后厂家也难以在短时间内寻找其他芯片代工厂
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中国快充标准统一的挑战为什么是苹果手机?
近几年,无论是欧盟,还是中国手机企业,都在大力推广使用USB Type-C,并拟定统一的快充标准。但为什么苹果公司未作出改变,一直沿用Lightning?这家公司可是中国高端智能手机市场的龙头。
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6月半导体融资金额“制造”排首位,芯片代工产业要加速了吗?(附企业榜单)
6月份,大量资金投入半导体制造业,国内一家模拟代工厂大举扩张55-40nm节点,一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之,半导体供应链设备供应商、计量检验公司的获得资金相对较少。
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变“慢”的vivo,还能跑“快”吗?
来源 | 螳螂观察(ID:TanglangFin)文 |叶小安国内手机市场的竞争已然驶入守擂环节。华为退场,OPPO、vivo、小米三大厂商不断冲高,摩托罗拉、三星重回国内市场试图分得一杯羹。只是在这场激烈的战争中,消费者的购机情绪并不高涨
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