深度学习
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前，我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力，这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器（PCM）、阻变存储器（RRAM）、磁变存储器（MRAM）、铁电存储器（FRAM）等类型
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
感应触摸芯片集成为MCU，深度应用触控按键技术的VR眼镜
VR（Virtual Reality）即虚拟现实，简称VR，其具体内涵是综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备，在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。它的工作原理是将左右眼
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聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
中国上海 - 2024年7月1日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)
安森美 2024-07-01 -
深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言： 安卓手机迈入3nm时代，意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出，安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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干货！UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键
翘首已久的UWB新国标终于落地了，这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术，在新国标的指引下，一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大，并引领全球产业的发展，真正实现“立足中国，引领世界”的目标
UWB 2024-05-11 -
【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大 电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域
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【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
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【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升
随着微流控技术技术不断进步，微流体控制系统应用范围不断拓展，微型流体精密控制零部件需求不断增加，行业获得快速发展。 微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段，主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作
微型流体精密控制零部件 2024-04-19 -
【深度】太赫兹芯片需求有望迅速提升 太赫兹芯片测试仪迎来发展机遇
随着芯片制程不断缩小、功能集成度不断提高，其制造工艺愈发复杂，出现缺陷的可能性进一步提升，相关测试仪器需求旺盛。 太赫兹芯片测试仪，是一种对太赫兹芯片的功能、稳定性等进行测试的仪器，可以应用在太赫兹芯片的设计、研发、制造过程中
太赫兹芯片 2024-03-27 -
【财报深度解读】想玩AI？先问问这家电力巨头
作 者 | 梦萧 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计5380字，预计阅读时长14分钟 “电力基础设施，正在成为世界下一个聚焦点
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【财报深度解读】春节电影好不好看，这家重工集团说了算
作 者 | 游璃 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计5073字，预计阅读时长13分钟 “春节档电影不好看，是因为少了徐工集团
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【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
适应快速变化的业务需求，人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力
眼下，人工智能（AI）和机器学习（ML）等赛道被热议，已经成为了习惯。事实上，在DevOps领域，与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进，这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用
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【深度】我国射频前端芯片市场规模保持高速增长态势 本土企业具有较大提升空间
随着我国经济不断发展，国民可支配收入不断增加，叠加生产技术不断进步，智能手机质量及性能不断提升，更新换代速度不断加快，市场普及率不断提高，射频前端芯片具有广阔消费市场。 射频前端芯片属于集成电路
射频前端芯片 2024-01-24 -
【深度】氧化钨产量持续增长 我国研究取得新进展
受市场前景吸引，我国氧化钨研发热情持续高涨，目前已取得众多新进展。 氧化钨属于钨酸盐类产品，化学式为O2W，按照国家标准进行划分，可分为蓝色氧化钨以及三氧化钨两种类型。氧化钨外观呈蓝黑色或浅黄色结晶性粉末，能溶于乙醇，不溶于水
氧化钨 2024-01-15 -
【深度】锂漂移探测器灵敏区厚度大 主要用于放射医学领域
锂漂移探测器可以应用在放射医学领域，包括放射诊断（医学影像设备）、放射治疗（放疗设备）等方面。 锂漂移探测器，全称为锂漂移型半导体探测器，是一种使锂离子漂移进入P型半导体对电荷进行补偿的探测器，具有灵敏区大的特点，一般在低温条件（液氮温度）下使用，是半导体探测器的常见产品类型
锂漂移探测器 2023-12-12 -
深度对话罗文基教授，解析ISSCC2024背后的产业趋势
自1953年创办以来，ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会， 而其中大概60%是来自全球的从业者
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【深度】电子级一氟甲烷主要应用于电子产品及半导体领域 我国纯化技术不断进步
电子特气行业技术壁垒较高，近年来随着市场需求增长，我国电子特气技术不断进步，带动其行业发展速度不断加快。 一氟甲烷又称氟甲烷，化学式为CH3F，是一种有机化合物。电子级一氟甲烷为一氟甲烷细分产品，具有无毒、环保、高效等优势，作为含氟电子蚀刻气，可用于制造电子产品及半导体
一氟甲烷 2023-11-06 -
【深度】电子组装设备市场需求不断增长 本土企业仍有较大发展空间
2022年我国电子组装设备需求量超过9万套，市场规模超过995亿元。 电子组装设备是指将电子元件（如芯片、电阻、电容等）按照特定的布局和连接方式组装到电路板或其他电子器件上的设备，包括焊接设备、组装设备、清洗设备、表面贴装设备等
电子组装设备 2023-11-03 -
【深度】键合铜丝市场占比不断提升 应用需求日益旺盛
键合铜丝为键合金丝替代产品，其具有生产成本低、综合性能优良等特点。近年来，随着行业发展速度加快，我国键合铜丝市场占比不断提升，2022年其占据键合丝市场近四成份额。 按照材质不同，键合丝可分为键合铜丝、键合金丝、键合铝丝、键合银丝以及纯铜丝等产品
键合铜丝市场 2023-11-01 -
【深度】电子级硝酸市场需求日益旺盛 我国行业集中度较高
近年来，我国企业不断加大对于电子级硝酸制备方法的研究，未来行业将逐渐往高质量及高产量方向发展。 硝酸属于常见无机强酸，工业、电子、农业、染料及炸药等领域为其主要需求端。电子级硝酸是一种电子化学品，指用于电子元件中的超净高纯硝酸
硝酸 2023-10-26 -
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【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔 全球布局企业数量众多
使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等，应用优势较高 硅基氮化镓（GaN-on-Si）是指由硅和氮化镓组成的复合材料，其兼
硅基氮化镓 2023-09-26 -
工博会Day4 | 湾测首席安全专家深度解读“SCPCE工业安全解决方案”
湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀演讲嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等国际知名智能制造企业共同出席工博会同期论坛“2023 OEM机械设计技术研讨会”，陈卓贤先生分享了《SCPCE工业安全解决方案如何提高OEM设备商的市场竞争力》的主题演讲
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深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.
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【深度】辅助变流器（ACU）在轨道交通领域需求旺盛 规范化为行业发展主流趋势
辅助变流器主要用于轨道交通车辆的牵引系统中，伴随下游行业发展速度加快，其市场空间将得到进一步扩展。 辅助变流器（ACU）为变流器细分产品，指能将交流电转换为直流电且能将直流电转换为交流电，用于提供辅助能力的变流器
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【深度】中国航天航空产业进入加速发展期 航空航天工艺装备仍需大力发展
在政策的支持及鼓励下，中国航空航天产业全面发展，自主化程度持续提升，航空航天工艺装备逐步朝向高端化、智能化、多元化发展。 航空航天工艺装备主要是指用于航空航天零部件及相关设备的制
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【深度】我国功率半导体市场规模逐渐扩大 国产替代需求迫切
近几年，我国经济社会快速发展，功率半导体应用领域逐渐拓宽，逐步由消费电子、工业控制等传统领域拓展至轨道交通、汽车、光伏发电、变频家电、新能源等领域。 功率半导体又称为功率电子器件，是电子装置中进
功率半导体 2023-08-09 -
【深度】纳米镀膜技术应用领域广泛 我国行业集中度较高
PECVD纳米镀膜技术具有沉积速率快、可应用于各种复杂形状基材、沉积温度低、操作灵活等优势，在不耐高温电子产品中拥有广阔应用前景。 纳米镀膜是一种表面处理技术，指利用纳米技术将一层薄膜材料沉积到另一种材料表面上以改善材料性能的技术
纳米镀膜技术 2023-08-08 -
2023年Works With开发者大会即将举办?多场深度技术专题和富有趋势洞察力的主题演讲
来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识中国，北京 － 2023年7月31日 － 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（
开发者大会 2023-08-01 -
AMD财报预测:深度分析全球半导体龙头公司AMD第二季度财报
总结： （1）全球半导体市场的核心企业美国超微半导体公司(AMD)预计将在未来两周内公布2023年第二季度财报。
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黑芝麻智能疑似深度绑定一汽，10轮融资后现金流仅够维持24个月
出品 | 子弹财经 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 港交所或将迎来我国第一家自动驾驶芯片企业。 6月30日，黑芝麻智能向港交所递交招股书，中金公司、华泰国际为保荐人
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是德科技为大学工程项目推出统一的数字学习平台
借助该平台，教育工作者和学生可“一站式”访问实验室资源、测量分析工具和行业相关学习资源让教育工作者能够在各种学习模式中获得有意义的教学体验助力教育工作者为未来的领导者提供适合行业需求的培训是德科技公司
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软件定义时代，存储行业的“百家争鸣”｜深度研报（下）
四、存储架构发展趋势：从集中式架构向分布式架构不断演进存储市场按照存储架构可以分为传统企业级存储（TESS）、软件定义存储（SDS）、超融合基础架构（HCI），随着数据量增长及数据分析需求爆发，存储架构从传统的集中式存储向分布式演进，分布式存储的主要形式分为软件定义与超融合
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