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联发科称霸行业，天玑9000系列立大功？

连续15季度芯片出货量第一，太强了。日前，Canalys公布了今年第三季度全球手机芯片出货量份额数据，其中联发科以38%的市场份额位列第一，这也是联发科连续15季度位列行业第一。（图源：Canalys）联发科手机芯片出货量领先其他厂商，关键在于通过天玑系列芯片，实现了全价位段覆盖

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2024-11-22

高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？

说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐

芯片华为高通联发科 2024-11-15

Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商

中国北京，2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代

Qorvo 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合联发科营收增长。联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%

联发科 Q3 2024-10-31

联发科也是好起来了！

从含泪数钞票到笑着数钞票。文｜游勇编｜周路平0110月是手机厂商新机发布的黄金季，vivo有X200系列，OPPO有Find X8系列，小米有15系列，荣耀有Magic7系列，都是每家厂商最重磅的旗舰新品

联发科天玑9400 AI性能 CPU 智能制造 2024-10-12

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案

2024年6月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案

大联大品佳集团 2024-06-06

最新手机CPU天梯图：苹果、高通、联发科、华为芯片排位

虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得跑分不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。但说实在说，跑分好的手机，不一定体验好，但跑分低的手机，体验肯定不会非常好，因为跑分代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好

芯片华为高通 mate60 苹果 2024-05-13

联发科、英伟达结盟，高通能否抵挡“洪流”？

? 1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓

半导体联发科英伟达高通 2024-04-29

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案

2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳

大联大品佳集团 2024-04-11

小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？

众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。

华为小米 ARM 联发科 2024-02-25

联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发

高通联发科苹果 2024-01-29

联发科2023年度回顾：巩固旗舰战略，手机芯片出货量保持第一

发哥过去一年干了啥？ 2023年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。大模型打开AI新世界，Vision Pro引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多“新王”

联发科天玑天玑9300 2023-12-11

今年，联发科能超越高通吗？

联发科和高通历来是对头。 10月25日，在夏威夷举办的2023年骁龙峰会上，高通推出的骁龙8 Gen3将生成式人工智能功能直接引入芯片组，加快了密集型计算。 11月21日，联发科在北京召开发布会，正式推出全新天玑8300移动芯片

半导体联发科高通 2023-11-29

拳打苹果，脚踢高通，联发科发布全球首款全大核的Soc！

不黑不吹，到了5nm工艺之后，芯片工艺的进步非常困难，动不动要投入几百亿美元才前进那么1nm，但是花了这么多钱，给芯片带来的提升，却真的不多。不信大家看看苹果的A17Pro，较A16又提升了多少？

联发科高通苹果台积电 3nm 芯片 2023-11-08

全球第一，跑分超200万？联发科拼了，天玑9300全大核设计

没有意外，当3nm的苹果A17 Pro发布之后，接下来高通、联发科、三星的旗舰芯片，就当登场了。不过这次三大安卓芯片厂商，均使用的是4nm工艺，没有使用最新的3nm工艺，足以证明3nm工艺并不咋的

联发科苹果高通华为三星 2023-10-24

台积电、三星亏大了？3nm除了苹果，高通、联发科都不愿用

全球第一颗3nm手机芯片，是苹果的A17 Pro，9月份正式发布。按照以往的逻辑，接下来高通、联发科、三星等，均将跟随苹果，推出3nm的芯片，过去每一代芯片工艺升级，都是如此。所以大家满怀希望

台积电 3nm 苹果高通三星联发科 2023-10-20

魅族终止XR芯片业务，高通、联发科成了赢家

8月上旬，有媒体报道称魅族打算调整XR芯片业务，裁撤所有应届毕业生，仅保留一小部分老员工。随后，魅族官方确认了报道的真实性。魅族称面对全球经济市

魅族 XR芯片 2023-08-21

大联大品佳集团推出基于联发科技（MediaTek）和博世（BOSCH）产品的空气质量监测方案

2023年8月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案

大联大 2023-08-03

英伟达、联发科携手造芯，高通危矣？

作者｜孙鹏越编辑｜大风近日，英伟达成功跻身万亿美元市值俱乐部，在美股市场沸沸扬扬。据了解，美东时间5月30日开盘，英伟达股价上涨3.8%至404.25美元/股，以英伟达24.7亿股总股本计算，其市值约为1万亿美元

高通芯片英伟达联发科 2023-06-09

停产2年半，华为麒麟芯片，已全面落后高通、苹果、联发科了

众所周知，华为麒麟芯片中，最新的、最旗舰的版本是麒麟9000。在发布之时，与同时代的高通、联发科、三星等芯片相比，并不逊色，只比同时代的苹果A系列芯片落后一代，不过这是安卓芯片的常态，不必太惊讶。但后来的故事，大家都清楚，华为麒麟芯片自2020年9月15日后成为绝唱，再也没有了

芯片华为高通联发科苹果 5G 2023-04-21

高通和联发科的“苦恼”

智能手机市场下滑，是从2022年开始的。从身边看，逐渐的周围很多人开始一部手机使用三年，但这样的选择不无道理。一方面，手机没有更大程度的创新，与曾经一年一创新相比，最近的手机更新好像都仅仅是完善了部分升级

高通联发科芯片 2023-02-22

超级周期之下，高通卷向联发科

从2022年开始，半导体行业开始进入了下行周期。在下游市场，由于市场饱和和疫情红利消失，智能手机、PC等超级产品市场需求出现显著下滑。根据市场研究机构Strategy Analytics的最新研究报告显示，2022年全球智能手机出货量将同比下降10％，下行轨迹将持续到明年

智能手机半导体芯片新能源汽车物联网智能制造 2023-01-05

高通掀起价格战，联发科危险了？

作为去年最火的硬科技产业，半导体行业在2022年的处境可谓急转直下。当供应链危机缓解，库存上升的现象变得愈发突出，昔日躺着数钱的半导体巨头们也不得不放下身段，为清库存、抢市场祭出各种手腕。包括垄断手机芯片市场的高通和联发科，也开始不淡定了

芯片半导体智能手机 2023-01-03

牛逼的天玑9000未能拯救联发科，中国旗舰手机还是优先追捧高通

近期联发科和高通都发布了业绩，联发科的业绩在经过两年多的增长后出现了下滑，而曾被联发科压着打的高通却继续取得业绩的增长，显示出联发科在高端芯片市场并未能挑战高通。联发科公布的三季度业绩显示营收下滑8．

联发科高通中国手机高端芯片 2022-12-22

高通VS联发科：新战场，老对手

摩尔定律的放缓，先进工艺制程的成本不断增加，这使得手机厂商不停地做出一些改变，深度定制化SoC（系统级芯片）正在成为趋势。代表性大厂高通、联发科“卷”了起来，前后发布了新品，并且涉足不同的领域，展开了全方位竞争

高通联发科芯片 2022-11-26

XR芯片市场变天，联发科有望终结高通一家独大

在近日的联发科高管峰会上，联发科推出了其首款用于VR领域的芯片，它将搭载于索尼即将推出的PlayStation VR2上。台上，联发科甚至还拿出了索尼PlayStation VR2向大家展示。（注：由

联发科高通 XR芯片 2022-11-18

芯片领域迎来大变局：联发科让高通措手不及

对普通消费者而言，移动端处理器市场的格局其实是非常稳定的。高端旗舰产品用高通骁龙处理器，中端大众产品用联发科天玑处理器，苹果手机用自研A系列处理器，华为手机用海思麒麟处理器，至于百元级别的山寨手机／平板则普遍采用其他国产廉价芯片

高通联发科芯片 2022-11-16

高通、联发科齐齐击败苹果：芯片江湖风云变

每一年，我们都在讨论安卓端的手机性能什么时候可以追上苹果，虽然到了最后大家往往发现不管数据如何，最终还是苹果技高一筹。而且，安卓端最近两年的表现并不如人意，MTK性能稳步增长，但是GPU却依然是“痛点

安卓 iPhone 苹果 MTK 2022-11-14

联发科旗舰被看好，GPU性能弯道超车，高通压力倍增！

近期，备受关注的高通骁龙 8 Gen2 和联发科天玑 9200都将于本月亮相公布。可以说新一代高通骁龙芯片和联发科天玑芯片已开始直接正面竞争。在高端移动芯片市场，由于海思麒麟芯片无法生产，高通一度在高端芯片市场没有敌手

联发科高通芯片性能 2022-11-10

连续八季度市占率第一的联发科，高端份额也起来了

根据Counterpoint最近发文，联发科已经连续八季度在全球和中国智能手机芯片市场占领市占率第一。文章还指出，在2022年上半年，联发科在中国高端安卓智能手机市场中的份额也得到了显著增长。出色成绩

联发科天玑9200 芯片 2022-11-07

在中国芯片离开之后，高通和联发科也悄悄远离，ARM陷入四面楚歌

ARM近期传出的消息要求芯片企业不得使用自研或是第三方CPU、GPU核心，让人云里雾里，随着高通和联发科明确它们的CPU、GPU核心，才让人明白，原来如日中天的ARM如今已经四面楚歌。高通从骁龙810

ARM 国产芯片 2022-11-03

联发科也遭殃！多款芯片遭二手市场翻新售卖！

近日，半导体大厂联发科发布告知函称，公司在中国大陆市场上发现，某些企业或个人以获得非法收益为目的，在报废、回收的移动终端产品中拆解出本公司芯片，经自行重制、翻新或封测后，再度将其投入市场售卖。联发科表示，这种行为不仅可能给相关电子产品带来质量风险，更已严重侵害本公司以及本公司客户之合法权益

联发科智能手机芯片半导体 2022-10-21

华为海思芯片份额仅剩0.4%，联发科是大赢家

众所周知，华为海思的麒麟芯片，在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。在国内，因为华为手机的畅销，海思甚至一度份额超过30％，排名第一名，把高通、联发科等都踩在了脚下。不过后

高通苹果华为芯片 5G 小米 2022-09-26

联发科推出面向5G智能手机连接的毫米波芯片组

Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供双重连接，实现无缝5G连接。

联发科 5G 毫米波 2022-06-01

传前海思高管跳槽联发科！负责芯片开发

5月25日,业内突然有消息爆出,称联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片开发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力,这一消息引发了外界的极大关注。不过此消息中并未具体提及是哪一位前海思高管

海思联发科芯片开发 2022-05-25

联发科来不及高兴，高通将挽回败局，但大赢家却是台积电

高通正式发布了由台积电生产的骁龙8G1＋，主频大幅提升而功耗下降，如此一来高通在高端芯片市场可望挽回败局，联发科进攻高端市场可谓功败垂成。据悉由台积电生产的骁龙8G1＋，获益于台积电的4nm工艺确实足

高通联发科台积电 2022-05-22

?小米OV冲高端：联发科捡漏，高通被换

相比4G时代稳坐榜一，5G时代的高通，最近急了。为了重振旗下的核心旗舰芯片市场，高通召开了“2022骁龙之夜”线上直播大会，正式推出骁龙8Gen1 Plus处理器，Slogan定为“芯朋友，来相会”。

芯片 ?小米 OPPO vivo 联发科高通 2022-05-21

联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术劣势，或助力高通重夺优势

今年可谓联发科高张之年，自2020年在全球手机芯片市场击败高通之后，它的最大遗憾就剩下高端市场了，然而高通这两年的高端芯片都存在功耗问题，由此为联发科提供了机会，而联发科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市场突围，如今联发科希望在中端芯片市场再压高通一头

联发科高通芯片 2022-05-16