2021CTIS消费者科技及创新展览会
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京，2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
光耦在伺服电机控制器中的作用及应用解决方案
随着工业自动化和智能化的快速发展，电机控制系统正朝着更高精度、更快响应和更高稳定性的方向发展；伺服电机控制器是数控系统及其他相关机械控制领域的关键器件，通过位置、速度和力矩等方式对伺服马达进行精准控制，实现了传动系统的高精度定位
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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科技重组，谁是成长最快企业？
产业链整合成为并购市场的重要主线，通过整合上下游资源，企业能够优化产业链一体化水平，发挥协同效应，推动经济转型升级。 成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23 -
对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访
秋电展 2024-10-21 -
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
这是新能源正前方的第1007篇原创文章，点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。---
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阿斯麦业绩“爆雷”，影响会波及多大？芯片需求真饱和了？
日前，荷兰光刻机企业阿斯麦公布业绩“爆雷”，当日股价大跌16.26%，创近26年来最大单日跌幅，拖累美股芯片股集体下挫，包括英伟达、AMD、英特尔等半导体企业都出现不同幅度的下跌
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024年10月14-16日，2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办，其中，由慕尼黑展览（上海）有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践
随着网信事业持续推进，国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业，银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端，并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能，满足了用户对系统主机精细化管理的需求
银河麒麟 2024-09-26 -
报名进行中｜2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！
嵌入式技术的未来 将在 2024 年书写怎样的精彩？ 德州仪器邀您共同见证！ 2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会 即将盛大开启！ 诚邀您与我们相聚北京、深圳、上海 一同探讨 TI
德州仪器 2024-09-25 -
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖
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功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会
功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会 本次研讨会，探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模，从实测数据中准确提取半导体的关键参数，并利用这些参数进行精确的器件建模。 参与直播互动，有机
是德科技 2024-09-25 -
热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10 月邀您共聚慕尼黑华南电子展！
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、
慕尼黑 2024-09-24 -
国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解
可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，适合用于控制交流负载；其内部既包含双向可控硅输出，也包含单向可控硅输出，能够有效传输光信号并实现无损传输和高可靠性的电缆连接技术。 其中，过零型双向可控硅输出光耦具有
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
市值缩水超250亿！蓝思科技，“果链”通病难解？
一年一度的“科技春晚”——苹果秋季发布会如期举行。 不过，和过去几年一样，这又是一次“挤牙膏式”的创新：外观上，iPhone1
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【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
随着新质生产力的提出，战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下，新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。 此次活动针对广州地区的产业特色，讲围
是德科技 2024-09-13 -
报名火热进行中｜请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
洞悉未来趋势，掌握创新应用 2024 年 9 月 25 日 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会 时隔一年重磅回归！ 诚邀各位技术爱好者们共赴盛宴 激发创新潜能，探索无限可能！
ti德州仪器 2024-09-13 -
村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力
中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求
村田中国 2024-09-13 -
光耦在开关电源中的应用及选型方案
开关电源是一种高频电能转换装置，利用电子开关器件通过控制电路快速地“开通”和“关断”对输入电压进行脉宽调制，从而实现AC-DC、DC-DC、DC-AC电压变换，由于开关电源需要高效地传递电能和信息，同时又要确保安全性，光耦的使用成为了必然选择
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苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载
鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple
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兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣
兆易创新 2024-09-10 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等
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2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
飞算科技 2024-08-30 -
上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe
莱迪思 2024-08-30 -
Isweek工采电子·2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会圆满落幕
2024年8月29日下午15：00点，第五届全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）在深圳福田会展中心7-8号展馆圆满落幕。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，本届展会
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苹果NFC芯片权限打开，是一场消费主义的狂欢
?苹果近期宣布了一项重要更新，计划通过即将推出的iOS 18.1版本，开放iPhone的NFC（近场通信）芯片给第三方应用程序，以支持非接触式支付及其他多种应用场景。这一举措打破了以往Apple Pay和Apple Wallet的独占局面，标志着苹果在NFC技术应用上的重大开放
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