3C
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，-70°C~+150°C范围的温度传感芯片-M117
工采电子代理的温度传感芯片 - M117内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年（自然年）第四季度财报： ● 公司实现营收393亿美元，环比增 12%，同比增 78%，超出分析师预期的382.5亿美元； ● 毛利率保持在73.5%，环
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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「±0.1°C高精度|国产T117替代PT100/PT1000温度传感芯片」
在追求精准与高效的温度测量解决方案中，由工采网代理的T117系列数字模拟混合信号温度传感芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域脱颖而出，T117系列±0.1°C高精度数字温度芯片重新
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了
近日，曾经芯片王者英特尔，发布了2024年四季度，以及全年财报。 数据显示，全年营收531亿美金，下滑2%，毛利率32.7%，净亏损188亿美金，而2023年利润是17美元，可见有多惨了。 但亏损这么多的背后，英特尔的毛利率其实也并不低，高达32.7%
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iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片，可用于UHD 60hz和高刷TV；可兼容CS602系列外部BOM，支持与CS602系列共用主板Code；支持IC多次烧录，为用户提供更便捷的使用体验
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苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段
（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟） 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片，具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation&n
DigiKey 2024-12-05 -
半导体设备出货量，Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices（简称 ADI）的财报出得比较晚，由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求，它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 三星降本，供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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营收翻倍股价暴跌，英伟达Q3到底输在哪？
作者｜Cora Xu，编辑｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英伟达的财报里。”2024年是属于英伟达的一年。自1993年成立，英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年，在大模型的东风
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底，OpenAI发布ChatGPT后，至此生成式AI浪潮席卷全球。同时，各种大模型如潮水般涌现，仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是，售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱，包括OpenAI都入不敷出
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
CJC6811A是一款基于Cortex-M0+单片机内核的USB耳机、声卡与用芯片；集成了丰富的功能模块，包含一个32位 RISC CPU、16KB SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、
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村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
前言： 据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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