3D堆叠
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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SS6548D-40V直流有刷电机驱动芯片
由工采网代理的SS6548D是一款刷式直流电机驱动器,支持40V电压应用,两路输入逻辑控制H桥驱动器,采用 P+N MOS,具有输出峰值电流大,保护全面等特点,特别适用于健身器材、智能化办公、智能家具、按摩椅、工业设备及其它机电一体化电机,提供可靠的电机控制解决方案
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器,为现代音响设备设计,提供2X30W和60W的功率输出,支持BTL和PBTL两种模式输出,具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频,提供高保真音质和强劲的低音效果;可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
RTX 5080 FE首发评测:功耗竟然低于RTX 4080!性能接近RTX 4090D
一、前言:颠覆你对Blackwell GPU高功耗的既有印象 仅凭增加30%的规格就提升了30%的性能,RTX 5090D可以说是十年来最高效GPU。要知道上代的RTX 4090在2.7倍的晶体管数
RTX5080FE 2025-02-06 -
3年亏了1900亿,英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划,带沟里了
近日,曾经芯片王者英特尔,发布了2024年四季度,以及全年财报。 数据显示,全年营收531亿美金,下滑2%,毛利率32.7%,净亏损188亿美金,而2023年利润是17美元,可见有多惨了。 但亏损这么多的背后,英特尔的毛利率其实也并不低,高达32.7%
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片,可用于UHD 60hz和高刷TV;可兼容CS602系列外部BOM,支持与CS602系列共用主板Code;支持IC多次烧录,为用户提供更便捷的使用体验
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代,指纹识别芯片正以其独特的优势,在众多领域发挥着重要作用,展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路,支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准,能与各种数字音频设备进行无缝连接;模拟部分集成了插值
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WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器,特别适用于2D背光显示器的驱动需求,支持12位PWM控制,可实现高精度的亮度调节,从而确保显示效果的均匀性和一致性,通过精确的时序控制,可采用直接驱动或扫描式驱动方法,灵活适应不同的应用场景
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报(截至2024年11月2日),Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势,数据中心业务成为主要驱动力,AI 芯片表现亮眼,且在多个领域取得进展
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation&n
DigiKey 2024-12-05 -
半导体设备出货量,Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 2024年第三季度,全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日,SEMI在其全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中宣布,2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%,达到303.8亿美元,环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
亚马逊定制3nm AI芯片,预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日,亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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ADI:2024年Q3财报,模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices(简称 ADI)的财报出得比较晚,由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求,它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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营收翻倍股价暴跌,英伟达Q3到底输在哪?
作者|Cora Xu,编辑|Evan“生成式AI的下一步,藏在英伟达的财报里。”2024年是属于英伟达的一年。自1993年成立,英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年,在大模型的东风
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AMD芯片革命,多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自igorslab AMD芯片堆叠,革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明,该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
(本篇文篇章共788字,阅读时间约2分钟) 2024年11月21日,韩国存储器巨头SK海力士宣布,已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存,标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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英伟达Q3财季狂揽2500亿,AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底,OpenAI发布ChatGPT后,至此生成式AI浪潮席卷全球。同时,各种大模型如潮水般涌现,仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是,售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱,包括OpenAI都入不敷出
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英伟达Q3营收实现近翻倍,华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日,英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示,该季度英伟达实现了显著的营收增长,几乎翻倍,这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益(EPS)为0.81美元,高于分析师预期的0.74美元
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
音频技术领域,无线音频传输逐渐成为主流,在无线麦克风和无线话筒产品中,接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号,并将其转换为音频信号输出,因此,选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量,还能提升用户体验,使音频传输更加顺畅、清晰
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如何获得足够的 HBM,并将其堆叠的足够高?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益,方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽,以更好地驱动人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载,但目前所能做到的仍有不足
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SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
在这个科技飞速发展的时代,KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入,为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术,用户可以在KTV包厢内自由走动,不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序,随时点播喜欢的歌曲
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英伟达的内存未来:一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 堆叠更多的DRAM芯片,为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道,内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
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滴滴融资3亿美元,Robotaxi成网约车新剧本
前言: 据相关统计数据揭示,2023年,中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模,并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出,至2030年,中国有望成为全球最大的自动驾驶市场,届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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