3D集成
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英伟达Q3财季狂揽2500亿,AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底,OpenAI发布ChatGPT后,至此生成式AI浪潮席卷全球。同时,各种大模型如潮水般涌现,仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是,售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱,包括OpenAI都入不敷出
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英伟达Q3营收实现近翻倍,华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日,英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示,该季度英伟达实现了显著的营收增长,几乎翻倍,这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益(EPS)为0.81美元,高于分析师预期的0.74美元
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
音频技术领域,无线音频传输逐渐成为主流,在无线麦克风和无线话筒产品中,接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号,并将其转换为音频信号输出,因此,选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量,还能提升用户体验,使音频传输更加顺畅、清晰
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
在这个科技飞速发展的时代,KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入,为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术,用户可以在KTV包厢内自由走动,不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序,随时点播喜欢的歌曲
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滴滴融资3亿美元,Robotaxi成网约车新剧本
前言: 据相关统计数据揭示,2023年,中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模,并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出,至2030年,中国有望成为全球最大的自动驾驶市场,届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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莫仕推出新型Percept电流传感器,应用于工业和汽车领域,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少了86%
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
电机一体化在各个领域中得到广泛应用,SS6951A是率能推出的一款PWM斩波型两相步进电机驱动芯片,该芯片配合简单的外围电路即可设计出高性能、多细分、大电流的驱动电路,在低噪声、高速度的设计应用效果极佳;为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案,为用户提供了全方位的驱动解决方案
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
家庭影院是一个音/视频回放系统,它可使你在家中体验到只有在影院中才能体验到的视觉和听觉效果。构建一个家庭影院可以简单到给房间里的电视机增加一套环绕声系统,也可以复杂到建造一个专门的听音室,配备精心设计的嵌壁式扬声器,大功率放大器和一个大屏幕投影电视系统
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无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片,配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输;其射频工作范围广泛,涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段,可以满足不同场景下的音频传输需求;适用于无线K歌系统,无线音频传输和广播系统等
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6811H为舞台灯光和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片;用PWM接口进行控制;具有两个独立的H桥驱动通道,
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为1fF
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TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
TFT(彩色液晶屏)是指薄膜晶体管,意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,是较好的LCD彩色显示设备之一,其效果接近CRT显示器,是笔记本电脑和台式机上的主流显示设备
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024年8月29日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
灿芯半导体 2024-08-30 -
国产双通道集成电机一体化应用的电机驱动芯片-SS6951A
工采电子代理的国产电机驱动芯片 - SS6951A为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6951A有两路H桥驱动,每个H桥可提供较大峰值电流4.0A,可驱动两个刷式直流电机,或者一个双极步进电机,或者螺线管或者其它感性负载
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
音频放大器是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号的设备,其重建的信号音量和功率级都要理想:如实、有效且失真低。音频范围为约20Hz~20000Hz,因此放大器在此范围内必须有良好的频率响应(驱动频带受限的扬声器时要小一些,如低音喇叭或高音喇叭)
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研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾,2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15
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