5G投资
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支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561
‌DSP音频处理芯片的工作原理‌主要包括信号采集、信号处理和信号输出三个主要步骤。首先，模拟的音频信号通过麦克风或其他输入源输入，然后通过ADC（模数转换器）转换为数字信号，再由DSP进行处理
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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台积电千亿美元投资美国的背后意图
前言：特朗普就职后，持续对半导体芯片施加关税威胁，并表示有意修改旨在为台积电、三星等企业投资者提供巨额补助的《芯片与科学法案》。 因此，外界持续关注台积电的应对策略。台积电此次新的投资决策，正是在这一背景下作出的
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。
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至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了
自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任，当时就传出消息称，可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后，英特尔正式宣布，任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任CEO，任命于3月18日生效，可见传闻并没有错误
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中国半导体市场投资，正在降温？
前言： 当下，中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示，其整体呈现降温态势，2024年产业项目投资总额、融资额均下滑，多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织，造就了这般复杂格局
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别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%
众所周知，在2017年以前，中国就没有生产存储芯片的能力，基本全部靠进口。 但这几年，中国存储芯片不断的突破，因为有两大厂商主攻存储芯片，长江存储工攻NAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存。 而在DRAM内存方面，大家都说国产崛起，威胁到美、韩系厂商的市场了
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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中国半导体投资，降了
回顾2024年，全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示，2024年半导体市场规模达到 6280 亿美元，同比增长 19.1%，第四季度更是表现亮眼，达 1709 亿美元，同比增长 17%
半导体 2025-03-07 -
西部数据于 2025 年投资者日公布战略蓝图
候任首席执行官 Irving Tan 分享了公司愿景、战略展望和 AI 市场增长预测；西部数据正与超大规模客户测试热辅助磁记录（HAMR）技术
西部数据 2025-02-13 -
2024年全球IC晶圆厂投资热：回顾和梳理
2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。 各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供应链的建立和优化
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动
中功率LED驱动电源 2025-01-10 -
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24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段
（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟） 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段
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英特尔和AMD投资Ayar Labs，光芯片大规模商用在即？
前言： 随着人工智能模型的复杂度和规模的不断增长，传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题，半导体产业正积极寻求更为高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。 作者 | 方文三 图片来源
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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日本开始全面加码芯片投资，重振旗鼓是否能成功？
芝能智芯出品 半导体作为现代科技和国家安全的基石，正吸引全球主要经济体的战略关注。 日本近年来对芯片行业的巨额投资，尤其是对“日本半导体国家队”Rapidus的大力支持，标志着其重新崛起为全球半导体强国的决心
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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各国疯狂砸钱，投资半导体
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 全球多国发力，半导体行业发展迎新机遇。 根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%
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Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路， 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重
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美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。 美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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5年涨10倍，台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水，相当于全台湾省每天的饮水量，后有英特尔一年用掉3400万吨水，相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中，有30%都
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
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一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
文｜明美无限 先前，知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势，该系列的标准版与Pro版均将提前亮相，搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池，同时在外形设计上实现全面革新，预计年末与消费者见面。而今，该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报
一加Ace5 2024-08-26 -
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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