5G手机
5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机。相对4G手机,5G手机有更快的传输速度,低时延,通过网络切片技术,拥有更精准的定位。5G手机与其他手机最大的不同就是支持5G网络,当然前提是有5G网络,要三大运营商先把网络建设起来,支持5G网络的手机自然就具备5G网络的优点。5G移动网络查看详情>与早期的2G、3G和4G移动网络一样,5G网络是数字蜂窝网络,在这种网络中,供应商覆盖的服务区域被划分为许多被称为蜂窝的小地理区域。
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗?
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长,高带宽存储器(HBM)技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合(Hybrid Bonding, HB)技术作为一种新型芯片互连方式,因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势,逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理: 采样和量化:音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后,采样值被量化,即转换成离散的数字值
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC:GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用,针对集中式计算与软件定义汽车(SDV)提供高效并行处理。
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World)——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子 2025-03-18 -
PCIe 6.0技术:博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express(PCIe)技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心,其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期,使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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至此,全球最顶尖的5大芯片企业,全部由华人掌舵了
自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后,大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任,当时就传出消息称,可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后,英特尔正式宣布,任命陈立武(Lip-Bu Tan)为新任CEO,任命于3月18日生效,可见传闻并没有错误
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拔剑四顾无敌手:AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水,其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评,尤其是主打的X3D系列处理器,更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验,更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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别高兴的太早,DRAM内存,中国厂商的份额,还不足5%
众所周知,在2017年以前,中国就没有生产存储芯片的能力,基本全部靠进口。 但这几年,中国存储芯片不断的突破,因为有两大厂商主攻存储芯片,长江存储工攻NAND闪存,长鑫存储主攻DRAM内存。 而在DRAM内存方面,大家都说国产崛起,威胁到美、韩系厂商的市场了
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
ADC芯片广泛应用于各种传感器信号的采集与转换。例如,温度传感器、压力传感器、位移传感器等将工业生产过程中的物理量转换为模拟电压或电流信号,ADC芯片将这些模拟信号转换为数字信号后,输入至PLC(可编程逻辑控制器)、DCS(分布式控制系统)等控制设备,实现对生产过程的实时监测、精确控制与优化调度
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高通CEO:高通5G基带芯片,才是最好的,苹果的还不行
众所周知,前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1,并用于iPhone16e中,在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前,苹果都是使用了高通的基带芯片,并且要给高通付巨额的专利费,苹果一直以来与高通都是不太对付,且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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芯片赋能 ,引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日,上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先 楫半导体 ,
先楫半导体 2025-03-03 -
思科与英伟达携手:AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议,将通过混合匹配双方的技术,共同打造更广泛的人工智能(AI)网络选项,两家原本在数据中心网络领域竞争的公司,从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02
洗衣机液位的工作原理主要包括水位传感器和控制电路的相互配合。当水位传感器检测到水位达到设定值时,会向控制电路发送信号,通知洗衣机停止进水;反之,当水位低于设定值时,会发送信号通知洗衣机开始进水
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
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ASML追随美国,不卖光刻机给中国损失惨重,不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据,此举可能是它在反思此前公布数据,导致美国追溯相关的数据,导致企业的商业机密可能因此泄露,这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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EUV光刻,新的对手
最近,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布开发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步,可能为新一代&ld
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机,专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等
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新品 | 研华携手高通,引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级,力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者,研华深刻认识到在无线集成领域,技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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深康佳A重磅出手,半导体版图再拓一步
作者:文雨,编辑:小市妹12月30日,深康佳A发布公告,公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(简称“宏晶微电子”)控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局,此举不仅符合公司战略,也契合国家战略
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先楫半导体CES 2025新品发布:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及!
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
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24小时两架客机事故,连亏5年的波音再喊救命,美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道,撞上机场围墙爆炸起火,飞机几乎全毁,177人死亡,2人失踪,2人获救;随后媒体想起就在24小时之内,荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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携手共进,江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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俄罗斯芯片自研突破,死磕光刻机
前言: 近日媒体报道,俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断,为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了:安卓机皇不容置疑!
文|明美无限 近期,多方消息源透露,三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动,带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间越来越近,更多外观和配置信息也陆续出现了
三星GalaxyS25ultra 2024-12-24 -
小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
众所周知,要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高,有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制,不断的优胜劣汰。 此外,苹果对新入的供应链,一向要不断的测试,评估,这个过程可能会有几年之久,这几年之内,都不能有任何问题出现
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”!
据荷兰媒体《NOS》报道,一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控,目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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EUV光刻机这么重要,为什么我们不能拆了,1:1山寨出来?
在当前的芯片制造工艺(光刻工艺)下,EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来,必不可少的机器,没有替代品。 但EUV光刻机,全球仅有一家企业能够制造,它就是ASML,没有其它的了。 所以,制造出EUV
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高通CPU只占1.5%,不是X86对手
从前以及现在,在PC市场,X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额,哪怕苹果叛变,不再使用X86芯片,改为ARM架构的M系列芯片,也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言: 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争,争相导入或宣布市场进展,预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前,英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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