5G竞争
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Tower 2024年:代工厂竞争压力变大
芝能智芯出品根据业绩报表,我们后续可以盘点下代工属性的半导体公司的情况。● 2024 年全年营收为 14.4 亿美元,较 2023 年的 14.2268 亿美元增长约 1.22%。● 全年净利润为 2.08 亿美元,2023 年则为 5.1953 亿美元,同比下降约 60%
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意法半导体:在汽车芯片领域的竞争策略
芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素,意法半导体在投资者日上分享了,自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展,汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势
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博通和英特尔的对比:围绕AI,芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》,2025
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24小时两架客机事故,连亏5年的波音再喊救命,美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道,撞上机场围墙爆炸起火,飞机几乎全毁,177人死亡,2人失踪,2人获救;随后媒体想起就在24小时之内,荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
众所周知,要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高,有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制,不断的优胜劣汰。 此外,苹果对新入的供应链,一向要不断的测试,评估,这个过程可能会有几年之久,这几年之内,都不能有任何问题出现
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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首轮AI半导体市场竞争,胜负已分
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。 自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来,已经过去两年了。过去两年,各种生成式人工智能不断涌现,人工智能热潮主导了世界
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片,芯片测量单端对地电容,直接与被测电容极板相连,通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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全球IC产业城市综合竞争力,上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日,世界集成电路协会(WICA)发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路, 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计,同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
成熟制程芯片,“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来,芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术,引得业界竞相追逐
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JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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5年涨10倍,台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水,相当于全台湾省每天的饮水量,后有英特尔一年用掉3400万吨水,相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中,有30%都
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AMD Zen 5架构深入揭秘!性能提升从何而来?
各位小伙伴儿大家好哈,我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上,AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品,但当时公布的资料并不多,并未涉及到架构底层细节,也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中,对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游,发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
一加Ace 5详细曝光:性能强大值得期待!
文|明美无限 先前,知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势,该系列的标准版与Pro版均将提前亮相,搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池,同时在外形设计上实现全面革新,预计年末与消费者见面。而今,该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报
一加Ace5 2024-08-26 -
哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布,哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器(XPC-S32G)。在智能汽车里,集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”,支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
(本篇文篇章共925字,阅读时间约1分钟) 近日,外媒报道称,Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片(Tape-out)阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
正面与NVIDIA竞争!三星决定投资GPU
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日宣布了一项重大决策,决定投资图形处理单元(GPU)领域,这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称,三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定,尽管具体投资细节尚未对外公布,但业界普遍认为,这将增强三星在GPU领域的竞争力
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5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年5月1日-31日,国内半导体行业融资事件共26起
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TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验,优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长,消费市场显着提振。然而,尽管呈现积极趋势,但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化,缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显
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【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升
随着微流控技术技术不断进步,微流体控制系统应用范围不断拓展,微型流体精密控制零部件需求不断增加,行业获得快速发展。 微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段,主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作
微型流体精密控制零部件 2024-04-19 -
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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净利率不到5%!标榜“高科技”的工业富联,还在赚辛苦钱
2024年以来,云计算、人工智能又一次成为风口,而工业富联也再次上演了“大象起舞”。 据统计,自进入2月份以来,工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘,工业富联股价报收
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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