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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈

半导体英飞凌 2024-12-11

美国制裁落地之际，中国半导体国产化情况如何？

12月2日，美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”，对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制，24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单，包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制

半导体芯片管制措施 2024-12-10

2024年10月：全球半导体销售创历史新高

芝能智芯出品 2024年10月，全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%，达到6269亿美元，2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元

半导体芯片美元 2024-12-09

SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高，已连续七个月增长。半导体行业协会 (SIA)今天宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5

全球半导体销售额 SIA 2024-12-08

11月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC ???? 值得注意： 1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点

芯片半导体晶圆 2024-12-06

三星电子半导体换将，能否走重振之路？

芝能智芯出品三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展

三星电子半导体 2024-12-06

安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖

中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202

安森美 2024-12-06

首轮AI半导体市场竞争，胜负已分

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来，已经过去两年了。过去两年，各种生成式人工智能不断涌现，人工智能热潮主导了世界

AI半导体市场 2024-12-04

半导体设备出货量，Q3同比大增19%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%

半导体设备 2024-12-04

中国芯片市场即将变天，海外半导体设备厂，要吃苦了

从2023年下半年开始，中国大陆半导体设备市场，一枝独秀，一举超过中国台湾、韩国，以及全球其它地区，成为了全球第一。而中国台湾、韩国等其它国家和地区，却在下滑，只有中国大陆的的市场在高速增长。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

芝能智芯出品随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。近期，韩国机械材料研究院（KI

封装三星半导体晶圆 2024-12-04

半导体行业深度洞察（下）：细分领域的深度剖析与展望

芝能智芯出品半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析在半导体行业整体发展格局下，存储芯片、汽车半导体、AI 芯片等细分领域展现出独特的发展轨迹。本部分将深入分析这些细分领域的技术演进、市场动态及面临的挑战，探讨其未来发展方向

存储芯片 AI 芯片 2024-12-03

140家中国半导体企业被列入实体清单，商务部回应！（附名单）

12月2日晚间，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步

半导体企业实体清单 2024-12-03

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。报道中提到

半导体公司封杀 2024-12-03

美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响

快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日

半导体出口管制措施 ASML 2024-12-03

半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析

芝能智芯出品普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略

半导体行业存储芯片 2024-12-02

亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续

芝能智芯出品近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展

半导体芯片 2024-11-28

2024年10家热门的半导体初创公司

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。尽管英伟达每个

半导体初创公司 Celestial AI Etched 2024-11-27

半导体厂商TOP10 , 辉煌与颓废

在半导体行业这个充满变数和竞争的领域，每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表，反映着各厂商的兴衰沉浮。随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现，万众的焦点落在英伟达身上。今日，这一谜题，得以揭晓。01

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-26

Q4全球半导体资本支出同比增长31%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。国际半导体产业协会（SEMI）近日在

半导体资本支出 2024-11-25

2025年半导体行业发展放缓

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%

半导体三星半导体 2024-11-22

2024，终会成为半导体产业拐点！

1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。同样是1995年，英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%，确立了在个人电脑市场的领导地位

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-21

各国疯狂砸钱，投资半导体

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合全球多国发力，半导体行业发展迎新机遇。根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%

半导体欧盟日本 2024-11-19

半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命

全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型

格创东智半导体能碳管理 2024-11-15

半导体设备大厂，发出悲观预测

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩

半导体设备 ICAPS 2024-11-15

半导体设备市场迎暖冬

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中日半导体设备厂商业绩均冲高。日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色，主要买家来自中国。 11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期

半导体设备零部件 2024-11-13

格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略

11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨

格创东智 NEPCON ASIA 半导体大会 2024-11-13

45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合截至9月，盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库

盛美半导体 2024-11-13

特朗普当选，对半导体行业的影响忧大于喜

前言：迄今为止，美国本土半导体制造业并未出现显著的复兴迹象。尽管拜登政府沿用了特朗普时期的关税政策，并推行了《芯片法案》等产业政策，但制造业的就业岗位仅增长了1%。美国半导体制造业的衰退是由其经济水平和产业结构所决定的，无论采取何种政策，无论谁担任美国，这一趋势似乎都难以逆转

电子工程特朗普半导体 2024-11-12

日本钻石半导体技术，即将商业化

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50

日本钻石半导体技术 2024-11-10

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星

前言：当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造

电子工程 AI半导体 SK海力士 2024-11-08

SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅

2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA

半导体销售额 SIA 2024-11-06

美国大选倒计时！哈里斯VS特朗普，半导体政策逐项对比

2024美国总统大选即将到来，两位候选人在AI及半导体政策等科技政策上有何异同？距离美国大选正式投票不足24个小时。哈里斯（Kamala Harris）、特朗普（Donald Trump）

半导体政策美国大选 2024-11-05

今年的半导体市场，翻身了？

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切地关注：

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-04

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

40家企业股价猛涨，A股半导体杀疯了！

“芯”原创 — NO.59 牛市不言顶，理智常在线。作者 | 一休出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 深秋股市，风起云涌

A股半导体 2024-11-01

美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效

半导体 AI 美国 2024-10-30

复杂异构集成推动半导体测试创新

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求

半导体芯片 2024-10-28

SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点

汽车半导体 SiC Chiplet 2024-10-25